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  • 地平线 北京地平线信息技术有限公司

    国内企业 汽车 自动驾驶域

    地平线是市场领先的乘用车智能辅助驾驶解决方案供应商。我们的解决方案整合了领先的算法、专用的软件和先进的处理硬件,为基础辅助驾驶和全场景辅助驾驶提供核心技术,从而提高驾驶员和乘客的安全性和体验感。依托已大规模部署的前装量产解决方案,地平线成为了智能汽车转型及商业化的关键推动者。

  • 德州仪器 德州仪器公司

    国内企业 汽车 自动驾驶域

    德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。

  • 恩智浦

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

  • 高通 高通公司

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

  • 海思 海思半导体有限公司(华为全资)

    国内企业 座舱域 汽车充电桩

    海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。

  • 晶晨半导体 晶晨半导体(上海)股份有限公司

    国内企业 座舱域 汽车充电桩

    全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。

  • 联发科 联发科技股份有限公司

    国内企业 汽车 自动驾驶域

    联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

  • QORVO Qorvo, Inc.

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    Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

  • 全志科技 珠海全志科技股份有限公司

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    全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务,产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

  • 瑞芯微电子 瑞芯微电子股份有限公司

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    瑞芯微专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计,是专业的个人移动信息终端SOC解决方案供应商。瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群,为中国电子业发展做出积极努力。目前产品涵盖Android平板电脑、Android电视机顶盒(智能电视)、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案等,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。

  • 瑞萨电子

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    (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

  • 三星电子

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    探索三星让您感受品位生活,在这里您可以找到Galaxy Z Fold4 | Z Flip4、Galaxy S22 Ultra 5G, Galaxy S22 | S22+ 5G, Galaxy Z Fold3 | Flip3 5G等新品,也可以浏览手机、电视、显示器、冰箱、洗衣机等三星官方产品内容,并获得相关产品服务与支持。韩国科技巨头,传感器业务涵盖图像、生物识别,Exynos芯片集成多种传感器。

  • Telechips

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    Telechips是全球领先的无晶圆厂半导体公司之一。我们引领汽车连接和多媒体技术

  • 特斯拉

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    Tesla 致力于通过电动汽车、太阳能产品以及适用于家庭和企业的综合型可再生能源解决方案,加速世界向可持续能源的转变。电动汽车及能源解决方案龙头,传感器技术应用于Autopilot及人形机器人Optimus。

  • 芯驰 北京芯驰半导体科技股份有限公司

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    芯驰科技成立于2018年,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处。芯驰是全场景智能车芯引领者,专注于为未来智能出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。

  • 扬兴科技 深圳扬兴科技有限公司

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    深圳扬兴科技有限公司(下面简称:YXC),自2010年成立以来,一直专注于时钟频率器件的研发、生产和销售,是业界领先的半导体高新技术企业。 公司主营产品包括晶振、可编程振荡器、(VC)TCXO、三级钟、锁相环芯片以及实时时钟芯片等。研发产品通过了AEC-Q200、IATF16949车用体系认证及ISO14001-环境管理体系、ISO9001质量管理等体系认证,全频率产品生态链广泛应用于车载、通信、工业、医疗和军工等领域。 近年来,公司不断加大对时钟芯片、MEMS及高稳晶振的研发投入,汇聚了一批来自海内外的行业高端人才,先后成立了台湾半导体研发中心和华南频率器件生产中心,成为国内首家可编程晶振厂商,并获得国家级专精特新小巨人、绿色工厂等荣誉称号。 YXC秉承着”赋予科技生命力,携手伙伴共富足”的使命,以“成为国际一流的时钟频率器件服务商”为愿景,坚持技术创新和价值创造,为成就全球客户的卓越贡献自己的力量。

  • 英伟达

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    NVIDIA(中国大陆译名:英伟达,港台译名:辉达),成立于1993年,是一家美国跨国科技公司,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市,由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基(Chris Malachowsky)和柯蒂斯·普里姆(Curtis Priem)共同创立。公司早期专注于图形芯片设计业务,随着公司技术与业务发展,已成长为一家提供全栈计算的人工智能公司,致力于开发CPU、DPU、GPU和AI软件,为建筑工程、金融服务、科学研究、制造业、汽车等领域的计算解决方案提供支持。美国GPU及AI计算巨头,传感器技术应用于自动驾驶及机器人领域。

  • 英特尔

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新,为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。全球芯片龙头,传感器业务涵盖MEMS、视觉,2023年营收超600亿美元。

  • 紫光展锐 紫光展锐(上海)科技股份有限公司

    国内企业 汽车 自动驾驶域

    紫光展锐是一家专注于手机等移动终端SoC芯片和各类通信芯片的半导体设计公司,产品覆盖从2G到5G、从蜂窝到Wi-Fi/蓝牙的各类通信芯片。

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