PLLMC，塑料无引线模块载体封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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PLLMC，塑料无引线模块载体封装

PLLMC（Plastic Leadless Module Carrier）是一种用于集成电路（IC）的封装类型，是一种塑料封装的封装形式，用于安装和保护IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包装信息。包含包装摘要，封装外形要求，法律信息等。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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