微型示波器

• 全球半导体设备市场地域分布趋势简析（2025-Q3）

  SEMI公布2024年Q3至2025年全球半导体设备市场数据，显示AI需求带动设备市场显著增长，预计2025年设备市场约为1341亿美元，2026年增至1480亿美元，同比增长约10.7%。中国大陆设备市场自2023年起显著增长，但2025年Q1迅速收缩。中国台湾地区设备市场持续恢复增长，受益于AI算力需求。韩国设备市场在2024年底和2025年初达到高峰后持续下调。其他地区设备市场也有所波动。全球半导体设备市场分为四大部分，中国大陆崛起最快，但产能总量仍落后于中国台湾和韩国。

  半导体综研

  80

  4分钟前

  半导体设备

  
• 超3.2GWh！晶科、南都新签储能订单

  储能行业订单持续增长，多家企业斩获大额订单。晶科储能与陕西亿禾绿动签订3GWh储能框架合作协议，计划未来两年内合作规模达到3GWh。南都电源则在希腊拿下235MWh独立储能项目，提供整套储能系统方案，助力当地电网优化配置。

  行家说储能

  36

  7分钟前

  储能 储能行业
• 超78万片！一个月6条8吋SiC线加速推进

  近期，多个8吋SiC项目取得进展，士兰微、株洲中车、天域半导体、国联万众相继宣布生产线通线或量产，产能合计超过百万片。CHIPX Global计划在马来西亚建设8吋GaN/SiC晶圆制造工厂，而韩国釜山则计划投资建立8吋SiC示范晶圆厂。这些项目的推进标志着SiC技术在全球范围内得到广泛应用和发展。

  行家说三代半

  96

  9分钟前

  SiC

  
• 被三星垄断30年的行业，长鑫存储正在硬闯

  长鑫存储作为中国唯一具备量产、迭代、放量能力的DRAM制造商，在全球仅剩三家巨头垄断的情况下，成功打破了中国在该领域的长期封锁。尽管面临高昂的投资和技术迭代挑战，长鑫通过扩产、升级工艺和持续研发，不仅实现了EBITDA转正，还显著降低了亏损，并预计在未来两至三年内实现盈利。其完整的IDM一体化能力和跳代式技术路线为其提供了强大的竞争力，同时独特的股权结构确保了公司的稳定发展。

  老虎说芯

  72

  10分钟前

  长鑫存储

  
• 英诺赛科：GaN芯片累计出货20亿颗

  英诺赛科氮化镓功率芯片出货量达到20亿颗，同比增长显著，尤其在数据中心、汽车电子和消费电子领域取得进展，与多家知名企业达成合作，推动氮化镓技术广泛应用。

  行家说三代半

  34

  10分钟前

  GaN 氮化镓

  
• 李建的荣耀赌局：Robot Phone危险押注与IPO闯关，艰难时世远未落幕

  2025年智能手机市场，AI功能与影像系统成为主要发展方向。IDC数据显示，全球AI手机出货量占比已突破40%，中国市场渗透率达40.7%。头部厂商纷纷推出具有70亿参数级端侧大模型的高端机，AI智能体已渗透衣食住行购全场景。影像赛道方面，专业相机技术加速下探，千元机普遍配备OIS光学防抖+电子云台组合。 然而，荣耀选择了一条逆周期的差异化路线——Robot Phone，试图打破AI手机困于屏幕的二维世界，实现“能思考会行动的移动终端”。其技术核心是机器骨骼+AI大脑，通过可折叠机械结构实现自主移动、姿态调整，配合魔法大模型完成物理世界交互。荣耀的重金押注，无疑彰显了其突破消费电子边界的技术野心。 但技术野心与市场现实之间，往往存在一道需要用需求来填补的鸿沟。荣耀的具身智能主打的自主拍摄、移动充电等核心场景并非市场刚需，且具身智能的机械结构研发、传感器融合技术均属行业前沿，研发成本极高。荣耀的具身智能与现有YOYO智能体缺乏天然协同，短期内难以形成1+1>2的生态效应。 荣耀的转型面临多重挑战，包括估值缩水、对赌压力、监管审核趋严的挑战以及股东利益平衡的难题。荣耀需要证明三大核心，一是技术独立性（与华为的专利切割），二是股权结构合规性（23家股东涵盖国资、运营商、经销商等多元主体，需说明无利益输送），三是关联交易透明性（与华为、中国移动等关联方的交易合规性）。 荣耀的转型之路充满挑战，需要解决技术路线的聚焦、高端化的突破以及利益格局的平衡等问题。荣耀的艰难时世，远未落幕。

