芯耀
与非AI
塑料热增强超薄小外形无引线封装；无引线；8个引脚；体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要：
- 引脚位置编码：D（双排）
- 封装类型描述编码：HVSON8
- 行业封装类型编码：HVSON8
- 封装样式描述编码：HVSON（热增强超薄小外形，无引线）
- 封装样式后缀编码：NA（不适用）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2006年8月25日
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扫码加入SOT954-1 塑料热增强超薄小外形无引线封装
塑料热增强超薄小外形无引线封装；无引线；8个引脚；体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM20BIM7X/NOPB | 1 | National Semiconductor Corporation | Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 10uA, 2.50Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SC-70, 5 PIN |
|
|
$1.33 | 查看 | |
| MAX3232IDW | 1 | Texas Instruments | 3- to 5.5-V dual channel 250kbps RS-232 line driver/receiver with +/-15-kV ESD protection 16-SOIC -40 to 85 |
|
|
$2.31 | 查看 | |
| LM7805CT | 1 | Silicon Group Inc | Regulator, 1 Output, BIPolar, |
|
|
$1.74 | 查看 |
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