芯和半导体

• 一颗强芯片，可能是算力最大的短板

  芯和半导体2026用户生态大会聚焦STCO系统技术协同优化：AI算力使存储、互连、供电、散热等短板凸显，单芯片竞争转向系统级协同。EDA从芯片设计延伸至先进封装、板级仿真与多物理场分析，国产厂商以协同工具、AI辅助设计和客户验证切入，但模型复用、精度校准、生态替代与规模化交付仍是关键挑战。

  科工力量

  38

  11/05 11:33

  芯片设计
• 算力看系统，设计要协同，AI工厂时代STCO成新战场

  全球半导体进入AI超级增长，竞争从单芯片转向芯片到系统协同。芯和2026用户生态大会聚焦STCO、系统级EDA与AI赋能，发布EDA2027，提出Token/s/W和TCO指标，以多智能体、可信物理AI和GPU加速优化电热力信号设计，降低迭代成本。

  夏珍

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  11/04 16:28

  AI 与非观察

  
• AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

  2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。 中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。她肯定了芯和近年来沿“从芯片到系统”方向持续拓展系统级EDA能力的探索，并期待

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  11/04 14:30

  eda 芯片设计

  
• 芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

  “EDA For AI，AI For EDA”——以系统级智能仿真，定义AI时代的系统设计新范式 芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026围绕电热协同分析、光电

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  07/30 09:42

  eda 联想

  
• 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果

  全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 一、从战略签约到落地成果：合作

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  07/28 10:13

  pcb eda

  
• [DAC2026]芯和半导体携手联想集团现场发布EDA Agent最新研发成果

  全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。 国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 战略签约到落地成果 合作进入

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  07/28 09:49

  pcb eda

  
• 从DTCO到STCO，EDA厂商该如何应对

  英伟达CEO黄仁勋在一场长达150分钟的对谈中详细讨论了AI摩尔定律、极致协同设计、AI工厂商业蓝图等内容。他认为，随着AI大模型的崛起，传统的单芯片设计已无法满足需求，必须转向系统级设计。芯和半导体作为国内领先的系统级EDA企业，已完成品牌定位升级，致力于成为AI时代的系统设计领航员，提供从芯片到系统的全栈解决方案。

  TechSugar

  913

  03/30 09:44

  EDA厂商 DTCO

  
• 从“单点最优”到“全局生存”：系统级EDA重构芯片到系统的智能设计

  芯和半导体在SEMICON China发布品牌升级，从传统EDA工具软件公司全面进化为“AI时代的系统设计领航员”。这一转型标志着EDA行业在后摩尔时代向系统级集成与优化的深刻变革。芯和半导体推出STCO（系统技术协同优化）方法论，通过多物理场耦合仿真引擎实现端到端协同设计，显著缩短产品上市时间，降低返工成本。芯和半导体的战略升级不仅提升了自身竞争力，也为国产EDA行业树立了标杆，展现了中国半导体产业的整体实力。

  科工力量

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  03/26 22:03

  eda
• “重构芯片到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级

  在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。 尊敬的合作伙伴： 2026年，半导体产业正站在一个历史性的十字路口。 过去六十年，我们习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对AI大模型带来的算力爆炸式需求，传统的“单芯

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  03/24 17:32

  eda 芯和半导体

  
• 张江半导体独角兽，完成IPO辅导！

  芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》，预计近期申报科创板IPO。该公司成立于2019年，总部位于上海张江，是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商，曾荣获国家科技进步奖一等奖。芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体备受资本青睐，已完成多次超亿元融资。

  张通社

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  2025/12/30

  IPO 芯和半导体
• 国产EDA阵营再添IPO力量

  证监会官网IPO辅导公示系统最新信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程。继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营将再迎一位IPO候选者，行业资本化进程持续提速。

  是说芯语

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  2025/12/22

  IPO 芯和半导体
• 芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent

  芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。 联想集团研发副总裁马朝春，与芯和半导体创始人兼总裁代文亮签署战略合作协议 AI 被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智

  与非网编辑

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  2025/11/21

  AI 联想

  
• 国产EDA的下一步：向系统升级

  随着AI芯片算力需求爆发，国产EDA正迎来关键转折，从单点工具走向全链路系统级解决方案，以“系统思维”应对AI时代硬件设计的复杂挑战。芯和半导体提出的“STCO”理念，从传统的“工艺驱动设计”转向“系统驱动设计”，覆盖电、热、力等多物理场耦合，实现从芯片到集群的全栈仿真与优化。EDA企业如芯和已布局三大平台，分别为Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，针对AI硬件在Scale-Up与Scale-Out中的互连、供电、散热等系统级难题进行综合解决方案。AI+EDA技术重构EDA工作流，实现“仿真驱动设计”，提高设计效率并保证仿真精度。国产EDA的下一步目标是构建系统级能力，从芯片到系统的全栈EDA能力将成为中国半导体产业实现高水平科技自立自强的关键支撑。

  夏珍

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  2025/11/06

  AI 与非观察

  
• 创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

  第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设

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  2025/09/24

  芯片 eda

  
• 创造历史，首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA诞生

  2025年9月23日，中国上海讯——今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF

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  2025/09/23

  工博会

  
• 芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态携手麒麟软件完成操作系统级互认证

  近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。 2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA

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  2025/08/13

  芯片 eda

  
• 破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革

  2025年4月16日，先进封装产业发展（无锡）峰会在无锡举行。本次大会由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，邀请了长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。 上午9点，大会准时开始，由深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建致迎致词。而后，各大企业领袖分享了基

  曹顺程

  4101

  2025/04/17

  chiplet 封装测试

  
• 华大九天拟收购芯和半导体，国产EDA产业整合加速

  3月17日，国产EDA（电子设计自动化）软件龙头华大九天发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体的控股权。

  Supplyframe四方维

  888

  2025/03/20

  与非观察 eda

  
• 国产EDA重大并购！600亿龙头拟吞并同行

  3月18日报道，周一，国产EDA软件龙头华大九天发布公告，宣布正在筹划发行股份及支付现金等方式收购国产EDA企业芯和半导体。华大九天的股票现已停牌，停牌前总市值605亿元，预计将在3月31日前披露收购细节。

  芯东西

  519

  2025/03/19

  华大九天 芯和半导体

  
• 华大九天拟购买芯和半导体控股权

  3月17日上午，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）股票临时停牌。午间，该公司发布公告，宣布停牌原因，系正在筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。

  中国电子报

  393

  2025/03/18

  华大九天 芯和半导体

  

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