先进封装

• 存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈

  前言：晶圆价格月度涨幅突破两位数，HBM产能规划直达2027年，在这股存储浪潮的汹涌拍打下，一道关乎芯片最终性能与可靠性的隐秘关卡正浮出水面。 三星、SK海力士相继宣布上调明年HBM价格近20%，中芯国际部分产能涨价约10%……存储市场的价格曲线陡然上扬。 与此同时，SK海力士M15X晶圆厂紧锣密鼓地推进，目标直指2027年中期满负荷生产HBM3E/HBM4。在这股扩产浪潮中，一个常被忽视却至关重

  禾洛半导体

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  2025/12/30

  先进封装 存储芯片
• 独家丨瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资

  瑞沃微完成数千万元A轮融资，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，推出面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，解决传统封装痛点，应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等多个领域。

  雷锋网

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  2025/12/30

  先进封装

  
• 【光电共封CPO】先进封装才是开启全硅光网络的“金钥匙”

  本文介绍了从铜缆到CPO的算力互联技术演进过程，详细阐述了光模块、NPO和CPO的不同阶段和技术特点，强调了3D硅光子技术和先进封装在提高带宽密度和能效中的作用。

  半导体产业研究

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  2025/12/25

  光模块 先进封装

  
• 台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

  在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

  高扬

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  2025/12/22

  AI 台积电

  
• 从硅基到金刚石：先进封装走向系统级异构集成

  NHanced宣布在美国北卡罗来纳州启动Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus混合键合系统的量产，标志着混合键合技术从实验室迈向大规模制造。NHanced作为唯一支持铜(Cu)与镍(Ni)互连的多材料混合键合代工厂，其DBI®室温混合键合工艺实现了介质层共价键合与金属间直接互连，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、射频(RF)及光子器件等领域。NHanced进一步扩展DBI®工艺，支持多种材料体系的异构集成，包括氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铌酸锂(LiNbO₃)、玻璃及金刚石衬底。混合键合技术不仅提升了芯片间的互连密度、延迟与能效，还推动了Chiplet架构的发展，使其成为系统级集成的关键工艺。

  DT半导体

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  2025/12/22

  先进封装 异构集成

  
• 半导体十大预测，“进度条”几何？

  2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

  半导体产业纵横

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  2025/12/18

  半导体行业 先进封装

  
• 专注，铸就卓越！屹立芯创荣登省级“专精特新”榜单

  近日，江苏省 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）认定名单正式公示，南京屹立芯创半导体科技有限公司凭借在半导体先进封装领域的技术深耕、市场突破与创新实力，成功斩获此项殊荣！

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/12/18

  半导体 先进封装
• 国产先进封装，持续增长

  封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于

  半导体产业纵横

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  2025/12/08

  先进封装 封测

  
• 2026年CoWoS产能，被谁瓜分？

  随着晶体管微缩逼近物理极限，先进封装成为决定芯片性能的关键因素。CoWoS作为AI时代的热门技术，因其高带宽优势而在云端AI芯片需求激增的情况下备受青睐。然而，产能短缺已成为制约发展的瓶颈，多数需求已被英伟达、博通和AMD等头部企业锁定。 英特尔推出的EMIB先进封装技术凭借结构简化、热膨胀系数问题较小以及封装尺寸优势脱颖而出，吸引了包括谷歌在内的多家企业关注。尽管EMIB在某些方面不如CoWoS，但它提供了更具成本效益的选择，特别是在ASIC和中端AI芯片领域。 面对市场的激烈竞争，台积电、英特尔和三星三大厂商都在积极布局先进封装业务，试图抢占市场份额。台积电在美国建厂计划中遇到了中美供应链脱钩的挑战，英特尔则通过EMIB技术寻求突破，三星也在不断研发新的封装技术以应对市场需求的变化。 总体而言，EMIB的崛起打破了传统的封装格局，推动了先进封装行业的多元化发展，同时也为不同类型的芯片制造商提供了更多选择。

  半导体产业纵横

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  2025/12/05

  先进封装 CoWoS封装

  
• 半导体先进封装除泡工艺选型指南：真空压力vs热压除泡机核心差异与应用场景全解析

  在半导体先进封装制程中，气泡缺陷是影响良率的“隐形杀手”——无论是3D堆叠、扇出型封装（FOPLP）还是晶圆级贴压，细微的气泡都可能导致键合失效、散热不良或电气性能下降。面对这一问题，真空压力除泡机与热压除泡机是目前行业最常用的两大解决方案，但工程师们经常困惑：两者到底有什么区别？该如何根据工艺需求选择？ 一、底层逻辑：两种技术的核心原理差异 要选对设备，首先得理解它们的“工作逻辑”——这是后续选

