封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP208
封装类型行业代码:LQFP208
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E30
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP208
封装类型行业代码:LQFP208
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E30
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F103CBT6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$11.49 | 查看 | |
MK70FX512VMJ15 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256 |
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|
$17.99 | 查看 | |
STM32H743VIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$20.56 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
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2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15