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扫码加入瑞斯特半导体(RSTTEK)是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的高科技企业,以“用芯驱动未来”为核心理念,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。公司自2021年成立以来,始终聚焦于MOSFET、IGBT等功率半导体产品的技术创新与应用推广,逐步发展成为国内领先的功率半导体器件封装测试企业。 收起 展开全部
产业链 半导体元器件 收起 展开全部
MBR30200W是瑞斯特(RST)推出的一款30A/200V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达200V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
MBR30100A是瑞斯特(RST)推出的一款30A/100V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达100V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
MBR20300F是瑞斯特(RST)推出的一款20A/300V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流10A,总平均整流输出电流20A,峰值重复反向电压(VRRM)达300V,在25℃结温、10A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
瑞斯特(RST) MBR20300A是一款采用平面肖特基势垒结构的20A/300V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-220金属背板封装,散热性能优异,可直接安装于散热器并通过金属背板实现高效热传导,适用于大电流功率整流应用。封装外形尺寸约为15.87mm×10.06mm×4.90mm,引
瑞斯特(RST) MBR20200F是一款采用平面肖特基势垒结构的20A/200V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-220F全塑封装(绝缘型),在引脚与散热片之间提供了电气隔离,可直接安装于散热器而无需额外绝缘垫片,简化了电源系统的热管理设计,同时避免了因绝缘垫片老化带来的热阻增加问题。
MBR30200F是瑞斯特(RST)推出的一款30A/200V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达200V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
瑞斯特(RST) MBR30200E是一款采用平面肖特基势垒结构的30A/200V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-263贴片封装,具有体积小、散热性能优异、适合自动化贴装的特点,可直接焊接于PCB铜箔区域并通过大面积过孔实现高效热传导,适用于高密度大功率整流应用。封装外形尺寸约为8.1
瑞斯特(RST) MBR30200A是一款采用平面肖特基势垒结构的30A/200V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-220金属背板封装,散热性能优异,可直接安装于散热器并通过金属背板实现高效热传导,适用于大电流功率整流应用。封装外形尺寸约为15.09mm×10.20mm×6.18mm,引
MBR30150W是瑞斯特(RST)推出的一款30A/150V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达150V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
MBR30150E是瑞斯特(RST)推出的一款30A/150V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达150V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
瑞斯特(RST) MBR30150F是一款采用平面肖特基势垒结构的30A/150V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-220F全塑封装(绝缘型),在引脚与散热片之间提供了电气隔离,可直接安装于散热器而无需额外绝缘垫片,简化了电源系统的热管理设计,同时避免了因绝缘垫片老化带来的热阻增加问题。
MBR30150A是瑞斯特(RST)推出的一款30A/150V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达150V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
MBR30100W是瑞斯特(RST)推出的一款30A/100V平面肖特基势垒整流器,采用金属-半导体(M-S)接触结构,利用多数载流子导电机制实现低正向压降与快速开关特性。该产品内部集成双肖特基二极管共阴极(Common Cathode)拓扑,单管腿平均整流输出电流15A,总平均整流输出电流30A,峰值重复反向电压(VRRM)达100V,在25℃结温、15A正向电流条件下典型正向压降(VF)为0.
瑞斯特(RST) MBR30100F是一款采用平面肖特基势垒结构的30A/100V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-220F全塑封装(绝缘型),在引脚与散热片之间提供了电气隔离,可直接安装于散热器而无需额外绝缘垫片,简化了电源系统的热管理设计,同时避免了因绝缘垫片老化带来的热阻增加问题。
瑞斯特(RST) MBR30100E是一款采用平面肖特基势垒结构的30A/100V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-263贴片封装,具有体积小、散热性能优异、适合自动化贴装的特点,可直接焊接于PCB铜箔区域并通过大面积过孔实现高效热传导,适用于高密度大功率整流应用。封装外形尺寸约为8.1
瑞斯特 (RST) MBR40200A 为 TO-220 直插封装 40A/200V 共阴极双路平面肖特基整流器件,采用硅外延平面芯片工艺,芯片内置 Guard Ring 保护环结构,能够优化芯片边缘电场分布,缓解高压工况下电场集中问题,提升器件高压耐受稳定性。器件依托多数载流子完成导电,不存在少数载流子存储电荷,反向恢复速度快,适配高频开关功率电路。核心电气参数匹配规格书标准,器件总平均整流电流
瑞斯特 (RST) MBR40200E 为 TO-263 贴片封装 40A/200V 共阴极双路平面肖特基整流器件,采用硅平面外延芯片工艺,芯片集成保护环结构优化芯片边缘电场分布,削弱高压环境下电场集中效应,提升器件耐压稳定性。器件依靠多数载流子完成导电,无少数载流子存储电荷,反向恢复速度快,适配各类高频开关功率回路。核心电气参数遵循规格书标准,总平均整流电流 40A,单支路额定电流 20A,25
瑞斯特 (RST) MBR40150A 是一款采用 TO-220 直插封装的大电流平面肖特基势垒整流器,属于 40A/150V 规格等级的双二极管共阴极结构器件。该器件基于金属 - 硅肖特基势垒原理制造,采用硅外延平面工艺,芯片表面经过氧化钝化处理并覆盖金属 overlay 接触层,内部集成保护环(Guard Ring)结构用于过压应力防护。TO-220 封装为三引脚设计,引脚 1 和引脚 3 分
瑞斯特(RST) MBR40100F是一款采用平面工艺(Planar Process)制造的大功率肖特基势垒整流二极管,属于MBR系列中面向中高功率应用场景的代表型号。该器件基于金属-N型半导体接触形成的肖特基势垒结构,区别于传统PN结二极管,其正向导通时仅依赖多数载流子(电子)参与导电,因此具备极短的反向恢复时间(Trr趋近于零)和显著更低的正向压降(VF)。在TO-220F全塑封绝缘封装形式下
瑞斯特(RST) MBR40100E是一款采用平面肖特基势垒结构的40A/100V肖特基整流二极管,其内部为共阴极双二极管结构,包含两个独立的肖特基二极管单元,阳极分别引出至引脚1和引脚3,公共阴极连接至引脚2。该器件采用TO-263贴片封装,具有体积小、散热性能优异、适合自动化贴装的特点,可直接焊接于PCB铜箔区域并通过大面积过孔实现高效热传导,适用于高密度大功率整流应用。封装外形尺寸约为8.1