芯耀
与非AI
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中电二公司丁兆丰谈：半导体建厂新趋势
中电二公司上海大区总经理丁兆丰表示，其服务超九成头部企业、承建约九成大陆12英寸项目，半导体厂房建设已从施工转向全产业链环境服务，以应对先进工艺对微振动、洁净度与温湿度的严苛要求。公司通过AI数字孪生、CFD仿真和工厂化预制提升效率，并以智慧运维降能耗和故障；针对国产设备采用模块化前置设计留足弹性，参与标准与验证平台，助力产能扩张与国产化替代。 -
CoreWeave发布业绩及展望，AI何去何从
北京时间11月11日清晨，CoreWeave发布了2026年第三季度财报。营收同比暴增近160%至约35亿美元，调整后每股亏损却远超预期。更令市场不安的不是数字本身，而是这家英伟达嫡系云厂商身上浓缩的行业焦虑：AI算力的狂飙，究竟建立在坚实的营收地基上，还是一座用债务堆砌的空中楼阁？ CoreWeave背负约500亿美元债务，连马斯克都在社交媒体上留下一句Yikes。市场的恐惧很直白：如果一家手握 -
刚从欧姆龙独立出来的Aratas，立志成为响应客户痛点的“First One”
Aratas（爱芮特斯）由欧姆龙电子元器件事业独立而来，在进博会首秀新品牌。公司承袭90年技术，聚焦继电器、开关、传感器、连接器，面向AI数据中心、半导体测试、新能源、储能、充电桩及汽车等场景展示连接与切断方案，并推进中国本地化与绿色低碳发展。 -
内存价格暴涨，苹果对第二代Macbook Neo亮出新“刀法”！
苹果今年3月新推出的入门产品MacBook Neo，上市后大受市场欢迎，不仅成为了推动Macbook销量与营收的关键动力，也打了其他笔记本品牌厂商一个措手不及。然而，明年将登场的第二代MacBook Neo则可能将成为其他笔记本品牌厂商更为头疼的竞品。 根据供应链消息研判，苹果将于2027年Q3推出第二代MacBook Neo，其基础内存配备将会从8GB提升至非常规的12GB内存（并不是一下子升级 -
艾为看上钰泰，国产模拟芯片又要洗牌了？
2026年11月9日晚间，国产模拟芯片厂商艾为电子（688798.SH）宣布，正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，收购钰泰半导体全部或部分股权，以取得其控制权，并募集配套资金。本次交易可能构成重大资产重组，公司股票及可转债自11月10日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。目前，双方仅签署股权收购意向协议，具体交易价格和收购比例尚未确定。 这场收购之所以引人关注，还因为钰泰半导体背后另一家国产 -
不止于驾驶，舍弗勒突破动力系统能力边界
眼下的汽车行业，法规在收紧，竞争在加剧，电动化、智能化、网联化、可持续化四条线并行推进，产品形态和技术路线都还在快速重塑。对整车厂而言，过去按件采购总成和零部件，如今更希望拿到一个能适配多平台、持续迭代、算清全周期成本与碳账的系统方案。 11月4日至6日，舍弗勒于苏州举办 “2026舍弗勒中国汽车技术研讨会”。本次活动吸引汽车行业800余位客户莅临现场，设置30余场技术专题分享，展出500余件产品 -
AI存储告别“无序竞争”，两项团体标准同时发布，国家标准编制同步启动
2026数据存储产业大会上，数据存储专委会联合中科曙光、华为等发布两项AI存储团体标准，并启动国标编制。标准面向AI推理与智能体，统一术语和五维能力，聚焦并发、元数据、子场景适配及业务连续性，规范加速器直通、零拷贝、KV Cache等，推动团标转国标，助力产业有序创新。 -
亿擎智算服务器亮相，亿道补齐AI算力拼图！
近日，亿道集团旗下深圳市亿擎云计算科技有限公司（简称“亿擎智算”）主办的亿擎云计算生态大会在深圳湾万怡酒店顺利举行。 亿道集团董事长张治宇在开场致辞中宣布：“亿道终于开始做服务器业务了。”他坦言2022年ChatGPT横空出世时，亿道就想做服务器了，但调研了很久，“讲得多、探讨得多，做得少”。真正让这件事落地的，关键人才的到位、亿擎智算团队成型，亿道服务器业务才从想法变成了展台上的样机。 那么，作 -
从工控走向产业“链主”，罗克韦尔自动化如何用AIOT与跨界生态破局市场内卷？
罗克韦尔自动化在进博会提出，中国制造业已不缺产能效率，痛点转向缺订单和同质化内卷。公司以生产性服务业“链主”身份，借新控制器与AI原生编排打通工控数据；用AIOT和消费大数据反向赋能生产、物流与供应链，帮助客户从卖设备转向数智服务；并以气候灯塔、供应链评估和出海合规生态，推动制造业由单点优化迈向全局最优。 -
从汽车到机器人、低空经济，村田正用“技术同源与跨界复用”提前卡位新兴移动市场
村田在CAECCE介绍车载MLCC、PoC、IMU与传感器方案：MLCC供货紧张但支撑SoC供电，PoC助SerDes高速链路，IMU年出货百万级；同时把车规技术迁移至机器人与eVTOL，围绕感知、动力和电源选型，配合PI/PDN仿真与本地测试，布局智能移动底层硬件。 -
