划片机

• 国产划片机自主研发突围 实现单晶硅与BT基板一体化切割

  在半导体后道封装领域，微米级精密划片机是决定芯片良率与终端可靠性的核心装备，其技术壁垒横跨精密机械制造、高速主轴技术、机器视觉校准等多个维度。长期以来，这一高端市场被日本DISCO、东京精密等巨头垄断，全球市场份额占比超70%，其中DISCO单家企业就占据59%的全球份额，形成了高壁垒的技术与市场格局，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今，本土企业博捷芯持续深耕，通过自主研发实现重大突

  博捷芯划片机

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  03/01 13:30

  基板 划片机
• 划片机赋能多领域加工 实现硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割

  在高端精密制造领域，划片机作为核心加工设备，凭借其微米级定位精度、多元材料适配能力及高效稳定的加工表现，突破了传统切割工艺的局限。其中博捷芯划片机作为国产高端精密划片设备代表，以空气静压主轴、双轴并行等核心技术，为硅片、陶瓷基板、PCB板等关键材料的精密切割提供了核心支撑，深度赋能半导体、电子制造、光伏等多领域产业升级，成为推动高端制造业向精细化、高效化发展的重要引擎。 赋能硅片加工：精准突破半导

  博捷芯划片机

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  02/27 11:23

  硅片 划片机
• 从“没人敢用”到拿下全球900+客户！国产划片机龙头和研科技的全球突围之路

  沈阳和研科技股份有限公司（以下简称：和研科技）于2011年成立，荣获“国家级专精特新小巨人企业”、“辽宁省瞪羚企业”、“辽宁省制造单项冠军”等称号。公司自研高精度全自动划片机、切割分选一体机、全自动晶圆研磨机、全自动切割去环一体机、全自动晶圆撕贴膜机、全自动倒膜真空贴膜一体机、全自动晶圆清洗机等半导体核心设备，广泛应用于硬脆材料等精密加工，能够为客户量身打造半导体制造及工艺解决方案。产品已批量推向国内主流集成电路企业的产线并得以广泛应用，实现国产替代、远销海外。

  芯片揭秘

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  02/21 09:25

  划片机

  
• 打破国外垄断：微米级精密划片机撑起半导体后道封装“国产化脊梁”

  在半导体产业链后道封装环节，微米级精密划片机是贯穿始终的核心装备，其精度与稳定性直接决定芯片良率、尺寸一致性及终端产品可靠性。长期以来，这一高端设备领域被日本DISCO、东京精密等国际巨头牢牢垄断，全球市场份额占比超70%，形成了高壁垒的技术与市场格局，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今，以博捷芯为代表的本土企业实现技术突破，国产微米级精密划片机正逐步打破国外垄断，为我国半导体产业高

  博捷芯划片机

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  01/24 08:23

  智能化 划片机
• 硅片划片机破解硬脆材料崩边难题，助力半导体器件封装降本增效

  在半导体器件封装流程中，硅片划片是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，其加工质量直接决定芯片良率、器件可靠性及终端制造成本。随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）及超薄硅片在先进封装中的广泛应用，硬脆材料因硬度高、韧性低的特性，切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷，成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来，硅片划片机技术的持续创新，从工艺优化、工具升级、智能管控等多维度破解硬脆材料加工难题，

  博捷芯划片机

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  01/22 08:26

  硅片 器件
• 划片机是干什么用的

  划片机是干什么用的？在晶圆加工场景中，它也常被称为晶圆切割机，是半导体制造后道工艺中的核心设备，其核心用途是将完成前道电路制造（如光刻、刻蚀、沉积等）的整片晶圆，沿预设的空白切割道（Scribe Line）精准分割为独立的芯片裸片（Die），为后续的芯片封装、测试工序奠定基础。 具体来看，其作用可分为以下关键环节： 1.  精准分离芯片：整片晶圆上通常集成了数百甚至数千个相同或不同的集成电路，划片

