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数字温度传感器精度解释

2023/04/25
2029
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本文档解释了影响数字热传感器精度的不同因素。尽管温度传感器的精度在设计中有保证，并通过全面的设备特性化和严格的生产测试，但为了实现最佳精度，同时考虑外部因素同样重要。然而，最终系统性能的优化取决于几个外部因素，包括远程二极管的特性、PCB布局、外部噪声影响或传感器放置方式选择。本文详细介绍了这些外部因素对局部和远程热传感器精度的影响。

飞利浦半导体提供三类数字热传感器：

  • 局部温度传感器（LM75A和SE95），用于监控自身温度，并用于测量系统的温度热点。
  • 局部和远程温度传感器（SA56004X、NE1617A和NE1618），它交替监测自身的温度和远程二极管（NPN/PNP晶体管）的温度，并可用于测量系统的温度热点和远程卡的温度。远程二极管是离散的NPN或PNP二极管连接的晶体管，如2N3904/2N3906晶体管，或存在于ASIC、FPGA、图形控制器或CPU内部的热二极管，具有类似于2N3904/2N3906晶体管的特性。
  • 具有电压监测功能的局部和远程温度传感器（NE1619），除了监测本地和/或远程温度外，还能够监测在0 V至12 V范围内的多个电源的电压输入。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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