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直流溅射是指利用直流辉光放电产生的离子轰击靶材进行溅射镀膜的技术。直流溅射装置主要由真空室、真空系统和直流溅射电源构成。接下来，详细为你说下直流溅射为什么不能溅射绝缘体 直流溅射和射频溅射的区别
1.直流溅射为什么不能溅射绝缘体
因为直流溅射需要阴极和阳极，而一般被溅射的物体作为阴极，会被溅射到阳极上，会导致阳极消失。因此直流溅射不能溅射绝缘体。
2.直流溅射和射频溅射的区别
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.
现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等缺点.
直流溅射发展后期,人们在其表面加上一定磁场,磁场束缚住自由电子后,以上缺点均有所改善,也是现阶段广泛应用的一种溅射方法.
而后又有中频溅射,提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材中毒等现象.
而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料.沉积的膜层致密,附着力良好.
如果寻找本质区别是：直流溅射是气体放电的前期,而射频是后期,我们最常见的射频是电焊机.溅射过程所用设备的区别就是电源的区别.
