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表面贴装和多层金属氧化物压敏电阻器的焊接建议

2023/10/16
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表面贴装和多层金属氧化物压敏电阻器的焊接建议

近年来,电子系统已经转向制造密度更高的电路,在更小的封装中获得相同的性能,或者在相同的封装中获得更高的性能。通过使用表面贴装技术(SMT),实现了这些高密度系统的容纳。表面贴装技术的优点是成本更低,可靠性更高,所用组件的尺寸和重量也更小。由于这些优点,表面贴装技术正迅速成为电路设计的标准。

与使用继电器真空管的早期电路相比,现代电子系统中增加的电路密度更容易受到瞬态过电压的损坏。因此,在更快、更密集的集成电路发展的同时,系统脆弱性也随之增加。

这些敏感电路的暂态保护是非常必要的,以确保系统的生存。表面贴装技术需要可靠的瞬态电压保护技术,与表面贴装技术中使用的其他形式的组件兼容封装。

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在从消费电子产品到车辆和工业设施的使用电能的应用中,Littelfuse 产品一只是重要的组件。他们提供业界最广泛、最深入的电路保护产品组合,并在功率控制和检测领域拥有不断发展的平台。作为其加速组织增长和战略并购公司战略的一部分,他们正不断向相邻市场扩张。这些市场包括功率半导体、重型开关、磁性、光学、机电和温度传感器;并提供安全控制和电力分配产品。

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