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98ARE10714D, 1969-01, 1969, 24 terminal QFN, Thermally Enhanced Quad Flad Non-Leaded Package, 0.5 Pitch (4 x 4 x 1), JEDEC MO-220 VGGD-6

2023/04/25
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98ARE10714D, 1969-01, 1969, 24 terminal QFN, Thermally Enhanced Quad Flad Non-Leaded Package, 0.5 Pitch (4 x 4 x 1), JEDEC MO-220 VGGD-6

98ARE10714D, 1969-01, 1969, 24 terminal QFN, Thermally Enhanced Quad Flad Non-Leaded Package, 0.5 Pitch (4 x 4 x 1), JEDEC MO-220 VGGD-6

恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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