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出货量超300万片,芯驰科技给出下一个目标
“截至2023年底,芯驰已获得近200个量产定点,客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商,累计量产出货超过300万片,其中座舱芯片突破了100多万片,覆盖近40个主流车型。”1月16日,芯片企业芯驰科技在北京举办“新春Talk”,芯驰科技董事长张强就芯驰过去一年表现进行了梳理。
赛博汽车
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01/18 13:00
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特斯拉座舱芯片或升级,AMD推出V2000A系列
在CES2024大展前几天,2024年1月4日,AMD推出两项针对汽车领域的新产品,一个是针对汽车座舱的嵌入式处理器V2000A系列,另一个是针对自动驾驶的带AI加速器的FPGA即Versal-XA-AI-EDGE-V系列。本文聚焦V2000A。
佐思产研
4390
01/16 15:50
嵌入式处理器
座舱芯片
座舱SoC芯片性能排名
座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度;GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能;制造工艺越先进,功耗就能降低更多;存储带宽也决定一部分流畅程度;AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别,重要性不高,因此排在最后。
佐思产研
5137
2023/12/18
SoC
智能座舱
碾压SA8295P的高通SoC来了,高合首发
座舱SoC天花板是SA8295P?当然不是,AMD的一系列嵌入式处理器都可以碾压SA8295P,高通自己的座舱SoC如SA8255P也可以在AI领域超越SA8295P,主要原因是SA8295P是2021年初的产品,其设计范围在2020年就已确定了,却没想到座舱领域被中国车企卷得不成样子,遂在定位低于SA8295P的产品上也持续加大算力。
佐思产研
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2023/12/08
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被盯上的“高通车机芯片帝国”
高通注定将依靠骁龙8295延续其帝国,但我们也不该忽略,那些拥有无穷潜力的挑战者。
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2023/09/11
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