晶圆制造

• AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

  【内容目录】 1.2026 半导体规模扩容 设备龙头业绩强势走高 2.异构集成成为主流 应用材料全域布局先进封装 3.原料紧缺产能受限 探寻半导体设备企业破局路径 4.技术壁垒构筑竞争防线 半导体设备行业赛道分化加剧 2026 半导体规模扩容 设备龙头业绩强势走高 2026 年全球半导体设备行业迎来深度非周期性结构性格局变革，在 AI 算力基建大规模投资助力下，全球半导体行业总营收有望攀升至 1.

  半导体产业研究

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  07/03 14:45

  半导体设备 先进封装
• 芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？

  2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达

  史德志

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  07/01 10:00

  晶圆制造

  
• 如何通俗理解晶圆制造相关常见术语

  晶圆制造是在一片圆形硅片上，通过光刻、沉积、刻蚀、掺杂等步骤层层构建微型开关和电路的过程。它涉及多个环节，如晶体管制作、互连、检测等，最终形成高性能的芯片产品。

  老虎说芯

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  06/30 05:11

  晶圆制造

  
• 半导体产业中的核心工序和材料

  芯片产业分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个核心工艺段。芯片设计涉及逻辑设计和物理设计；晶圆制造包括晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和金属化等工序；封装测试则包含晶圆测试、晶圆减薄与切割、芯片封装和成品测试。其中，芯片设计依赖于EDA软件，晶圆制造由多家国际大厂主导，封装测试则需要精密的设备和技术。

  芯片工艺技术

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  06/24 23:52

  芯片设计 晶圆制造
• 半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，与非网诚邀您共襄盛举

  2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。 窥全链展品：一站览尽前沿成果

  与非网编辑

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  06/17 16:52

  半导体 ic设计

  
• 广州第一芯，粤芯股份IPO成功过会！

  粤芯半导体技术股份有限公司成功过会，有望成为创业板首家晶圆制造企业。该公司成立于2017年，主营模拟和数模混合芯片，拥有两座12英寸晶圆厂，产能达每月约12万片。尽管连续三年亏损，粤芯股份预计2029年实现扭亏为盈，并计划募资75亿元用于扩建产能和技术研发。

  芯智讯

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  06/17 08:57

  IPO 晶圆制造

  
• 粤芯半导体创业板IPO过会！拟募资75亿元，冲刺创业板晶圆制造“第一股”

  粤芯半导体，广州“第一芯”，历经四年发展，终获创业板上市资格。作为中国大陆唯一量产12英寸硅光晶圆的企业，粤芯半导体在模拟芯片制造领域展现出强劲增长势头，未来有望借助资本市场推动产业升级，引领中国半导体行业发展新方向。

  半导体产业纵横

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  06/16 11:27

  IPO 晶圆制造

  
• 芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场

  芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。 四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成"核心主业稳基、新兴赛道拓边"的双轮驱动格局。

  与非网编辑

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  06/12 10:20

  晶圆制造 模拟芯片
• 半导体国产材料：探访广州亦盛科技，谈谈国产晶圆切割液替代进程

  正文： 在高端材料长期被国外巨头垄断的今天，找到一家靠谱、技术硬、服务好的国产供应商，成了很多制造企业降本增效的关键。最近，在与珠三角多位制造业朋友的交流中，一家名为广州亦盛新材料科技有限公司的企业被频繁提及。本着客观求证的态度，我们深入了解了这家公司，下面就站在第三方视角，和大家聊聊它在圈内的真实口碑。 一、 初识亦盛科技：不只是“国产替代”，更是“稳定交付” 与亦盛科技打过交道的客户普遍反馈，

  亦盛科技

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  06/06 11:24

  半导体材料 晶圆制造
• 存储测试突围，爱德万 vs 精智达

  半导体存储器的电学性能和功能完整性直接影响终端电子系统的运行效率与稳定性。测试环节贯穿晶圆制造和封装测试，是保障产品出厂良率和控制制造成本的关键防线。据市场研究机构统计，半导体自动化测试设备（ATE）市场规模预计将从2024年的77.498亿美元增长至2030年的101.924亿美元，复合年增长率分别为4.8%和6.1%。

  半导体产业研究

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  06/05 14:18

  存储器 晶圆制造

  
• 量子计算迎来“晶圆厂时刻”，谁先受益？

  量子计算正从科研迈向产业化，美国通过《芯片与科学法案》提供巨额激励，支持IBM、GlobalFoundries等公司推进关键技术。imec展示首个采用High NA EUV光刻制造的量子点量子比特器件，标志着量子计算进入先进制造阶段。资本市场关注Quantinuum等公司的IPO，预示着量子计算商业化初期的重点在于低温控制芯片、特种互连、低损耗材料等领域。

