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扫码加入SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;
封装概述
终端位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：LQFP208
封装类型行业代码：LQFP208
封装样式描述代码：LQFP（低轮廓四角平面封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装外形代码：136E30
JEDEC封装外形代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| MK66FN2M0VLQ18R | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$54.39 | 查看 | |
| MCF52258CAG66 | 1 | Freescale Semiconductor | MCF522XX 32-bit MCU, ColdFire V2 core, 512KB Flash, 66MHz, QFP 144 |
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$12.68 | 查看 | |
| MCF52258CAG66 | 1 | Rochester Electronics LLC | 32-BIT, FLASH, 66MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
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$12.68 | 查看 |
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