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PLLMC,塑料无引线模块载体封装

2023/04/25
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PLLMC,塑料无引线模块载体封装

PLLMC(Plastic Leadless Module Carrier)是一种用于集成电路(IC)的封装类型,是一种塑料封装的封装形式,用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要,封装外形要求,法律信息等。

 

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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