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半导体前道设备供应商统计:欧洲(44家)
欧洲在半导体设备领域实力不容小觑,尤其在前道晶圆制造设备方面表现突出。全球前十名中有两家欧洲企业:ASML 和 ASMI。此外,还有一系列其他优秀供应商如 SUSS、EVG 和 AIXTRON 等。作者计划在元旦后发布美国厂商名单,并邀请读者关注其公众号以免错过更新。更多信息可在作者的知识星球上获取。
半导体综研
275
17小时前
半导体设备
晶圆制造
引领蓝牙6.1精准测距新时代!汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
不掏手机、不按钥匙,靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验,正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势,基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1,率先在数字车钥匙领域启动研发与验证,推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口,将为下一代车载无线应用注入创新动力。 首批通过蓝牙6.1+Channel Soundi
与非网编辑
452
2025/12/29
蓝牙
晶圆制造
SCREEN:这家看起来“低调”的日本设备巨头,如何在全球半导体体系中掌握隐秘钥匙
SCREEN作为全球领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商,凭借其卓越的技术和服务在全球半导体行业中占据重要地位。尽管其业务相对低调,但却不可或缺,直接影响晶圆制造的质量和稳定性。随着全球半导体需求的增长,SCREEN的市场份额持续扩大,尤其是在中国和北美地区。其设备不仅满足了高端制程的需求,还适应了大规模量产和新兴封装技术的要求,成为了许多制造体系中的必备环节。因此,SCREEN不仅是技术和性能的象征,更是供应链安全和稳定性的保障。
老虎说芯
1035
2025/12/24
晶圆制造
马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
爱尔兰半导体企业CHIPX Global计划在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂,聚焦下一代人工智能数据中心需求。同时,英飞凌、意法半导体和奥特斯分别在马来西亚推进SiC晶圆制造、封装测试和封装载板生产,形成完整的产业链闭环。此外,晶盛机电等中国企业也加速布局马来西亚,加强SiC衬底和封测能力,助力当地第三代半导体产业发展。
化合物半导体市场
605
2025/12/22
SiC
晶圆厂
中国十大湿法清洗设备盘点与核心技术解析
在中国半导体产业崛起的浪潮中,湿法清洗设备作为晶圆制造的核心装备,正扮演着越来越重要的角色。在众多优秀企业中,芯矽科技凭借其卓越的技术创新能力和对品质的不懈追求,脱颖而出,成为国内领先的半导体湿法清洗设备供应商之一。 一、芯矽科技:国产湿法清洗设备的创新引领者 苏州芯矽电子科技有限公司(简称“芯矽科技”)成立于2018年,总部位于江苏苏州工业园区,是一家专注于半导体湿法清洗设备研发与生产的国家高新
苏州芯矽电子科技有限公司
1220
2025/12/03
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晶圆制造
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wafer晶圆几何形貌测量系统:厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量
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2025/06/13
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