回流焊机

• 浅谈回流焊接技术的工艺流程

  随着电子产品元器件及PCB板不断小型化的趋势，片状元件的广泛应用使得传统焊接方法逐渐难以满足需求，回流焊接技术因此越来越受到重视。回流焊接以其高效、稳定的特点，成为电子制造领域不可或缺的工艺之一。下文将详细介绍回流焊接技术的工艺流程，并探讨相关注意事项。 一、焊接的基本要求 高质量的焊接应满足以下五项基本要求： 适当的热量：确保所有焊接面的材料有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），同时

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  2025/10/29

  pcb 焊接
• 晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

  在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。 一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

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  2025/10/24

  锡膏 晶圆级封装
• 激光锡膏使用需严守哪些环境 密码 与普通锡膏差异几何

  激光锡膏使用需严格控制环境参数：存储于 2-8℃、湿度＜40% RH，使用环境温度 25±3℃、湿度 50%-60% RH，洁净度 Class 10000 以上。注意开封时效、涂布精度及激光参数匹配。与传统锡膏相比，其成分含光敏物质、合金粒径更细，依赖局部激光能量输入，对温湿度和设备精度要求更高，适用于高精度局部焊接场景。严守环境规范并把握工艺差异，才能确保激光锡膏发挥最优焊接效果，避免因环境不当导致的焊点缺陷或能量耦合失效。

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  2025/04/15

  pcb 锡膏
• 电路板故障暗藏 隐形杀手 助焊剂残留该如何破解

  助焊剂残留物可能导致电路板电化学腐蚀、绝缘下降及可靠性隐患，其危害源于残留物质与环境的化学作用。通过表面绝缘电阻测试、铜镜腐蚀测试等方法可评估风险。科学应对需从材料选型（无卤素助焊剂）、工艺优化（控制回流焊曲线）、高效清洗（IPA / 去离子水清洗）及可靠性验证入手，构建全流程控制体系，确保电路板在复杂环境下长期稳定运行，尤其对汽车电子、医疗设备等高精度领域至关重要。

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  2025/04/14

  封装 锡膏
• 回流焊机

  回流焊机是一种广泛应用于电子行业的设备，用于进行表面贴装技术中的焊接工艺。它通过控制温度和时间，使焊接材料熔化并与电子元件及印刷电路板(PCB)相互连接。回流焊机主要由加热区、冷却区和传送系统等组成，能够实现高效、精确的焊接过程，广泛应用于电子产品的制造和组装过程中。

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  2023/08/25

  回流焊机

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