  博捷芯划片机

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  01/13 08:14

  晶圆 划片机
• 聚焦博捷芯划片机：晶圆切割机选购指南

  晶圆切割机（划片机）作为半导体封装测试环节的核心设备，其性能直接决定芯片良率、生产效率与综合成本。在国产设备替代趋势下，博捷芯划片机凭借高精度、高性价比与本土化服务优势，成为众多企业的优选。围绕博捷芯产品体系，选购晶圆切割机需遵循“需求匹配-参数核验-场景适配-成本可控-服务保障”的核心逻辑，具体可从以下五大维度展开。 一、明确核心需求：锚定基础选型方向 选购前需先厘清自身生产的核心诉求，这是匹配

  博捷芯划片机

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  01/10 11:47

  半导体 晶圆
• 精密切割技术突破：博捷芯国产划片机助力玻璃基板半导体量产

  半导体玻璃基板划片切割技术：博捷芯划片机深度解析 半导体玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，其划片切割技术正成为行业关注的焦点。在众多国产划片机品牌中，博捷芯凭借其技术创新和市场表现脱颖而出，为半导体玻璃基板切割提供了国产化解决方案。 博捷芯划片机核心技术参数 博捷芯LX3356系列12英寸全自动划片机展现了卓越的技术性能： ‌切割精度‌：达到1μm级别，设备整体精准度0.0001mm，定位精度

  博捷芯划片机

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  2025/12/23

  半导体 划片机
• 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破

  精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。 近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。 这标志着国产高端划片设备在Mini/Mic

  博捷芯划片机

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  2025/09/18

  microLED 划片机
• 划片机在生物晶圆芯片制造中的高精度切割解决方案

  划片机（Dicing Saw）在生物晶圆芯片的制造中扮演着至关重要的角色，尤其是在实现高精度切割方面。生物晶圆芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物检测、诊断、药物筛选、微流控、细胞分析等应用的微型器件。 以下是划片机在生物晶圆芯片高精度切割中的应用和关键考虑因素： 1.  核心应用： 芯片单体化：将包含成百上千个独立生物芯片单元的大尺寸晶圆分割成单个芯片（

  博捷芯划片机

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  2025/07/29

  芯片 晶圆
• 国产划片机崛起 打破COB封装技术垄断的破局之路

  当一块12英寸晶圆在博捷芯BJX8160划片机中完成切割时，0.0001mm的定位精度让MiniLED背光模组实现无缝拼接——这标志着国产设备首次在COB封装核心工艺上达到国际一流水准。曾几何时，ASM、DISCO等国际巨头垄断着90%的高端划片机市场，而今天，中国制造的精密划片机正以400%的效率提升和60%的成本优势，重构全球COB封装产业格局。 COB封装的技术壁垒与国产化困境 COB封装技

  博捷芯划片机

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  2025/06/12

  晶圆 划片机
• 划片机在存储芯片制造中的应用

  划片机（Dicing Saw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节： 1. 划片机的基本作用 晶圆切割：将完成光刻、蚀刻等工艺的晶圆切割成独立的存储芯片单元。 高精度要求：存储芯片（如NAND、DRAM）的电路密度极高，切割精度需达到微米（μm）级，避免损

  博捷芯划片机

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  2025/06/04

  存储芯片 划片机
• 划片（Wafer Saw）

  一、什么是划片（Wafer Saw）？划片，是指将一整片晶圆（Wafer）上已加工好的成百上千颗芯片（Die），按照既定的划线，将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。简单来说，就是把一整块“蛋糕”精准地切成一小块一小块，方便后续逐颗封装。

