芯耀
塑料热增强超薄小外形无引线封装；无引线；8个引脚；体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要：
- 引脚位置编码：D（双排）
- 封装类型描述编码：HVSON8
- 行业封装类型编码：HVSON8
- 封装样式描述编码：HVSON（热增强超薄小外形，无引线）
- 封装样式后缀编码：NA（不适用）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2006年8月25日
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扫码加入SOT954-1 塑料热增强超薄小外形无引线封装
塑料热增强超薄小外形无引线封装；无引线；8个引脚；体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1825027-2 | 1 | TE Connectivity | PUSHBUTTON SWITCH, SPST, MOMENTARY, 0.05A, 24VDC, THROUGH HOLE-RIGHT ANGLE, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.23 | 查看 | |
| QPA0163LTR7 | 1 | Qorvo | Wide Band Low Power Amplifier, |
|
|
$18.74 | 查看 | |
| 43045-0412 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, |
|
|
$0.61 | 查看 |
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