先进封装_先进封装资讯

半导体产业价值大重估，连英伟达都失宠了？

AI技术快速发展，推动全球资本市场对半导体产业估值逻辑的重新评估。HALO框架强调重资产、低淘汰率的实体资产价值，半导体设备和先进封装因其高壁垒和稀缺性受到青睐。在中国，国产设备和材料厂商有望受益于AI基础设施的增量需求，而先进封装领域的企业则凭借技术和市场份额优势迎来发展机遇。

半导体产业纵横

1018

22小时前

半导体产业半导体设备

稳坐钓鱼台，阿斯麦为何跨界先进封装？

荷兰光刻巨头ASML宣布进军先进封装领域，旨在扩展其技术版图，应对芯片制程瓶颈并向封装协同转型。凭借其在EUV光刻机上的垄断地位和技术优势，ASML计划利用其高精度光学技术和晶圆处理经验，推动先进封装技术的发展，尤其是在芯片粘合与连接方面。此举不仅是抓住AI芯片市场机遇，也是为了巩固其在全球芯片制造技术的话语权。

未来产链

207

03/06 09:51

先进封装 ASML

ASML拓展业务至先进封装设备市场以应对AI芯片需求增长

ASML计划扩展芯片制造设备产品线至先进封装工具等领域，以应对快速增长的人工智能芯片市场。公司已交付首款专为此设计的i-line光刻机，并加速研发相关设备。AI技术将融入设备控制软件，提升检测效率。尽管面临行业竞争，ASML预计未来将继续引领市场。

旺材芯片

384

03/04 21:09

AI芯片先进封装

2026年中国先进封装与第三代半导体：后摩尔时代的产业突破口

摘要： 2026年，在全球半导体产业格局深度重构与技术范式加速演进的双重背景下，中国集成电路产业历经多年战略布局与攻坚克难，已步入一个以“体系化自主、结构化突破、生态化繁荣”为特征的新发展阶段。本文旨在基于可获取的公开政策、行业数据、技术趋势及宏观环境分析，系统梳理2026年中国芯片产业的发展现状、核心进展、挑战机遇与未来方向，力求呈现一幅真实、可靠且全面的产业全景图。一、宏观环境与产业定位：新

华芯邦

3654

02/27 11:37

先进封装芯片制造

先进封装的散热材料有哪些？

先进封装中的散热材料主要包括高导热陶瓷材料、碳基高导热材料、液态金属散热材料、相变材料（PCM）、新型复合材料等，以下是一些主要的先进封装散热材料及其特点：一、高导热陶瓷材料氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）：这些陶瓷材料的热导率可达100~200 W/(m·K)，并且具备优异的机械强度和电绝缘性，成为功率电子封装的首选。例如，在电动汽车的SiC功率模块中，氮化硅AMB（活性金属钎焊）基板

余味_9deeac

292

02/27 11:35

先进封装散热

刘胜院士专访深度：金刚石“热革命”——第三、四代半导体如何重塑AI时代先进封装

AI/HPC芯片功耗挑战下，第三代/第四代半导体材料（如金刚石、SiC）成为解决热管理的关键。刘胜院士认为，这些材料不仅能替代硅基材料，更重要的是适应后摩尔时代的“算力暴涨+功耗飙升”，实现“热-电-力”协同平衡。具体来说： 1. **金刚石**：具有超高导热性，是解决AI芯片热墙的唯一物理学方案。 - 复合材料：最快落地的“补丁式”方案，适用于高端芯片散热。 - 晶体管级生长：根治式方案，彻底消除界面热阻。 2. **SiC Interposer**：作为“贵族方案”，导热效率高，适合热流密度极高的核心区域。 3. **玻璃基板**：提供互连密度，配合金刚石形成“玻璃时代+金刚石性能倍增”。 4. **多物理场协同设计**：通过混合键合、材料优化和装备升级，实现系统级优化。综上所述，第三代/第四代半导体材料不仅是材料替代，更是协同适配的系统工程，推动封装技术革新，助力高性能计算发展。

DT半导体

876

02/26 09:26

先进封装金刚石

2026年，先进封装“快马加鞭”！

当前，AI算力需求正以指数级速度增长，英伟达GPU、高端AI芯片对互连密度、传输效率、散热性能的要求达到全新高度，传统封装技术已无法适配多芯片集成的复杂需求——芯片性能提升的边际效益递减，而先进封装通过2.5D/3D异构集成、混合键合等技术，可在不突破制程极限的前提下，实现芯片间的高速互连与高密度集成，大幅缩短信号传输路径、降低功耗、提升散热效率，成为AI算力落地的“刚需支撑”。

全球半导体观察

2221

02/25 11:24

集成电路先进封装

AI带火的不仅是存储，碳化硅氮化镓“闷声发大财”

