芯耀
封装概述
终端位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：LQFP208
封装类型行业代码：LQFP208
封装样式描述代码：LQFP（低轮廓四角平面封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装外形代码：136E30
JEDEC封装外形代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;
封装概述
终端位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：LQFP208
封装类型行业代码：LQFP208
封装样式描述代码：LQFP（低轮廓四角平面封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装外形代码：136E30
JEDEC封装外形代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F756ZGY6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, HW crypto, SDRAM, TFT |
|
|
$12.73 | 查看 | |
| ATXMEGA64D4-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP |
|
|
$3.44 | 查看 | |
| FT232RL | 1 | FTDI Chip | Serial I/O Controller, CMOS, PDSO28, 5.30 X 10.20 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, SSOP-28 |
|
|
$10.08 | 查看 |
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