云端服务

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云服务是基于互联网的相关服务的增加、使用和交互模式,通常涉及通过互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化的资源。云是网络、互联网的一种比喻说法。过去在图中往往用云来表示电信网,后来也用来表示互联网和底层基础设施的抽象。云服务指通过网络以按需、易扩展的方式获得所需服务。这种服务可以是IT和软件、互联网相关,也可是其他服务。它意味着计算能力也可作为一种商品通过互联网进行流通。

云服务是基于互联网的相关服务的增加、使用和交互模式,通常涉及通过互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化的资源。云是网络、互联网的一种比喻说法。过去在图中往往用云来表示电信网,后来也用来表示互联网和底层基础设施的抽象。云服务指通过网络以按需、易扩展的方式获得所需服务。这种服务可以是IT和软件、互联网相关,也可是其他服务。它意味着计算能力也可作为一种商品通过互联网进行流通。收起

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    05/06 17:15
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  • AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
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    03/04 13:51
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  • Supermicro推出全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷与气冷GPU解决方案
    Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)作为AI、云端、储存和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供货商,宣布推出采用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷与气冷GPU解决方案。此解决方案通过优化设计,提供空前的性能,以及最大化的扩充性能和效率。Supermicro H14系列GPU优化解决方案搭载双AMD EPYC™ 9005 CPU,以及AMD Instin
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  • AI需求刺激企业级SSD增长,预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨
    以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资,预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下,预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧,这将支撑价格出现上涨,季增幅度有望达到10%。 TrendForce集邦咨询指出,今年初由于供应商执行保守产能策略,NAND Flash市场逐步转向供需平衡。四月初国际形势变化影
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  • 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力,预计2025年液冷散热渗透率将超20%
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  • 2024年第二季DRAM产业营收季增24.8%,预期第三季合约价将上调
    受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Conventional DRAM(一般型内存)合约价涨幅将高于先前预期。 观察Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)第二季出货表现,均较前一季有所增加,平均销售单价方面,三大
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    2024/08/15
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  • Blackwell出货在即,CoWoS总产能持续看增,预估2025年增率逾7成
    NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量,第三季新平台Blackwell将进入市场,第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度,预计今年第四季才会开始放量,占整体高阶GPU比例将低于10%。 TrendForce集邦咨询表示,属Blackwe
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  • 预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成
    以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察,预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%,合计将超过6成,居于全球领先位置。其中,又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机种占大宗。 受国际形势变化影响,NVIDIA
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  • Pure Storage协助金融服务业驾驭数据力量并提升客户体验
    专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日宣布,随着全球银行、资产管理公司与金融科技组织纷纷实施现代化与数字优先的策略, Pure Storage在金融服务业发展势头强劲。 Pure Storage协助金融服务业驾驭数据力量 金融服务业掌握大量关键客户数据,然而新技术、竞争、法规以及不断演变的市场需求,考验着企业如何迎向现代化并善
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    先进制程推升IC设计难度,设计所需的运算效能也大幅增加。因此市场上出现EDA云端化的趋势,透过云端平台弹性、运算资源充足的优势,提升IC设计的品质并加速产品上市时间。
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