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又是22nm!新一代北斗高精度定位芯片问世
7月7日,北斗星通旗下和芯星通公司发布新一代北斗高精度定位模块UM982,该模块基于和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC芯片——NebulasIV 设计,并采用22nm工艺制程。
中国电子报
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2022/07/08
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华大北斗完成C轮融资加码芯片研发,国开科创等参与战投
2022年全国“两会”期间,芯荒、汽车芯片、第三代半导体、国产化等芯片以及半导体相关话题讨论热度不减。来自企业界、学术界、金融界的多位代表委员提案议案都聚焦芯片领域的“补链强链”。
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2022/03/07
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北斗导航
高精度定位研究:从芯片、终端到地基增强站的竞争
自动驾驶的发展推动高精度定位技术在汽车领域的应用,L3 级自动驾驶需要达到分米级精度,L4 级以上则需要达到厘米级精度。
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2020/05/17
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