半导体制造设备

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  • 尼得科机床推出新型龙门式五轴加工机床“MVR-5X”
    尼得科机床株式会社(以下简称“尼得科机床”)新开发的龙门式五轴加工机床“MVR-5X”,标配新开发的高扭矩、紧凑型5轴联动附件头,将于2026年10月26日正式开始销售。同日起,MVR-5X还将作为尼得科机床大型零部件加工解决方案的最新机型,在东京国际展示场(Tokyo Big Sight)举办的JIMTOF2026(第33届日本国际机床展)尼得科机床展台首次公开展示实机。 【开发背景与课题】 近
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  • 赋能中国智造|晨控智能 CK-S652-PA60 工业低频读卡器全新发布
    助力半导体与工业自动化,打造工业智能识别领域中国新名片 在半导体制造、工业自动化高速迭代的今天,产线物料识别、载具追踪、工位防错对 RFID 读写设备提出严苛要求:工业协议适配、宽温稳定运行、高灵敏度读写、快速对接 PLC 与半导体控制系统,国产设备的性能升级与替代需求愈发迫切。近日,晨控智能推出全新一代工业低频读卡器CK-S652-PA60,面向半导体、工业自动化场景量身打造,以硬件优化、多协议
  • 券商评“韬定律”:EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大
    华为提出的“韬定律”引发产业界热议,该定律强调在摩尔定律极限的情况下,通过压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。其影响主要体现在芯片设计、晶圆代工和制造设备三个方面:芯片设计转向3D,EDA工具链重构;晶圆代工通过逻辑折叠提升效能,市场需求扩大;制造设备需升级到更高精度,满足复杂工艺要求。境内企业对此较为积极,而境外企业因技术难度大和配套要求高而持谨慎态度。
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  • 重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
    新时达旗下的众为兴推出自研半导体机器人系列产品,实现从设计、验证到量产的全流程国产化闭环,打破洁净壁垒,自主驱控构筑核心竞争力。产品已在多家晶圆厂与设备厂实现量产应用,标志着中国半导体制造“国产化浪潮”的重要进展。
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  • 半导体精密划片机在光电子器件中划切应用
    半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色,其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。 一、技术特性:微米级精度与多维适配 精度突破 划片机可实现微米级(甚至纳米级)切割精度。例如博捷芯系列设备,在切割QFN封装基板时,尺寸偏差可控制在30μm以下,预设切割偏移量低于5μm,确保光电器件边缘无崩裂、无热损伤。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石
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