• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

RM0342参考手册-基于嵌入式Power架构的SPC56XL70xx 32位MCU系列

2023/04/25
60
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

RM0342参考手册-基于嵌入式Power架构的SPC56XL70xx 32位MCU系列

介绍

SPC56XL70xx微控制器基于Power Architecture®,针对需要高安全完整性级别的电动助力转向、底盘和安全应用。

SPC56XL70xx设备围绕双核安全平台构建,具有针对ISO26262 ASILD和IEC61508 SIL3完整性级别的创新安全概念(a)。为了最大限度地减少额外的软件和模块级功能以达到这一目标,为微控制器的关键组件(CPU核心、DMA控制器、中断控制器、交叉总线系统、存储器保护单元、闪存控制器和RAM控制器、外围总线桥、系统定时器和看门狗定时器)提供了片上冗余。锁步冗余检查单元在该复制范围(SoR)的每个输出端实现。ECC可用于片上RAM和闪存。可编程故障收集和控制单元监测设备的完整性状态,并提供灵活的安全状态控制。

SPC56XL70xx的主机处理器核心是来自e200z4系列兼容电源架构核心的CPU。该设备的5级管道双问题核心提供了高效率,以最小的功耗实现高性能。

外围设备与SPC560P设备系列兼容,并提供高端电机控制能力,由于芯片上的交叉触发单元,CPU干预非常低。

SPC56XL70xx采用高性能90 nm嵌入式闪存技术开发,大大降低了每个功能的成本,并显著提高了性能。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA256D3-AU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64
$7.78 查看
MCF5282CVM66J 1 Freescale Semiconductor IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC
暂无数据 查看
DS3234SN# 1 Maxim Integrated Products Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20
$10.19 查看
意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn收起

查看更多

相关推荐

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站:www.st.com.cn