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据中国半导体行业协会数据，2018 年中国集成电路产业销售额 6531.4 亿元，同比增长 20.69%。受到 2018 年第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业 2018 年第四季同比增幅只有 17.26%，相较前三季度略有下降；相较 2018 年第二季的增幅 26%.18，第四季下滑了 9 个百分点。
从芯片设计、晶圆制造、封装测试三业来看，晶圆制造业销售额为 1818.2 亿元，同比增长 25.56%，继续领跑三业的年度增幅；芯片设计业销售额为 2519.3 亿元，同比增长 21.49%；封装测试业销售额 2193.9 亿元，同比增长 16.09%。
而受到全球大环境的影响，2018 年的各项增幅较 2017 年均有所下滑。
我们芯思想研究院来分析一下芯片设计、晶圆制造、封装测试三业发展情况。
芯片设计业
2018 年第一季的同比增长率最低，只有 12%；而第二季是最高，达 30%；第三季和第四季都保持在 20%。
芯思想研究院认为，芯片设计业增长的一个助力因素就是中芯国际、华虹集团的产能扩充，为国内 IC 设计业提供了更多的支持。
注：根据 2018 年 11 月 ICCAD 珠海会议发布的数据，2018 年，设计业销售收入预计为 2576.9 亿元，比 2017 年的 1945.98 亿元增长 32.42%；前十大设计公司的增幅仅为 17.59%。
晶圆制造业
2018 年第一季的同比增长率最高，达 34%，之后增幅逐季下降；第四季只有 22%。
根据芯思想研究院的数据表明，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹集团的年度综合营收增幅只有 10%。
从 2016 年开始制造业的增幅已经连续三年高于设计业的增幅，这也从另外一个方面说明，我国外资晶圆制造业的增幅还是很大的，以三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连三家公司为主的存储制造收入是一个强力支撑。第二则是中国芯片设计业的增长促进了晶圆业务的增长。
根据芯思想研究院的调研数据，仅仅三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、台积电上海+南京、联电苏州+厦门的晶圆制造收入就占我国晶圆制造总营收 1818 亿的的 50%以上。加上其他外资企业的晶圆制造收入将超过 65%。
封装测试业
第二季同比增长率最高，达 22%；第四季同比增长率最低，是 9.8%，只有个位数，创下 2016 年第三季以来的最低同比增长率。
根据芯思想研究院的数据表明，2018 年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率仅仅 4.7%。而且封测三强的综合增幅是逐季下滑，甚至第四季出现同比负增长。
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