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晶圆制造

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  • 了解安全事项应用笔记——第1部分:失效率
    作者:Bryan Angelo Borres,高级产品应用工程师 摘要 在依据工业功能安全标准进行合规评估时,对安全相关系统的元器件可靠性进行预测至关重要。预测结果通常以“给定时间内的失效次数”(FIT)表示,FIT是安全性分析的重要依据,用于评估系统是否达到目标安全完整性等级。业界有多个元器件失效率数据库,可供系统集成商参考使用。本文讨论了预测集成电路(IC)失效率的三种常用技术,并介绍了ADI
    了解安全事项应用笔记——第1部分:失效率
  • 中国台湾半导体产值数据里看行业趋势(2025-12)
    台湾地区2025年12月本土半导体产值达到125.9亿美元,同比增长21.2%,创历史新高。其中,12吋晶圆产值显著增长,而8吋晶圆产值几乎不变。晶圆制造增长主要受AI算力需求推动,预计未来仍将保持增长态势。DRAM生产方面,在全球DRAM缺货背景下,本土产值急速增长,反映整体DRAM市场的火爆。晶圆测试产值因AI算力芯片需求激增而大幅上涨,成为观察GPU芯片上市销售量的重要指标。其他台湾地区半导体产值表现平稳,设计公司产值略有波动。整体来看,AI和存储相关供应商增长良好,其他领域则面临挑战。
    中国台湾半导体产值数据里看行业趋势(2025-12)
  • 干货!一文读懂中国大陆Fab厂分布
    中国大陆晶圆制造(Fab)分布图解析:长三角密集、珠三角先进、京津环渤海特色、华中承接、中西部布局战略。
    干货!一文读懂中国大陆Fab厂分布
  • 8英寸晶圆,正上演一场“关厂式涨价”
    台积电与三星电子相继宣布缩减8英寸晶圆产能,计划在2027年前全面停产,导致全球8英寸晶圆产能预计在2025年出现负增长,但在2026年产能缩减幅度将进一步扩大。尽管如此,部分晶圆代工厂计划在2026年提高8英寸代工价格。随着12英寸晶圆的优势显现,巨头们纷纷转向更高自动化水平的12英寸产线,以降低成本并提升生产效率。此外,中国大陆的晶圆代工企业有望接替台积电和三星的部分订单,成为主要受益者。
    8英寸晶圆,正上演一场“关厂式涨价”
  • 解析中国半导体晶圆制造“1+N”产业版图
    中国半导体产业正从“Fabless”向“Manufacturing”转变,形成“六大经济圈”协同发展的宏观格局。长三角经济圈成为“绝对心脏”,集中了约45%的制造项目,具有高壁垒的产业生态。珠三角则呈现“应用驱动”特征,加速向制造高地转型。京津冀与中西部则强调供应链安全,支撑整体发展。中国采取“300mm先进逻辑 + 200mm特色工艺”的双轨策略,推动技术创新与产业升级。
    解析中国半导体晶圆制造“1+N”产业版图