芯耀
与非AI
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WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.8 mm x 2.52 mm x 0.5 mm body SOT1780-12 WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.8 mm x 2.52 mm x
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