  老虎说芯

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  2025/05/28

  晶圆制造 划片机

  
• 全自动划片机价格 0.1μm高精度切割/崩边≤5μm免费试样

  一、技术革新：微米级精度与智能化生产 BJCORE划片机以1μm切割精度和0.0001mm定位精度为核心技术优势，在半导体、光电等领域实现突破。其12寸划片机采用进口高精度配件，T轴重复精度达1μm，双CCD视觉系统确保切割路径精准无误。针对Mini/Micro LED等高端应用，设备支持无膜切割技术，避免材料损伤，显著提升良品率。 在自动化方面，博捷芯独创的MIP专机与BJX8160精密划片机实

  博捷芯划片机

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  2025/05/20

  半导体 ccd
• 从开槽到分层切割 划片机阶梯式进刀技术对刀具磨损的影响分析

  划片机分层划切工艺介绍‌ 一、‌定义与核心原理‌ 分层划切工艺是一种针对硬脆材料（如硅晶圆、陶瓷）的精密切割技术，通过分阶段控制切割深度和进给速度，减少材料损伤并提高切割质量。其核心原理是通过“阶梯式”分层切割方式，逐步完成切割深度的控制‌。 二、‌工艺流程与关键技术‌ 开槽划切（首次切割）‌ 采用较小的进给深度（通常为总切割深度的10%~30%），通过高速旋转的金刚石刀片进行初步开槽。 作用‌：

  博捷芯划片机

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  2025/04/22

  第三代半导体 划片机
• 精密划片机在切割陶瓷基板中有哪些应用场景

  精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛，凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势，深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析： 一、半导体与电子封装领域 陶瓷芯片制造 LED基板切割：氧化铝陶瓷基板因优异的导热性和绝缘性被用于LED芯片。精密划片机（如BJX6366）可实现微米级切割精度，确保芯片尺寸一致性，避免热应力导致的性能下降。 功率器件封装：IGBT、MOSFET等器件需通

  博捷芯划片机

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  2025/04/15

  半导体 划片机
• 半导体精密划片机在光电子器件中划切应用

  半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色，其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。 一、技术特性：微米级精度与多维适配 精度突破 划片机可实现微米级（甚至纳米级）切割精度。例如博捷芯系列设备，在切割QFN封装基板时，尺寸偏差可控制在30μm以下，预设切割偏移量低于5μm，确保光电器件边缘无崩裂、无热损伤。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石

  博捷芯划片机

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  2025/04/01

  划片机 半导体制造设备

  
• 集成电路芯片切割新趋势：精密划片机成行业首选

  集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势，这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。 一、趋势背景 随着集成电路技术的不断发展，芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高，对切割技术的要求也日益严格。传统的切割方法已难以满足高精度、高效率的切割需求，因此，精密划片机作为半导体后道封测中的关键设备，其应用越来越广泛。 二、精密划片机的优势 1. 高精度切割：

  博捷芯划片机

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  2025/03/22

  划片机 集成电路制造

  
• 高精度晶圆划片机切割解决方案

  高精度晶圆划片机切割解决方案 为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑： 一、核心精度控制技术 ‌双轴协同与高精度运动系统‌ 双工位同步切割技术通过独立双轴运行，适配12寸晶圆，切割效率较单轴提升50%以上，定位精度达±1μm‌。 采用进口直线电机与光栅尺闭环系统，结合实时反馈算法，确保切割路径的纳米级重复精度‌。 ‌动态参数智能调节‌

  博捷芯划片机

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  2025/03/11

  划片机 晶圆制造设备

  
• 【博捷芯12寸双轴全自动划片机】半导体切割高效解决方案 | 精准稳定，产能翻倍

  行业痛点：半导体切割效率与精度如何兼顾？ 随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升，传统划片机面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。博捷芯12寸双轴全自动划片机，专为高精度、高效率切割场景设计，助企业突破生产瓶颈！ 博捷芯12寸双轴全自动划片机核心优势 1. 双轴协同，效率倍增 双工位同步切割：12寸大尺寸晶圆适配，双轴独立运行，切割效率较单轴提升50%以上。 自动上下料系统：

  博捷芯划片机

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  2025/03/01

  划片机 半导体装备

  

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