基本半导体

• 优必选x基本半导体：盯上人形机器人的续航硬伤

  优必选与基本半导体签署战略合作协议，聚焦解决人形机器人能耗与续航问题。双方利用碳化硅功率器件的优势，提升机器人能效，计划在机器人电源管理和运动控制模块进行深入合作，并共建半导体智能制造示范产线。此次合作不仅有望推出更低功耗、更长续航的产品，还将确立第三代半导体与具身智能融合的新范式，推动人形机器人产业迈向更高能效与可持续发展。

  行家说功率半导体与新能源

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  08/25 16:10

  人形机器人 智能机器人
• 基本半导体：SiC+人形机器人，这张牌我先摸了！

  基本半导体和优必选签署战略合作，聚焦碳化硅在具身智能人形机器人中的应用，特别是在电源管理和运动控制方面。尽管当前48V平台上GaN占据主导，但基本半导体计划在未来高压化场景中推广SiC器件，尤其是在96V及以上电压等级的应用中。此次合作不仅是为了展示技术实力，还旨在推动SiC在未来的工业机器人中的应用，同时加强双方在半导体产线和机器人研发方面的合作。

  碳化硅内参

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  08/21 15:09

  SiC 人形机器人
• 基本半导体：我把最贵的学费让给了汉磊

  基本半导体牵手台湾汉磊，联合研发并量产8英寸碳化硅晶圆，瞄准新能源汽车与AI算力两大热门赛道。这一举措并非简单的扩产，而是亏损IDM在行业军备竞赛中的精准战略调整，旨在降低投资风险，专注技术研发与市场拓展。

  碳化硅内参

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  08/09 13:43

  基本半导体
• 逆势扩产，基本半导体到底在赌什么？

  7月27日收盘后，基本半导体发了一条公告。 没有发布会，没有媒体吹风，安安静静挂在了港交所的披露易（HKEXnews）上。 但仔细看完内容的人，心里都会咯噔一下。 这家刚刚上市19天的公司，要在深圳坪山盖一座近6万平方米的碳化硅模块封装基地，固定总价1.933亿元，钱从内部出，不够的部分找银行借。 19天前，它才刚刚敲锣。19天后，第一铲土已经准备落下。 太快了，快到让人觉得似乎有什么不对劲。 这

  碳化硅内参

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  07/30 15:04

  碳化硅 基本半导体
• 基本半导体：1.93亿扩建SiC基地，年产70万只

  基本半导体宣布与中建二局合作，在深圳坪山建设碳化硅模块封装产线基地，合同总价1.93亿元，建筑面积5.94万平方米，预计2027年底投产，年产能70万只，满足新能源汽车需求。此外，公司在深圳光明、无锡、中山已有生产基地，总产能超200万只。

  行家说三代半

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  07/29 23:44

  SiC 碳化硅
• 港股18C首次赋能碳化硅半导体，基本半导体有话说

  随着AI算力基础设施、新能源汽车产业持续扩容，以碳化硅为代表的宽禁带半导体市场需求快速增长。相比成熟的硅基产业，碳化硅产业具有高研发投入、长回报周期的特征，短期盈利难度较高，其价值释放周期与传统评价体系存在天然“时差”。

  中国电子报

  921

  07/17 13:32

  基本半导体 碳化硅半导体

  
• 基本半导体：碳化硅国产替代的“全链条样本”，也是一场仍在爬坡的硬仗

  基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，拥有从晶圆制造到模块封装、栅极驱动设计与测试的自主量产能力。公司已进入国内碳化硅第一梯队，并开始放量交付工业级碳化硅功率模块。尽管面临车规级模块的高成本和低利润率挑战，工业级模块有望成为短期利润突破口。公司计划通过IPO融资进一步扩展产能和研发，但仍需克服技术和供应链方面的挑战。

  老虎说芯

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  07/10 14:37

  碳化硅 基本半导体
• 基本半导体成功上市，港股“SiC芯片第一股”诞生

  基本半导体于7月8日在港交所主板上市，市值突破百亿港元。公司主要从事碳化硅功率器件的研发与生产，2025年营收达3.11亿元，同比增长4.1%。上市后将进一步扩展碳化硅产业布局，计划在未来四年内扩大晶圆及模块生产能力。

  行家说三代半

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  07/09 12:05

  基本半导体 SiC芯片
• 基本半导体与竞争对手IDM厂商的对比分析

  基本半导体是一家专注于车规级SiC器件的IDM企业，计划于2026年上市。其优势在于已有车规认证和量产经验，产业资本绑定良好，但面临产能利用率低、重资产折旧和市场竞争等问题。未来有望转向细分应用场景的“一站式服务商”，并在工业基建领域寻求机会。

  半导体产业研究

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  07/06 14:45

  IDM sic器件

  
• 基本半导体：“碳化硅芯片第一股”的AB面

  深圳基本半导体股份有限公司启动H股全球发售，成为“中国碳化硅芯片第一股”。尽管其面临高额亏损和产能利用率低等问题，但在“特专科技上市通道”下成功上市。然而，其业务模式和财务状况引发质疑，市场对其未来发展充满不确定性和挑战。

  碳化硅内参

  3613

  06/30 11:09

  基本半导体 碳化硅芯片

  
• 基本半导体，赢麻了？

  基本半导体成功过聆讯，成为国产碳化硅领域的重大突破。尽管解决了资本困境，但仍面临产能闲置、增收不增利、低价换份额等问题。上市后，公司将继续扩大产能，但需应对市场竞争和技术创新的压力。

  碳化硅内参

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  06/23 22:45

  碳化硅 基本半导体
• 基本半导体冲刺IPO，披露最新SiC营收及出货量

  基本半导体再次提交上市申请，2025年营收达3.11亿元，同比增长4.1%。主营产品包括碳化硅功率模块、分立器件和栅极驱动，占比分别为39.3%、18.8%和33%。客户主要集中在汽车电子和可再生能源领域，汽车电子客户数量略有下降，但仍保持良好设计-in记录。产销量稳步提升，光明基地产能利用率提高，无锡基地产能扩张。计划新建生产基地，扩大产能。募投主要用于扩产和研发新技术。

  行家说三代半

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  06/09 23:14

  SiC 基本半导体
• 新品推荐 | 基本半导体推出正激DCDC开关电源芯片BTP1521x

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 驱动隔离电源专用的正激DCDC芯片BTP1521x     基本半导体自主研发的BTP1521x是一款正激DCDC开关电源芯片，集成上电软启动功能及过温保护功能，输出功率可达6W。该电源芯片工作频率通过OSC脚设定，最高工作频率可达1.3MHz

  大大通

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  2025/09/03

  DCDC 工业电源

  
• 新品推荐 | 基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算

  大大通

  779

  2025/08/07

  车规级 碳化硅MOSFET

  
• 基本半导体提交上市申请，碳化硅模块营收年复合增长率达434.3%

  5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。

  行家说三代半

  1356

  2025/05/28

  碳化硅 基本半导体

  
• 基本半导体：SiC在主驱、光储充全面开花，IDM模式优势显现

  回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？本期嘉宾是基本半导体市场部总监 魏炜，魏总在访谈中分享了很多干货：

  行家说三代半

  950

  2024/02/04

  SiC 碳化硅

  
• 基本半导体与罗姆签订战略合作协议

  日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

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  2022/11/15

  新能源汽车 功率器件
• 第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程

  国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

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  94

  2022/09/23

  基本半导体
• C3轮！基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资

  据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。

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  66

  2022/07/01

  半导体 MOSFET
• 碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

  6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

  与非网编辑

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  2022/06/07

  SiC 碳化硅

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