plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 x 24 x 1.4 mm; exposed die pad

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 x 24 x 1.4 mm; exposed die pad

SOT766-1 HL QF P17 6 SOT766-1 plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 mm x 24 mm x 1.4 mm; exposed die pad 1 June 2018 Package information 1. Package summary

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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