塑料热增强超薄小外形无引线封装;无引线;8个引脚;体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要:
- 引脚位置编码:D(双排)
- 封装类型描述编码:HVSON8
- 行业封装类型编码:HVSON8
- 封装样式描述编码:HVSON(热增强超薄小外形,无引线)
- 封装样式后缀编码:NA(不适用)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2006年8月25日
塑料热增强超薄小外形无引线封装;无引线;8个引脚;体积1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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T491X476K035AT7280 | 1 | KEMET Corporation | Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP |
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$4.94 | 查看 | |
C0805C224K5RACAUTO | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk |
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$0.26 | 查看 | |
104M66QV39 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
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