  解码Decode

  59

  11分钟前

  智能手机 智能手机市场

  
• 研报 | MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组

  TrendForce集邦咨询预测，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，预计到2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，导致供需失衡加剧。三星即将结束MLC NAND Flash生产，其他主要供应商也缺乏扩产动力，市场出现追货现象，价格显著上涨。尽管MLC NAND Flash的终端需求稳定，但由于潜在的应用转向更高级别的存储解决方案，其价格仍可能受到一定影响。旺宏已调整产能，扩大MLC NAND Flash供应，有助于缓解市场紧张局势。

  TrendForce集邦咨询

  87

  13分钟前

  NAND Flash

  
• 脱离了汽车，这副1999元的眼镜还“理想”吗？

  理想推出仅重36克的AI眼镜理想Livis，主打轻便舒适的佩戴体验。其具备蔡司镜片和可调节鼻托设计，适合长时间佩戴。在非车主眼中，Livis主要扮演AI助手、第一视角相机和开放式耳机的角色。影像和音频性能足够满足日常需求，但仍有改进空间。理想Livis凭借出色的佩戴体验和轻量化设计，在1999元的价格区间内具有竞争力。然而，对于非车主而言，其生态封闭性和AI助手的服务深度有待提升。总体来看，理想Livis是一款值得考虑的智能眼镜，尤其适合追求轻便舒适的用户。

  不客观实验室

  26

  15分钟前

  AI眼镜

  
• 基于STM32设计的智能鞋柜

  本项目的开发综合运用了嵌入式系统设计、传感器技术、物联网通信及上位机软件开发等多方面知识，具有较强的实践性与综合性。通过硬件与软件的协同设计，构建一个完整的小型物联网系统，为解决日常生活中的实际问题提供了一种可行的智能化方案，也为后续智能家居产品的开发积累了技术经验。

  DS小龙哥

  86

  16分钟前

  智能家居 ESP8266

  
• 谈一谈LDMOS功放的设计局限性

  尽管氮化镓晶体管因其宽频段特性而日益普及，但在HF至UHF区间内，LDMOS技术依然占据主导地位，特别是在抗冲击能力方面表现出色。随着技术进步，LDMOS器件的功率输出和耐压等级不断提升，但仍受限于芯片尺寸和封装规格。设计师可通过采用新一代紧凑布局器件、改进工艺、优化匹配电路等方式提升功率，同时考虑使用更高耐压和耐温的元件，并采取有效的散热措施。

  通信射频老兵

  50

  20分钟前

  功率放大器 LDMOS

  
• Token不是一切：AI云的竞争才刚刚开始

  云计算市场持续火热，特别是MaaS和AI大模型领域的快速增长。然而，仅凭Token调用量无法全面反映市场真实状况，企业级市场的需求更为复杂，涉及数据治理、流程改造和组织适应。未来竞争将回归全栈能力，谁能整合模型与基础设施，提供最高性价比，谁将占据优势。

  硅星人

  99

  21分钟前

  云计算 Token

  
• 雷军是不是汽车行业的外行？外行能不能把车做好？

  最近不少汽车圈内人士在看完雷军的跨年演讲后，都会产生一个相似的感受：这些话在公众层面很有感染力，但从汽车工程与质量体系的角度看，却显得并不专业。这个判断，并不是针对个人能力的情绪化否定，而是一个非常典型、也非常“汽车行业内部”的专业反应。那么问题就可以被严肃地摆在桌面上

  一幅鱼骨图

  40

  22分钟前

  汽车行业 汽车制造

  
• Nginx | HTTP 反向代理：gRPC 高性能远程过程调用（RPC）框架

  本文介绍了如何在Linux服务器上使用Python 3.11搭建简易gRPC服务/客户端，并通过Nginx作为反向代理服务器进行转发。详细介绍了gRPC的优点、工作原理及其与HTTP/2的关系。同时，展示了如何配置Nginx反向代理gRPC服务的具体步骤，并通过实际代码演示了整个流程。最终实现了gRPC服务的反向代理，提升了安全性与性能。