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/12/04

  半导体 先进封装
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬

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  2025/12/01

  AI eda

  
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）

  先进封装与传统封装的核心区别在于芯片与外部系统的电气连接方式：先进封装摒弃了传统的引线连接，转而采用传输速度更快的凸块、中介层等结构。构成先进封装的四个关键要素包括再分布层（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bump）和晶圆（Wafer）。任何封装技术只要具备其中至少一个要素，即可归类为先进封装。在这四个要素中，RDL负责XY平面内的电气延伸，TSV实现Z轴方向的电气互联，Bump承担界面连接与应

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/11/26

  半导体 AI芯片
• 先进半导体封装全方位入门指南（下）

  本文介绍了电子封装技术的发展历程，从早期的封装类型到先进的2D、2.1D/2.3D、2.5D以及3D-IC封装技术。重点探讨了硅中介层、微凸点、硅通孔、硅桥和混合键合等关键技术及其应用场景。文章详细描述了各技术的特点、优势和面临的挑战，特别是混合键合技术在实现超高密度互连方面的潜力。

  半导体产业研究

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  2025/11/24

  先进封装 半导体封装

  
• 先进半导体封装全方位入门指南（上）

  这份指南详细介绍了芯片封装的关键概念和技术发展，涵盖了从早期的DIP封装到现代的晶圆级封装（WLCSP）和异构集成（Heterogeneous Integration）等先进技术。文章还探讨了封装技术面临的挑战，如寄生效应、散热性能和封装密度等问题，并展望了未来封装技术的发展方向。

  半导体产业研究

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  2025/11/24

  先进封装 半导体封装

  
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发

  人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。 AI产业化浪潮奔涌，算力芯片与存储需求激增 中国市场作为全球AI发展的重要一极，增长态势尤为迅猛。 数据显示，2024年中国智能算力规模已达

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/11/22

  AI芯片 先进封装
• 2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析

  在国际半导体产业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片性能提升路径转向后端系统级集成，封装技术成为关键。国内先进封装与测试产业正处于快速发展阶段，涌现出多个技术和财务表现优异的企业。

  半导体产业研究

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  2025/11/21

  先进封装 芯片测试

  
• 芯片的“互连革命”：先进封装如何重新定义性能的边界

  芯片制程的进步推动了互连技术革新，成为性能提升的关键。传统互连导致片内和片外数据传输延迟和功耗增加，严重制约性能。先进封装通过高密度再分布层、硅中介层、硅通孔和混合键合等技术，大幅提高互连效率，降低延迟和功耗，实现高性能计算。这场变革促使芯片设计从单片集成转向系统级集成，强调功能优先和多物理场协同仿真，重塑芯片性能评估标准。

  IC芯博士

  1270

  2025/11/16

  先进封装 芯片互连

  
• 国产先进封装新势力崛起：从盛合晶微与芯德半导体IPO看技术与产业发展新趋势

  盛合晶微和芯德半导体作为中国先进封装市场的新兴力量，正在挑战传统封测巨头的地位。盛合晶微凭借2.5D集成技术实现盈利，而芯德半导体则通过平台化布局获得多家知名企业的投资和支持。两者的发展不仅丰富了国内封装产业生态，还填补了高端封装环节的空白，并引入了不同于传统封测的运营模式。预计未来，先进封装领域的竞争将更加激烈，集中在技术平台成熟度、资本效率和产业链协同能力方面。

  半导体产业研究

  2854

  2025/11/07

  先进封装

  
• 业界首个3D半导体路线图，来了！（下）

  MAPT路线图2.0版提出了更新的战略框架，旨在引导半导体行业应对日益严峻的挑战和机遇。该版本是2030年半导体十年计划和MAPT 1.0路线图的延续，强调了半导体设计、制造和集成领域新范式的紧迫性。它体现了在确保长期竞争力和安全的同时，推进信息和通信技术（ICT）发展的共同努力。

  半导体产业纵横

  1198

  2025/11/03

  半导体 先进封装

  
• 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

  本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

  半导体产业研究

  2925

  2025/10/31

  先进封装 HPC

  

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