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晶圆代工大厂收购兄弟公司,猛冲20万片大关?
近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。
全球半导体观察
1555
08/19 11:38
晶圆代工厂
华虹半导体
全球十大顶级晶圆代工厂 一文全了解
在半导体产业的复杂生态中,晶圆代工环节犹如一座关键枢纽,连接着芯片设计与最终制造。2024 年,全球晶圆代工市场在技术迭代与市场需求的双重驱动下,呈现出激烈竞争与格局重塑的态势。
芯科技圈
1757
08/19 11:19
晶圆代工厂
国际代工巨头宣布与国内顶级晶圆代工厂达成最终协议 格芯的中国野心是什么?
8月6日最新外媒消息,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)在第二季度业绩会上披露,作为其“在中国为中国”战略的一部分,其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议,通过技术授权和产能共享,为海内外客户提供车规级CMOS芯片代工,规避地缘政治风险,为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。
芯科技圈
1633
08/08 10:05
晶圆代工厂
格芯
1200亿晶圆大厂复工,正派遣人员
三星电子正在恢复向正在美国德克萨斯州泰勒市建设中的晶圆代工工厂派遣半导体(DS)部门人员。去年,由于汇率等原因,工厂建设进度有所调整,部分人员被调回,至今已过去一年。据悉,此次派遣的人员将涉及包括工艺、设备、良率、质量等在内的晶圆代工工厂整体量产相关人员。
芯片说 IC TIME
593
07/17 09:17
三星电子
晶圆代工厂
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级,旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管(SPAD)应用。新隔离等级能够实现更高的功能集成度并提升像素密度和填充因子,从而减少芯片面积。 采用全新紧凑型25V隔离等级模块ISOMOS1(左) 和先前所需的模块ISOMOS2(右)
与非网编辑
459
06/23 10:40
AR
晶圆代工厂
全球前6大晶圆代工厂营收排名分析 2025-Q1
最近,为了更全面地了解全球半导体行业的景气度情况,我的数据库里新增了晶圆代工厂的财务数据分析项目目前第一步,我收集整理了前6大的代工厂数据,供大家参考:
半导体综研
1391
05/20 15:40
晶圆代工厂
热浪中的台积电,却危机四伏
台积电良好表现的背后,未必优秀。根据台积电 4 月 17 日公布的 2025 年第一季度 (Q1) 财务业绩,销售额同比增长 41.6% 至 255.3 亿美元,营业利润同比增长 56.1% 至 123.8 亿美元,均创下第一季度(1~3 月)的历史新高。
半导体产业纵横
856
05/15 09:40
台积电
晶圆代工厂
1.4nm亮相,晶圆代工大厂台积电披露技术路线图
4月23日,晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛。台积电在论坛上指出,N3P技术已进入量产,并表示N2技术将在2025年下半年量产。与此同时,台积电还对外展示了其最新的半导体技术路线图,主要聚焦人工智能(AI)、高性能计算(HPC)及先进封装领域的突破。
全球半导体观察
1821
04/27 10:10
晶圆代工厂
先进制程
月产能3万片,超360亿元12英寸晶圆厂落成
继台积电3月31日启动2纳米扩产后,另一家晶圆代工厂商联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展。同一天(4.1),市场还传出联电和格芯将进行合并的消息,引发业界高度关注。随后,事件当事方联电对此进行了回应。
全球半导体观察
1016
04/02 15:09
晶圆代工厂
联电
晶圆代工大厂动态:台积电2纳米扩产,中芯国际/华虹半导体交答卷
3月31日,晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼。此外,另外两大晶圆代工大厂中芯国际和华虹半导体也于近日相继交出年度答卷,各自发布了2024年全年财报。
全球半导体观察
1043
04/02 09:00
晶圆代工厂
英特尔CEO陈立武:剥离非核心业务,建立世界一流晶圆代工厂!
当地时间3月31日,英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”(英特尔愿景)大会,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)首次公开亮相,并做了主题为“A New Intel”的开场演讲,在回顾了其过往经历之后,分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。
芯智讯
536
04/02 08:55
英特尔
晶圆代工厂
晶圆代工厂商财报出炉,台积电、中芯、华虹2025年如何布局?
步入2025年,据TrendForce集邦咨询预计,晶圆代工行业在人工智能迅猛发展的浪潮下,产值有望迎来20%的增长。行业多方表示,企业定价策略分化,市场竞争格局愈发复杂,一场全新的行业变革正在拉开帷幕。
全球半导体观察
2521
02/14 15:09
台积电
中芯国际
研报 | 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害,但恐加剧1Q25电视面板供给紧张
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上,当时已疏散人员并停机检查,未有机台遭受重大损害,仅炉管机台内难以避免的产生破片。
TrendForce集邦咨询
1048
01/23 13:56
晶圆代工厂
电视面板
晶圆代工大厂砸42亿元扩产
随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展,市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛,促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入,力求在高端市场占据一席之地,以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求,进而在全球半导体产业链中抢占更为有利的战略位置。近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力,美国商务部也加大对先进封装补贴力度。
全球半导体观察
942
01/23 13:28
台积电
先进封装
传大陆晶圆厂大幅降价,业内否认!
近日,有台媒报道称,中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上推出大幅折扣,其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折,8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%~30%。但据中国经营报报道,中国大陆在晶圆代工上并未有所谓“降价抢单”行为。
满天芯
1067
2024/12/31
晶圆厂
晶圆代工厂
晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
历经 2023 年的逐步回暖,全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃,晶圆代工业也是如此。从2024年的晶圆代工市场规模来看,Counterpoint Research数据显示,2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%,但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%,环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%,环比增长 11% 。
半导体产业纵横
2628
2024/12/17
晶圆代工
晶圆代工厂
3200亿晶圆大厂建设成本飙涨
“我们请您考虑与德克萨斯州泰勒晶圆厂合作,尽管美国政府计划提供大量资金注入和补贴支持,但运营该晶圆厂还有很多工作要做。”三星电子半导体(DS)部门新任代工部门负责人Jinman Han 于12月9日向该部门员工讲述了投资正在建设的美国泰勒代工工厂的重要性,该工厂总投资约440亿美元(3192.904亿元人民币),目标是2026年开始运营。
芯片说 IC TIME
868
2024/12/11
三星电子
晶圆代工厂
对比TSMC和UMC的财报数据,仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式
我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC(台积电)和UMC(联华电子)的财务数据,但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据,而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间,把所需的数据和图表都整理分析制作完毕,可以发表结论了
半导体综研
2982
2024/11/30
台积电
晶圆代工厂
几个线索,全球半导体行业初现回暖趋势
之前我已经发布了SIA公布的截至今年9月份的全球半导体器件市场数据。从下面图表中的走势可以明显看出,市场发展形势一片大好,是否回暖根本就不是一个需要讨论的问题
半导体综研
1242
2024/11/19
半导体行业
晶圆代工厂
特朗普的胜选:比特币暴涨与台积电断供
特朗普赢得美国总统大选以来,标普500和道指都到达了创纪录高位。标普500指数突破6,000点、道指突破44,000点。Wilmington信托首席投资官表示,标普500指数在未来两个月可能攀升至6,500点左右。
半导体产业纵横
872
2024/11/13
台积电
晶圆代工厂
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