与非网 10 月 10 日讯,据 SEMI 年度半导体行业硅片出货量预测,预计 2019 年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降 6.3%,2020 年将恢复增长,2022 年将达到新高。
SEMI 预计:2019 年度晶圆硅片(抛光和硅外延片)出货总量约为 11757 百万平方英寸,2020 年为 11977 百万平方英寸,2021 年为 12390 百万平方英寸,2022 年为 12785 百万平方英寸。
“由于产业的累积库存和需求疲软,预计今年硅出货量将下降。” SEMI 产业研究和统计总监 Clark Tseng 表示,“预计将在 2020 年稳定下来,并在 2021 年和 2022 年恢复增长势头。”
硅晶片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品(包括计算机、电信产品和消费电子产品)的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径(从 1 英寸到 12 英寸),可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
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