中国科学院院士郝跃团队首创“离子注入诱导成核”技术，显著提升了氮化镓微波功率器件的性能，解决了宽禁带半导体的散热难题。全球功率半导体市场持续增长，特别是碳化硅和氮化镓技术的发展迅速。碳化硅在高压应用中取得重大进展，而氮化镓在中低压高频场景中表现优异。然而，宽禁带半导体的封装与可靠性仍是技术瓶颈，亟待解决。硅基功率器件依然占据主导地位，但在高压、高效、小型化需求领域，宽禁带器件将逐步替代。先进封装技术已成为性能提升的关键，推动着功率半导体行业的整体升级。

中国电子报

1256

01/26 10:26

AI 氮化镓

异构集成与先进封装 - 半导体下游技术突破路径

数字化时代，芯片半导体已成为现代科技的“心脏”，而产业链下游环节则是这颗心脏跳动力量的最终体现。从智能手机到智能汽车，从数据中心到物联网设备，芯片半导体的下游应用正以惊人的速度重塑我们的生活方式和产业格局。一、下游产业链的核心构成与价值创造芯片半导体产业链下游主要包括设计、制造、封装测试及最终应用四个关键环节。其中，设计环节决定了芯片的功能和性能；制造环节将设计转化为实体芯片；封装测试确保芯片

华芯邦

2712

01/22 16:29

半导体先进封装

半导体领域再增15起融资事件！

近期，半导体行业迎来新一轮融资热潮，多家企业在资本市场的助力下加速技术迭代、产能扩张及市场拓展，涉及设备、材料与封装等多个环节。同时，从先进封装到射频芯片，从AI芯片到互联芯片，各大细分领域均展现出强劲的发展势头。

全球半导体观察

1791

01/21 13:31

半导体碳化硅

全球封装模塑(Molding)设备供应商汇总（28家）

先进封装领域热度高涨，主要涉及切磨、键合、模塑和检测等领域。模塑工艺分为传递模塑和压缩模塑两种，其中传递模塑适用于传统封装，而压缩模塑因其低缺陷率、低成本和环保特性受到更多供应商青睐。当前市场上，传递模塑设备供应商较多，而WLP/PLP和压缩模塑设备供应商相对较少。投资者和企业可关注此赛道的发展前景。

半导体综研

925

01/20 10:47

先进封装

SK海力士又扩产，砸900亿建存储封测厂！

SK海力士（000660）正在韩国忠清北道清州市兴建一座大型先进封装工厂，以满足日益增长的人工智能（AI）内存需求。这项战略投资旨在提升AI内存的竞争力，重点发展高带宽内存（HBM），同时促进区域均衡发展。

芯片说 IC TIME

1008

01/14 15:17

先进封装内存

存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈

前言：晶圆价格月度涨幅突破两位数，HBM产能规划直达2027年，在这股存储浪潮的汹涌拍打下，一道关乎芯片最终性能与可靠性的隐秘关卡正浮出水面。三星、SK海力士相继宣布上调明年HBM价格近20%，中芯国际部分产能涨价约10%……存储市场的价格曲线陡然上扬。与此同时，SK海力士M15X晶圆厂紧锣密鼓地推进，目标直指2027年中期满负荷生产HBM3E/HBM4。在这股扩产浪潮中，一个常被忽视却至关重

禾洛半导体

1390

2025/12/30

存储芯片先进封装

独家丨瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资

瑞沃微完成数千万元A轮融资，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，推出面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，解决传统封装痛点，应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等多个领域。

雷峰网

732

2025/12/30

先进封装

【光电共封CPO】先进封装才是开启全硅光网络的“金钥匙”

本文介绍了从铜缆到CPO的算力互联技术演进过程，详细阐述了光模块、NPO和CPO的不同阶段和技术特点，强调了3D硅光子技术和先进封装在提高带宽密度和能效中的作用。

半导体产业研究

3389

2025/12/25

光模块先进封装

台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

高扬

4170

2025/12/22

AI 台积电

从硅基到金刚石：先进封装走向系统级异构集成

NHanced宣布在美国北卡罗来纳州启动Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus混合键合系统的量产，标志着混合键合技术从实验室迈向大规模制造。NHanced作为唯一支持铜(Cu)与镍(Ni)互连的多材料混合键合代工厂，其DBI®室温混合键合工艺实现了介质层共价键合与金属间直接互连，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、射频(RF)及光子器件等领域。NHanced进一步扩展DBI®工艺，支持多种材料体系的异构集成，包括氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铌酸锂(LiNbO₃)、玻璃及金刚石衬底。混合键合技术不仅提升了芯片间的互连密度、延迟与能效，还推动了Chiplet架构的发展，使其成为系统级集成的关键工艺。

DT半导体

1525

2025/12/22

先进封装异构集成