芯耀
与非AI
38
wafer level chip-scale package, 12 terminals, 0.4 mm pitch, 1.205 mm x 1.605 mm x 0.272 mm body wafer level chip-scale package, 12 terminals, 0.4 mm pitch, 1.205 mm x 1.605 mm x 0.272 mm
阅读全文
关注我们
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
电子硬件助手
元器件查询
