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晶圆代工厂

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  • 突发!三星晶圆代工人事地震
    突发!三星晶圆代工人事地震
    3月24日消息,三星电子向晶圆代工业务管理层指派了一名被视为“推销员”的副总裁级高管,以加强其晶圆代工业务。计划任命一位熟悉美国当地情况、拥有众多无晶圆厂(半导体设计)客户、拥有丰富销售经验的人来完善销售策略,并专注于争取客户。
  • 淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
    淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
    晶圆代工是半导体产业极为重要的领域,更是众多业界人士关注的重点产业。近期,三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望,均表示首季仍看淡。
  • “失落”的台积电日本工厂
    “失落”的台积电日本工厂
    2021年10月宣布的台积电熊本工厂开业仪式将于2024年2月24日举行。到今年年底,该工厂将生产28/22至16/12纳米的逻辑半导体,月产能为5.5万片12英寸硅片。总建设成本为86亿美元,其中日本将支付4760亿日元,约一半作为补贴。还有媒体称,台积电正在计划在日本建设第二家工厂,生产6纳米尖端半导体。第二家工厂将于今年 4 月开始建设,预计 2025 年竣工,2026 年底开始生产。另据报道,日本将提供7500亿至9000亿日元的补贴。这意味着台积电熊本工厂将获得总计超过1.3万亿日元的补贴。
  • TSMC的下一座晶圆厂在印度?
    TSMC的下一座晶圆厂在印度?
    没有哪家公司在芯片生产中扮演着像TSMC这样关键的角色,也没有哪家公司像它一样受到寻求经济优势和供应稳定性的政府和客户的追捧。出于许多原因,印度或许是TSMC下一个晶圆厂选址的首选。TSMC引以为豪的是,其资本支出决策以预期或可验证的客户需求为基础。然而,地缘政治和供应安全对这一政策带来了冲击。
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    01/18 10:30
  • 2023年美国FAB工厂数量情况
    2023年美国FAB工厂数量情况
    文章FAB工厂数量计数特别说明:以英特尔D1X为例,共包括运转M1、M2及在建的M3,计数为3座。日前芯思想研究院联合多家设备和材料公司完成对美国本土晶圆制造厂(FAB)情况调研。数据信息截止时间为2023年11月30日。2022年8月9日,拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》;2023年9月22日,美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。
  • 预期2024年DDIC供应市场竞争激烈,价格将持续承压
    2023年DDIC(面板驱动芯片)的价格多是持平或小幅下滑,2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶监视器、商务笔电换机等需求增长的带动,面板出货将会有一定程度的成长,连同激励DDIC的需求同步上升,但在面板价格仍有压力的情况下,预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。 回顾2023年DDIC市场,TrendForce集邦咨询表示,即便电视面板价格的回弹,对面板厂来说整体压力并未解除,仍持续对上游端
  • 这家晶圆代工厂加快第三代半导体布局
    这家晶圆代工厂加快第三代半导体布局
    据韩媒ETnews消息,近日,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露,东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih,并让他负责氮化镓(GaN)工艺开发。
  • Fab.da:注入AI+ML,解锁晶圆代工厂制造潜力
    Fab.da:注入AI+ML,解锁晶圆代工厂制造潜力
    芯片是由晶圆切割来的,晶圆上面一块块的四方块就是芯片,一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的,加工一块晶圆可能需要历时一个多月,经历数百个工艺步骤。晶圆加工后,还需要一个多月来完成组装、测试和封装,最终变成可供使用的芯片。
  • 国产晶圆代工厂,开出多少产能?
    国产晶圆代工厂,开出多少产能?
    根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速。本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展趋势。
  • 晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!
    晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!
    尽管半导体产业仍处调整周期中,但部分应用市场需求强劲,正吸引半导体厂商积极扩产,而在芯片制造过程中,制造设备不可或缺。近期,为满足市场需要,全球光刻机大厂ASML又有新动作。
  • 全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?
    全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?
    近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报,并召开业绩说明会对半导体产业景气度及下一阶段发展进行了解释。
  • 中国大陆晶圆厂44座,未来新增32座
    中国大陆晶圆厂44座,未来新增32座
    2023年,大陆晶圆代工格局发生了一些变化。8月7日华虹公司正式科创板上市,加上前两年回A的中芯国际以及5月过会的晶合集成,大陆三大晶圆代工巨头齐聚科创板。此外,与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。总体来看,大陆晶圆代工实力正不断增强。
  • X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
    X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活,从而应对可再生能源、EV
  • “三国杀”将至,三星欲在新战场给台积电沉重一击
    “三国杀”将至,三星欲在新战场给台积电沉重一击
    从今年第一季度开始,电子半导体产业链下游需求低迷状况肉眼可见地传导至晶圆代工业,实际上,从2022年第四季度开始,全球晶圆代工业就进入了下行周期,在2023年第二季度,虽然各大晶圆代工厂的营收表现有所好转,但总体依然低迷,特别是成熟制程,降价情况较为普遍,各家厂商的产能利用率普遍下滑,压力增大,只能靠调整价格来争取更多订单。
  • 业界翘盼的半导体行业“春天”,何时到来?
    业界翘盼的半导体行业“春天”,何时到来?
    每一个半导体下行周期都会过去,但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望,但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法,业界翘盼的半导体行业“春天”,或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
  • 晶圆代工价格还有多大下降空间?
    晶圆代工价格还有多大下降空间?
    2023开年到现在,全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉,走入了低谷,整体表现萎靡不振,特别是上半年,霸主台积电的营收同样下滑明显,三星电子则更加惨淡。不过,进入6月以来,持续的低迷状态出现了一些变化,似乎有触底反弹的迹象。那么,今年下半年,全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢
  • 华虹上市,国内晶圆代工格局已现
    8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至59.88元,截至收盘,华虹半导体报53.06元,当日涨幅为2.04%,总市值为910.45亿元。
  • 晶圆代工厂建设热潮下的冷思考
    晶圆代工厂建设热潮下的冷思考
    半导体巨头们的晶圆产线生产版图愈加扩张。仅本周内,英飞凌、英特尔、格芯、三星、海力士等几家芯片巨头就不约而同地发布了将斥巨资扩建晶圆厂的计划。晶圆代工厂的产能趋势与终端需求息息相关。巨头们纷纷宣告扩建计划,究竟是在计划着什么,背后蕴含怎样的产业趋势。
  • A股迎今年最大IPO!国内晶圆代工老二上市,市值近千亿
    A股迎今年最大IPO!国内晶圆代工老二上市,市值近千亿
    大基金二期持股,募资规模高达212亿元。‍‍终于!国内晶圆代工前二,齐聚科创板。8月7日报道,刚刚,全球第六、国内第二大晶圆代工厂华虹半导体有限公司(简称“华虹公司”)正式登陆科创板。其发行价为52元/股,发行市盈率为34.71倍,股价开盘上涨13.23%至58.88元/股。截至09点35分,华虹公司股价最高达59.88元/股,涨幅为15.15%,最新市值逾940亿元。
  • 靠AI和汽车硬撑!20多家半导体大厂Q2财报汇总
    靠AI和汽车硬撑!20多家半导体大厂Q2财报汇总
    芯片大厂们Q2的营收情况似乎并没有比惨烈的Q1改善多少,大厂们在Q2也有了更多的动作,他们或是为了保住市占率;或是为下一次强势复苏做准备;或是选中了未来趋势,打算先发制人:TI在Q2卷入价格战、SK海力士与三星高调扩产HBM、英特尔获约100亿欧元补贴在德国建厂、ST携手三安光电投资32亿美元扩产SiC芯片......

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