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WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.97 mm x 3.37 mm x 0.56 mm (backside coating included)

2023/04/25
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WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.97 mm x 3.37 mm x 0.56 mm (backside coating included)

SOT1444-10 SOT1444-10 9 January 2017 Package information 1. Package summary Terminal

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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