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扫码加入AN5384应用说明-ACEPACK SMIT模块安装和热管理指南
意法半导体正在推出一种名为ACEPACK SMIT的新模块封装。该封装是一个表面贴装电源模块，用环氧树脂模塑料包覆成型。半导体芯片连接在直接键合铜（DBC）陶瓷基板上。DBC结构由三层组成：铜、氧化铝基板和铜。氧化铝层以3400 V RMS的指定电压提供所需的绝缘。
半导体器件的行为取决于其硅芯片的温度。这就是为什么在指定温度下给出电气参数的原因。
为了实现这些器件的性能，必须通过管理芯片和环境大气之间的热传递来限制温度。本应用说明的目的是为封装安装、搬运和焊接提供指导。此外，它还提供了与散热器类型和组装方法相关的热考虑因素。
ACEPACK SMIT被设计为表面安装在印刷电路板上，同时其相对的顶侧连接到外部散热器。这是为了从设备中提取最大的功耗并优化热性能。该模块嵌入了一系列功率器件，包括晶闸管、整流二极管（硅或碳化硅）以及MOSFET（硅或SiC）和IGBT等晶体管。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLE6250GXUMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Interface Circuit, BICMOS, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SOP-8 |
|
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$1.08 | 查看 | |
| BK/PCB-1/2-R | 1 | Cooper Industries | Electric Fuse, 0.5A, 250VAC, 450VDC, 50A (IR), Through Hole, ROHS COMPLIANT |
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$6.15 | 查看 | |
| HMC542BLP4E | 1 | Analog Devices Inc | 0.5dB LSB GaAs MMIC 6-Bit Digital Serial Control Attenuator, DC - 4 GHz |
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$9.38 | 查看 |
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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