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AI浪潮下，分销商如何反击短链化冲击？
随着AI与通信技术的深度融合，电子硬件形态加速迭代升级，供应链波动性和需求碎片化加剧，传统分销模式面临挑战。分销商需从“货品可得性”转向“技术选型支持”与“供应链风险化解能力”。大联大通过数字化转型和技术创新，提供智能仓储和定制化方案，增强其在“通信+AI”融合下的核心竞争力。 -
年度专题：2026年汽车芯片下一轮增量市场在哪？
芯片原厂最关注的2026年汽车业技术趋势？ 近年来，汽车产业被电动化、智能化、网联化与共享化推向同一条“加速带”。中国不仅是最大市场，也是技术路线最密集、迭代最快的试验场之一。在这种背景下，中国汽车工程学会（CSAE）与“国汽战略院”于2025年10月24日发布的《2026年度中国汽车十大技术趋势报告》，对2026年汽车行业技术趋势的变化做出了新的定义，各种新技术正从“0到1” 转向“1到N”的工
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飙升465%，三星电子交出的答卷
全球最大内存芯片制造商三星电子近日发布了截至2025年12月31日的第四季度及全年财报。数据显示，2025年第四季度，公司实现营收93.8万亿韩元，创下单季历史新高，同比增长23.7%；营业利润达20.1万亿韩元，同比大幅增长208%。全年来看，三星电子实现营收333.6万亿韩元，同比增长10.8%；营业利润为43.6万亿韩元，同比增长33.3%。 值得关注的是，存储业务成为本轮业绩增长的核心驱动 -
细看，爱芯元智
爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”或“公司”）已通过港交所上市聆讯。 作为一家专注于人工智能（AI）推理系统级芯片（SoC）的供应商，公司致力于为终端计算、智能汽车、及边缘计算等领域打造高性能的感知与计算平台。若成功上市，爱芯元智有望成为港交所“中国边缘AI芯片第一股”。本文就来细细看下爱芯元智的成色。 公司历程与产品布局 自2019年在中国启动业务以来，爱芯元智持续聚焦视觉终端与智 -
芯耀要闻 | 对中国企业而言，达沃斯传递了何种信号
达沃斯论坛透露，跨国企业在去风险化过程中，并未放弃亚洲特别是中国的市场，而是选择在印度和越南等地增加产能，同时保持对亚洲供应链的信任。中国继续承担复杂工序和高确定性环节，而新兴制造基地则负责整机装配和零部件本地化。此外，中国国务院副总理何立峰表示，中国将利用超大规模市场扩大进口与合作，缓解外界对其“外向型挤压”的担忧，并强调将以创新驱动的工业转型、绿色与数字技术规模化以及负责任的技术部署推动经济发展。 -
“AI定义”时代，英伟达汽车业务的进阶逻辑
自动驾驶正迈向AI主导的新阶段，NVIDIA通过提供全面的“神经系统”和“智慧大脑”，推动智能汽车研发与量产。其产品逻辑围绕“铁三角”展开，即AI计算芯片、车辆参考平台和全栈软件工具。通过“三台计算机”闭环，加速智驾算法迭代。此外，开源、安全认证和生态联盟进一步巩固其行业地位。面对中国市场，英伟达采取灵活的本地化策略，满足客户需求。 -
中微半导突发最高50%涨价，这可能只是开始
“即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。”1月27日，中微半导体（深圳）股份有限公司向客户发出涨价通知函，芯片涨价潮已从存储领域蔓延至主控芯片。 中微半导在函件中明确表示，此次涨价决定是“受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨”。 涨价函背后的解析 中微半导此次涨价并非孤立事件
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康希通信胜诉：国产芯片出海专利战迎来“拐点”
2026年 1月24日，在美国国际贸易委员会（ITC）“337调查”（337-TA-1413）中，行政法官（ALJ）作出初步裁决：未发现康希通信及其关联方、下游客户违反《1930年关税法》第337条，投诉方Skyworks未能证明其产品侵犯所主张的两项美国专利（US 9,917,563、US 8,717,101）相关权利要求。对一家以Wi-Fi射频前端模组（FEM）为核心收入、正处于Wi-Fi 7
