plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 x 24 x 1.4 mm; exposed die pad

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 x 24 x 1.4 mm; exposed die pad

SOT766-1 HL QF P17 6 SOT766-1 plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 mm x 24 mm x 1.4 mm; exposed die pad 1 June 2018 Package information 1. Package summary

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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