国产GPU云端实测看齐H200，端侧硬刚Thor T5000
天数智芯在2026媒体开放日展示天垓300云端通用GPU：144GB显存，PD分离吞吐达H200的1.05倍；软件栈引入Agent与FlyDSL，部署缩短至10-20分钟，调优约2小时，编译提速超90%，并演示AFD异构方案降低Decode延迟60%。其彤央TY1200端侧终端提供300TOPS算力，可离线运行大模型与物理仿真，已落地视频生成、审核、应急识别等场景，并预告TY2000，推动云边端协同。 -
从半导体厂务到附属设备、化学品回收，盛剑科技如何把“减排”做成生意？
盛剑半导体常务副总涂科云在2026工博会专访称，公司围绕ESG与国产替代，布局厂务废气处理、附属设备、化学品回收再生及真空泵一体机，强调制造而非集成，推进核心部件国产替代，并以全生命周期成本评估应对同质化；市场仍景气，已出海新加坡。 -
一家IP厂商如何卡位边缘AI
芯片和系统设计的复杂度正在以肉眼可见的速度攀升。单颗SoC需要集成更多的计算单元、更复杂的协议栈、更密集的传感器接口，而产品上市窗口却在不断压缩。这一矛盾将IP厂商推向了产业舞台的中央——越来越多的芯片设计公司选择从外部获取经过验证的处理器内核、连接协议栈和AI加速器，而非从零自研。与此同时，边缘AI和物理AI的兴起为IP市场打开了新的增量空间：每一台具备智能的设备都需要在有限的功耗和面积预算内完 -
芯片厂商进入平台化之战？
——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去，MCU厂商的竞争叙事相对直接：内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下，这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是：强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化，正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来 -
48V低压系统如何重塑汽车供应链？
智能汽车高算力与区域架构推动低压供电从12V转向48V。MPS称48V可降低电流和线束损耗，但提升散热与故障隔离要求，需覆盖输入、保护、转换、监控的完整电源路径。其车规eFuse、LLC方案及标准参与助力量产，多家车企加速导入，并与机器人平台共享技术。 -
2026年RISC-V迈向高性能与智算的关键转折
2026年RISC-V正从碎片化物联网应用转向高性能商用落地。RVA23规范完善推动服务器与通用计算，向量扩展成强制项，SoC出货量预期2031年达360亿颗。本土企业加速高性能内核迭代，数据中心以AI推理、协处理、芯片内控制实现异构共存。智能驾驶与具身智能成新增量，全产业链协同与IP授权向版税模式转变，助力RISC-V规模化发展。 -
从超睿科技的产品迭代，看RISC-V芯片如何走向大算力市场？
2026 RISC-V中国峰会上，超睿科技发布第四代处理器核UR-CP400及后续规划。UR-CP400支持RVA23/RVV1.0，采用8译码、乱序8发射、14级流水，ROB 750+，5nm模拟主频超3GHz、SPECint超22/GHz，预计2027Q1交付。它针对云端虚拟化、服务器配套与AI负载优化，并通过IP授权、自研多核芯片和垂直全栈指令定制推进生态。RISC-V正从低功耗物联网迈向高性能大算力市场，但大规模商用仍需生态验证。 -
村田豪掷万亿日元扩产，这次MLCC涨价真不一样了
未来几年，MLCC市场可能同时存在两种周期… 2026年10月30日，全球MLCC龙头村田制作所宣布，计划在2026—2030财年投入约1万亿日元扩大MLCC产能，其中6500亿日元用于生产设备。按照规划，村田将在2027—2028财年把年度扩产速度提高至约20%，并力争到2030财年实现MLCC销售额较2025财年翻倍。 对于一个经历过多轮涨价、缺货与库存调整的周期性行业而言，如此大规模的投资值 -
算力看系统，设计要协同，AI工厂时代STCO成新战场
全球半导体进入AI超级增长，竞争从单芯片转向芯片到系统协同。芯和2026用户生态大会聚焦STCO、系统级EDA与AI赋能，发布EDA2027，提出Token/s/W和TCO指标，以多智能体、可信物理AI和GPU加速优化电热力信号设计，降低迭代成本。 -
AMD最新财报：智能体AI救了CPU
AI泡沫论的声量在过去几周达到了一个高点。质疑者指向的是同一件事：巨额算力投资铺下去，到底有没有人真正在用？需求是不是被透支了？AMD的财报则陈述了一个更朴素的事实：有明确名字的客户，正在用真金白银买它的AI芯片，而且买得比上个季度更多。 数据中心：同比翻倍，环比仍在加速 AMD 2026年第三季度营收133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创单季历史新高。其中，数据中心业务收入85.