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模组厂商的十字路口，移远如何重塑“增长逻辑”？
随着AI应用激增和数字化转型加速，全球通信模组市场呈现强劲增长趋势，预计到2029年市场规模将达到726亿元，CAGR为10.6%。面对AI驱动的“连接+计算+智能”一体化需求，通信模组厂商正从单纯比拼出货量和成本控制向提供高附加值的AI能力和解决方案能力转型。移远通信作为行业领先企业，通过“通用平台筑基+场景套件延伸”的策略，实现了从模组供应商向AIoT整体解决方案服务商的升级，同时通过技术创新和生态建设，解决了能效和项目制的挑战。此外，移远强调合规性在出海中的重要性，并通过模块化架构和技术复用，提升了研发效率和全球供应链的灵活性。 -
AMD芯片遭StackWarp漏洞击穿，海光CPU为何 “免疫”？
德国CISPA披露的StackWarp漏洞能精准篡改AMD处理器中的栈指针，绕过SEV-SNP机密计算技术。该漏洞影响Zen 1至Zen 5全系处理器，AMD建议禁用超线程来修复，但这会大幅降低性能。相比之下，海光C86处理器通过自主研发的CSV机密计算虚拟化技术实现了对StackWarp的“原生免疫”。海光的内生安全体系包括密码技术、可信计算和机密计算，构建了多层次的安全防护。 -
海康威视，增长乏力？
海康威视2025年营收仅微增0.02%，净利润却大幅增长18.46%，主要得益于毛利率提升、费用控制、非经常性损益及创新业务贡献。公司正通过AIoT拓展、海外市场发力等方式寻找新增长点，但仍需解决传统业务增长乏力的问题。 -
AI硬件上半场：增强型音频为王
引言：AI硬件时代，所有的音频类产品都要用“增强型音频”重做一遍。” 过去三十年，耳机、音箱、手表、眼镜这些“只能当配件”，但在AI时代，它们会变成“最重要的入口和出口”——像眼睛、嘴巴、耳朵一样，必须与“大脑”（大模型）对接。而“音频为王”并不是一句口号，它是在这条“入口/出口”逻辑里自然推导出来的阶段性结论：当你要让AI真正嵌入生活，先让它听得见、说得出、用得上；让用户每天都愿意用、持续用。 -
Ceva：AI 重塑芯片架构，IP 厂商如何打破 “专用化挤压”？
Ceva作为IP领域的代表企业，凭借其在连接、感知与推理三大支柱上的深厚积淀，成功转型为AI计算、感知信号处理等任务提供最优能效的异构核心。面对客户需求的多样化，Ceva采用多层次商业模式，既满足标准化领域的规模效率，又通过可配置平台和开放架构合作，适应复杂系统的差异化需求。此外，Ceva还提供了全面的解决方案，包括软件栈、工具链和验证环境，助力客户降低集成风险和开发周期。在不断演进的工艺技术和Chiplet设计背景下，Ceva以其跨工艺移植能力和系统级保障，成为智能芯片架构的重要共建者。 -
苹果研发“AI别针”， 剑指AI时代交互革命
在AI硬件竞赛进入白热化的今天，科技巨头苹果公司（Apple）正试图通过一款全新的形态—“AI别针”（AI Pin），来重新定义人类与智能终端的交互方式。 据The Information援引知情人士透露，苹果内部正在秘密研发一款尺寸与AirTag相近的微型可穿戴设备，采用扁平圆盘设计，配备铝制和玻璃外壳。与AirTag不同的是，这款设备将配备一个实体按钮。工程师正致力于将设备尺寸控制在与AirT -
全志科技2025年业绩预告：高增长下的隐忧
昨晚，珠海全志科技发布了2025年度业绩预告。公告显示，公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润2.51亿元至2.95亿元，同比大增50.53%至76.92%；而更能反映主营业务实力的扣非净利润预计为2.1亿元至2.55亿元，同比增幅高达81.28%至120.12%，表现尤为抢眼。 然而，在整体高增长的光环下，如果我们结合此前公布的季度数据深入剖析，便会发现一组更为复杂且充满挑战的数据。 -
腾讯重仓！冲刺“国产DPU第一股”的云豹智能是何方神圣？
近日，被业内称为“国产DPU第一股”的深圳云豹智能在深圳证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为中信证券，正式启动A股IPO进程。云豹智能成立于2020年8月28日，最新一轮融资后估值已超过140亿元人民币，并已将DPU产品导入腾讯、中国移动等头部云服务商与电信运营商体系。与此同时，云豹智能与燧原科技宣布战略合作，围绕DPU与AI加速芯片的直连数据通路推出Data DirectPath技术路线，试图
