芯耀
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近期，中国半导体在资本市场迎来密集爆发期。2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继在港交所挂牌。此外，盛合晶微科创板IPO排期确立，多家半导体细分赛道龙头同步启动辅导或备案工作。2026年半导体IPO呈现出较为明显的“港股热”与“硬科技”特征，显示出半导体产业正加速向国际化资本运作与AI核心技术兑现阶段迈进。
半导体资本新动向：港股成为芯片企业“双融资”主场
2025年，半导体企业IPO以A股为主场，据不完全统计，2025年A股完成IPO的半导体企业共10家，代表企业包括沐曦股份、昂瑞微、恒坤新材、西安奕材、摩尔股份等；港股完成IPO的半导体企业为4家，包括纳芯微、天域半导体、天岳先进和峰岹科技。进入2026年，多家半导体领军企业选择“南下”香港，寻求国际资本支持与“A+H”双重融资平台。
澜起科技于2月9日成功在港交所挂牌。作为港股高速互连芯片领域的“第一股”，澜起科技此次IPO募资净额达69亿港元，是迄今为止港股募资规模最大的芯片设计公司IPO。其基石投资者阵容豪华，汇聚了摩根大通、瑞银、韩国未来资产等国际巨头，以及阿里、中国平安等国内资本，合计认购达4.5亿美元。这表明具备全球竞争力的中国半导体企业，依然是国际长线资金配置的重点。
紧随其后，爱芯元智于2月10日登陆港交所，成为“边缘计算AI芯片第一股”。爱芯元智在视觉终端与智能汽车领域的商业化落地能力，为其在港股半导体板块赢得了关注。
此外，星辰天合、瀚天天成与芯碁微装也已实质性启动港股上市进程：
星辰天合拟利用港交所第18C章“特专科技公司”规则上市，这一规则为尚未盈利但具高增长潜力的泛半导体及硬科技企业提供了新路径。
瀚天天成与芯碁微装均已获得中国证监会的境外发行上市备案通知书，瀚天天成计划将近1亿股境内未上市股份转为境外上市股份实现“全流通”。
业界认为，这一波“南下潮”反映出国内半导体龙头企业在深耕国内市场的同时，正加速利用香港平台对接全球资本，以支撑半导体产业高强度的研发投入与国际化战略。
抢滩半导体AI基建：先进封装与存储技术成焦点
梳理近期拟上市或已上市企业的业务版图，可以发现资本市场对“半导体AI基础设施”的极高关注度。市场热点已从通用芯片转移至制约AI算力爆发的关键环节：先进封装、高速互连与高性能存储。
即将于2月24日接受科创板上市委审议的盛合晶微，彰显出先进封装领域强劲的发展态势。作为中国大陆首批实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业，盛合晶微直接服务于GPU、AI芯片等高性能半导体领域。财务数据显示，公司业绩呈现“V型”反转，2022年亏损3.49亿元，至2025年上半年扣非后归母净利润已达4.22亿元，营收突破31.78亿元。
产业链上游的半导体设备商芯碁微装同样受益先进封装的发展。该公司披露，其WLP系列产品已助力头部厂商实现类CoWoS产品的量产，在手订单突破1亿元，预计2026年下半年进入量产爬坡期。
在解决AI“内存墙”与“I/O墙”挑战方面，拟上市半导体相关企业各展所长：
星辰天合深耕分布式存储十年，其自研的‘XScale’核心存储引擎与‘星海’全闪存架构专为AI训练设计。2025年前9个月，该公司营收同比增长65.4%，并首次实现扭亏为盈，这验证了AI存力市场的巨大需求。
爱芯元智侧重于边缘侧的算力部署，其自研的混合精度NPU与AI-ISP技术，支持Transformer等主流架构。截至2025年9月底，其SoC累计出货量超1.65亿颗，并在智能汽车SoC领域获得多家头部车企定点。
半导体细分赛道突围：车规芯片与关键材料的国产化
除AI主线外，在车载通信、核心材料等半导体细分领域，一批具备“唯一性”或“全球领先”地位的企业正在加速拥抱资本市场，其共同特征是拥有极高的技术壁垒与市场占有率。
已启动A股IPO辅导的瑞发科，在车载SerDes芯片领域实现了关键突破。作为全球唯三、国内唯一能量产12.8Gbps车载SerDes芯片的半导体厂商，瑞发科实现了从设计到量产的100%自主可控，不依赖第三方IP。在汽车智能化加速的背景下，其芯片出货量已超1700万颗，预计2025全年突破2000万颗，成功切入高端汽车供应链。
不仅是芯片设计环节，测试设备端也迎来了产业资本的加持。2月11日消息，宏泰科技已向江苏证监局提交IPO辅导备案，拟冲刺A股。宏泰科技主攻半导体测试系统（ATE）与自动分选系统，核心产品覆盖SoC及高速分立器件测试。值得注意的是，该公司在C+轮融资中获得了比亚迪股份的联合领投，业界认为，这与瑞发科的逻辑类似，进一步印证了新能源汽车产业对国产半导体供应链——从芯片设计到高端测试设备——的全方位渗透与带动。
与此同时，半导体上游材料端的国产化替代也在加速推进：
瀚天天成作为全球碳化硅（SiC）外延行业的领导者之一，其赴港上市将进一步巩固其全球产能优势。
江苏永志专注于引线框架与先进封装基板，产品已进入安森美、比亚迪半导体、长电科技等国内外巨头供应链。
河北鼎瓷深耕多层陶瓷封装基板与外壳，致力于解决高端电子陶瓷材料的“卡脖子”问题，目前已进入上市辅导阶段。
结 语
2026年开年的半导体IPO图景，勾勒出中国芯片产业的演进逻辑：资本不再盲目追逐概念，而是向具备核心技术壁垒、能解决AI算力瓶颈以及在细分领域实现全球领先的企业集中。无论是赴港上市的国际化尝试，还是科创板对先进封装龙头的接纳，都预示着半导体产业正进入以“技术兑现”和“生态卡位”为核心的下半场竞争。