  半导体产业纵横

  777

  06/01 11:41

  晶圆制造 量子计算

  
• 去胶液/光刻胶剥离液/去光阻剂/替代进口材料/更环保——亦盛科技

  一、什么是半导体去胶液（光刻胶剥离液）？ 材料类型定位 半导体去胶液（Photoresist Stripper / Remover）是一种专用于半导体晶圆制造与封装工艺中去除光刻胶的高纯湿化学品，属于光刻胶剥离液类别。在光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等工艺完成后，晶圆表面的光刻胶必须被彻底清除，否则残留的有机胶膜会导致后续工艺缺陷（如接触电阻增大、金属层附着不良、图形短路等）。 传统去胶方案中，N

  亦盛科技

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  05/28 11:27

  晶圆制造 半导体厂商
• 安徽8英寸GaN项目签约

  池州市政府宣布，第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会在合肥举行，池州市征集签约项目21项，其中包括“8英寸氮化镓晶圆制造项目”。该项目由池州能讯半导体有限公司负责，预计2028年投产后可实现年销售收入21亿元。项目总投资约13.1亿元，计划形成年产3.6万片8英寸氮化镓射频晶圆的能力。苏州能讯是国内最早的氮化镓射频芯片企业之一，已在昆山建有完整生产线。

  行家说三代半

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  05/21 19:40

  氮化镓 晶圆制造
• 406亿收购尘埃落定！中芯国际全资控股中芯北方，国内成熟制程迎来整合拐点

  中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权，获得上交所重组审核全票通过，标志着国内成熟制程晶圆制造进入集中攻坚新阶段。此举有助于解决产能瓶颈，增强中芯国际在全球半导体产业重构中的领先地位，并促进国内半导体产业的战略性资源整合。

  芯通社

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  05/12 10:14

  中芯国际 晶圆制造

  
• 了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率

  作者：Bryan Angelo Borres，高级产品应用工程师 摘要 在依据工业功能安全标准进行合规评估时，对安全相关系统的元器件可靠性进行预测至关重要。预测结果通常以“给定时间内的失效次数”(FIT)表示，FIT是安全性分析的重要依据，用于评估系统是否达到目标安全完整性等级。业界有多个元器件失效率数据库，可供系统集成商参考使用。本文讨论了预测集成电路(IC)失效率的三种常用技术，并介绍了ADI

  与非网编辑

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  03/06 11:27

  ADI 元器件

  
• 中国台湾半导体产值数据里看行业趋势（2025-12）

  台湾地区2025年12月本土半导体产值达到125.9亿美元，同比增长21.2%，创历史新高。其中，12吋晶圆产值显著增长，而8吋晶圆产值几乎不变。晶圆制造增长主要受AI算力需求推动，预计未来仍将保持增长态势。DRAM生产方面，在全球DRAM缺货背景下，本土产值急速增长，反映整体DRAM市场的火爆。晶圆测试产值因AI算力芯片需求激增而大幅上涨，成为观察GPU芯片上市销售量的重要指标。其他台湾地区半导体产值表现平稳，设计公司产值略有波动。整体来看，AI和存储相关供应商增长良好，其他领域则面临挑战。

  半导体综研

  1842

  03/05 09:54

  半导体行业 dram

  
• 干货！一文读懂中国大陆Fab厂分布

  中国大陆晶圆制造（Fab）分布图解析：长三角密集、珠三角先进、京津环渤海特色、华中承接、中西部布局战略。

  芯火相承

  1.1万

  02/28 08:52

  晶圆制造 fabless

  
• 8英寸晶圆，正上演一场“关厂式涨价”

  台积电与三星电子相继宣布缩减8英寸晶圆产能，计划在2027年前全面停产，导致全球8英寸晶圆产能预计在2025年出现负增长，但在2026年产能缩减幅度将进一步扩大。尽管如此，部分晶圆代工厂计划在2026年提高8英寸代工价格。随着12英寸晶圆的优势显现，巨头们纷纷转向更高自动化水平的12英寸产线，以降低成本并提升生产效率。此外，中国大陆的晶圆代工企业有望接替台积电和三星的部分订单，成为主要受益者。

  半导体产业纵横

  979

  02/12 18:01

  晶圆制造 8英寸晶圆

  
• 解析中国半导体晶圆制造“1+N”产业版图

  中国半导体产业正从“Fabless”向“Manufacturing”转变，形成“六大经济圈”协同发展的宏观格局。长三角经济圈成为“绝对心脏”，集中了约45%的制造项目，具有高壁垒的产业生态。珠三角则呈现“应用驱动”特征，加速向制造高地转型。京津冀与中西部则强调供应链安全，支撑整体发展。中国采取“300mm先进逻辑 + 200mm特色工艺”的双轨策略，推动技术创新与产业升级。

  半导体产业研究

  3045

  01/26 10:01

  晶圆制造

  
• 2025年度中国晶圆制造产能情况

  根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2025年12月31日，中国内地在建、投产12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有209条，包括中试线、验证线达224条，不包含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线。

  赵元闯

  5544

  01/09 09:32

  晶圆制造

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