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AI内生网络时代，测试测量厂商如何蜕变？
在通信技术向“AI内生网络”与“全域智能融合”跃迁的过程中，测试测量领域正面临一场根本性的范式变革。测试对象从过去确定性的协议与硬件转变为不确定、自适应的智能系统行为，迫使测试工具的价值定位从传统的“验证合规性”升维至“保障智能系统性能与可靠性”。面对这一颠覆性挑战，测试厂商如何重塑自身能力？近日，与非网特邀MVG研发部门副总裁Lars Jacob Foged做客《年度回顾展望》专题访谈，就智能时代下的测试新挑战、新方法及产业角色演变展开深度对话。 Lars Jacob Foged指出，传统测试用例仍为基础验证不可或缺的一部分，但其局限在于无法全面覆盖智能系统的动态演化及潜在“涌现行为”所带来的复杂性。为此，MVG正构建一种持续、闭环的动态验证环境，使得被测设备不仅能被动响应外部刺激，还能主动影响测试场景。同时，数字孪生技术成为关键使能，通过对无线传播环境与典型使用场景进行高保真建模，MVG能够生成多样化、可适配且可重复的测试条件，从而对智能行为的效率、公平性、稳定性和鲁棒性进行全面评估。 为了在单次测试中同步、精确地量化通信、感知、计算与决策等多个维度性能的耦合关系，MVG正在开发更灵活、可重构的新型测试设备，并利用软件定义仪器与硬件资源虚拟化，实现测试资源在不同频段、协议与场景间的动态重构与共享，最大化提升了硬件利用率，减少了冗余设备，并能快速适配客户的个性化配置。 在6G时代，测试厂商的角色正在发生深刻转变，从“设备供应商”转向“联合定义测试标准与方法的战略伙伴”，MVG与客户共同定义测试概念、确定关键性能指标，并将科研需求转化为可实施、可扩展的测试解决方案，建立可复现的方法体系，降低研发风险，加速技术成熟。 测试智能系统产生的海量行为数据将成为优化系统性能的宝贵“燃料”，通过良好的结构化处理、关联与分析，这些数据可用于性能调优、鲁棒性评估和设计取舍分析，其价值远超传统的通过/失败判定。MVG坚守严格的数据原则，提供数据的可访问格式和专业分析工具，帮助客户从测试数据中提取可执行的洞察，将测试环节从单纯的成本中心转变为研发与验证流程中的价值创造节点。 -
预见2026：“通信+AI”，新产业链正在形成
2026年通信网络从被动的数据管道进化为具备主动感知、实时决策与自适应能力的智能生命体，芯片厂商通过将AI嵌入通信物理层和专用硬件加速器，解决了超高带宽通信、实时AI推断和极低功耗的需求。模组行业正从单纯连接向决策中枢转变，强调软硬一体和服务生态。测试测量行业面临AI原生网络的不可解释性和动态多变性挑战，数字孪生和AI自动化测试成为关键。分销商转型为技术赋能者，提供预集成的参考设计方案和技术洞察力，增强供应链弹性。 -
芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速
AI推动半导体产业增长至1万亿美元，存储厂商因HBM短缺价格上涨；台积电先进制程表现强劲，集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协，但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健，中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地，成为2026年的技术主线。 -
联发科技天玑双芯发布，能否重塑中高端与旗舰市场？
近日，联发科技正式发布天玑8500与天玑9500s两款移动平台。这不仅是对其产品线的常规更新，更是在智能手机市场进入存量竞争、AI与能效需求并重的新阶段下，一次关键的市场策略落子。 存量竞争与技术迭代的双重压力 全球智能手机市场已告别高速增长，进入以换机需求为主导的存量竞争阶段。消费者换机周期延长，对产品的性能、能效、AI能力及综合体验提出更高要求。与此同时，生成式AI的爆发性发展正快速向移动端迁
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