  全栈工程师修炼指南

  90

  23分钟前

  Linux Python
• 【机器人芯片报告解读】硅神经系统：2026年物理AI和机器人芯片架构综合分析

  2026年半导体架构变革聚焦物理人工智能，通过“大脑”处理器、“小脑”控制器和智能传感器构建“硅基神经系统”，解决边缘计算与异构集成难题。从2纳米制程到神经形态计算，降低成本并促进智能机器人的商业化。

  半导体产业研究

  118

  32分钟前

  机器人 硅基

  
• 当前全球最先进的五款机器人对比

  今天早晨看到Atlas在CES展上的表现，就想和其他的先进机器人做个对比。当前全球最先进的五款机器人（包括通用型类人机器人与大型工业机器人系统）的对比表格，用于横向比较它们在关键技术和应用指标上的差异。Atlas（Boston Dynamics）目前物理仿真和动态控制最强，尤其在平衡、奔跑、复杂运动方面领先。未来计划工业量产与车辆组装辅助。Figure 02（Figure AI）在AI任务理解 + 灵巧手部操作方面表现领先，适用于较为复杂的多步骤任务。Tesla Optimus目标是最具通用性和规模化的通用机器人，但当前研发中，真正自主能力尚未完全展示。Ameca（Engineered Arts）致力于人机自然互动与情感表达，不是为重体力/工业任务设计。Amazon Robotics系统不是一个单体机器人，而是一个高度集成的大规模机器人系统，在仓储物流自动化方面是全球最成熟、部署最广的形式。

  一幅鱼骨图

  97

  34分钟前

  机器人 人形机器人

  
• 晶圆厂持续扩能，半导体浪里淘金正当时

  近期，半导体行业动态不断，晶圆代工领域尤为活跃。晶圆厂的大规模扩产潮，不仅推动代工工艺向更先进节点突破，更将直接引爆上游半导体设备、核心材料、零部件等关键环节的需求爆发，为全产业链企业带来前所未有的市场机遇。

  湾芯展

  46

  37分钟前

  晶圆代工 晶圆厂

  
• 光启新元：算力时代下，光电如何重塑半导体产业关键能力版图

  全球半导体产业正进入新一轮结构性复苏周期，预计2025年上半年市场规模达到3465亿美元，同比增长超过18%。AI算力芯片与存储需求成为主要增长引擎。光电技术和半导体集成电路的深度融合与协同演进，正重塑全球产业格局。慕尼黑上海光博会将于2026年举办，展示光电技术在半导体领域的应用，促进产业升级与技术创新。

  MIR睿工业

  61

  38分钟前

  算力 光电

  
• 中国首颗光子芯片问世，这次真的弯道超车！

  中国在光子AI芯片领域取得历史性突破，推出PACE-1芯片并在真实AI任务上完成在线训练演示，标志着中国在后摩尔时代“弯道超车”。光子芯片利用光子进行乘加运算，具有并行、高带宽、低延迟、超低能耗等优势，特别适用于矩阵乘法密集的AI任务。尽管面临激光器功率与集成、权重存储与漂移、良率与封装工艺等挑战，但中国在芯片制造、硅光工艺、封装产业链等方面具备优势，有望在未来三年内解决这些难题，推动光子计算成为高效算力主力。

  芯火相承

  178

  39分钟前

  光子芯片

  
• 西门子，重磅业务被收购！

  LER TechForce收购西门子Altair的Resource Solution部门，整合工业软件能力和工程人才，旨在加速产品开发、推动数字化转型，并提高ROI。此次并购解决了工业软件落地难、ROI计算复杂和灵活用工难题，强调了“人+技”的整体交付能力。对于中国市场的潜在影响，预计工业软件落地服务将成为增量市场，外资企业和本土厂商将加强合作，共同推动数字化进程。

  智能制造之家

  83

  40分钟前

  工业软件

  
• CES2026消费电子展汽车行业亮点

  CES2026在拉斯维加斯开幕，展示了智能出行领域的四大创新趋势：激光雷达进入固态化与规模量产时代；开源AI让物理智能从虚拟走向实体；传统车企智能化转型加速；消费电子巨头跨界造车，重新定义出行体验。

  辣笔小星

  251

  49分钟前

  汽车行业 国际消费电子展（CES）

  

正在努力加载...