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扫码加入TN0018技术笔记：LGA 封装中 MEMS 传感器的表面贴装指南
前言
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
注： 本文档中提供的信息旨在用作 PCB 设计和焊接工艺的参考资料。关于芯片规范，请参考相应数据手册。
1 表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：
• PCB 设计应尽可能对称
– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）
– 传感器封装的下方无过孔或走线
• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：
– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力
– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装
• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：
– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TDA2005M | 1 | STMicroelectronics | Single BTL or dual SE output amplifier |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| 10M08SCE144C8G | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 8000-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, EQFP-144 |
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$17.46 | 查看 | |
| ECS-.327-12.5-34R-TR | 1 | ECS International Inc | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, SMD, 2 PIN |
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$0.76 | 查看 |
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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