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HX2QFN16, plastic, thermal enhanced super-thin quad; flat non-leaded package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 2.3 mm x 2.3 mm x 0.38 mm body

2023/04/25
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HX2QFN16, plastic, thermal enhanced super-thin quad; flat non-leaded package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 2.3 mm x 2.3 mm x 0.38 mm body

SOT1927-1 SOT1927-1 16 August 2017 Package information 1

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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