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PLLMC,塑料无引线模块载体封装

2023/04/25
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PLLMC,塑料无引线模块载体封装

PLLMC(Plastic Leadless Module Carrier)是一种用于集成电路(IC)的封装类型,是一种塑料封装的封装形式,用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要,封装外形要求,法律信息等。

 

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VSSRC20AD101470UF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 100ohm, 0.000047uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
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LM393DGKR 1 ROHM Semiconductor Comparator, 2 Func, 9000uV Offset-Max, 1300ns Response Time, BIPolar, PDSO8, LEAD FREE, MSOP-8

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110-43-328-41-001000 1 Mill-Max Mfg Corp IC Socket, DIP28, 28 Contact(s), ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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