IC封装是什么意思 IC封装工艺流程

IC封装是指将芯片封装成为符合安装、焊接等需求的器件，并且能够在使用中可靠地保护芯片的一种制造工艺。在集成电路领域，芯片的制造包含晶圆制造和后端封装测试两个主要环节。其中，封装是决定芯片最终形态、性能及质量的关键制造工序之一。

1.IC封装工艺流程

IC封装流程可以分为前段封装、中段封装和后段封装三个阶段。具体包括：

• 前段封装：基板制备、引脚连接、涂覆胶点胶等；
• 中段封装：芯片安装、粘合剂固化、线键缝合等；
• 后段封装：模塑成型、切割成型、验收测试等。

2.IC封装的尺寸类型

IC封装尺寸大小和结构分类十分复杂，主要有以下几种：

1. 常规SMD封装：LCC、SO、SSOP、TSSOP、QFP、BGA等；
2. CSP：芯片级封装；
3. FCCSP：非常规芯片级封装；
4. DIP插件；
5. 其他：塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。