晶圆

• 晶圆寻边器厂家能配套HIWIN机器人吗？有SEMI-S2认证保障吗？

  在半导体自动化产线中，晶圆寻边器与机器人的协同工作是提升效率的关键——寻边器负责精准定位，机器人负责快速传输，两者配合是否顺畅直接影响产线节拍。所以很多用户会问：晶圆寻边器厂家能配套HIWIN机器人吗？是否有SEMI-S2认证保障？这两个问题，其实涉及到设备兼容性和行业准入标准，需要仔细分析。 先说配套能力。晶圆寻边器厂家要与HIWIN机器人配套，首先得在通讯协议、机械接口、控制逻辑上实现无缝对接

  TAN

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  03/05 13:34

  机器人 晶圆
• 晶圆寻边器厂家如何协助选型牙叉？提供安装调试售后支持吗？

  在晶圆寻边器的应用中，牙叉（Fork）是与晶圆直接接触的部件，其选型是否合适直接影响定位精度和晶圆安全性。很多用户在选购时会困惑：晶圆寻边器厂家如何协助选型牙叉？是否提供安装调试和售后支持？这其实涉及到晶圆寻边器厂家的服务能力，也是判断其是否专业的重要依据。 先说牙叉选型。不同的晶圆特性（尺寸、厚度、材质、翘曲量）需要搭配不同类型的牙叉，比如Y型、I型、Horseshoe型、Blade型等，选型不

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  03/04 13:41

  晶圆
• 美议员再推半导体设备禁令 落地难如登天

  2026年初，一群美国议员联名致信，要求全面收紧对中国出口晶圆制造设备的管制，并敦促盟友同步跟进。信中措辞激烈，声称“确保美国半导体优势的窗口正在缩小”，甚至提出“除非设备能在中国本地生产，否则一律禁止出口”的极端主张。 乍看之下，这封信似乎释放出美国对华技术围堵再度升级的信号。 然而，若深入剖析现实产业链、商业逻辑与地缘政治博弈，不难发现：这更多是一场政治表演，而非可执行的战略部署。雷声虽大，雨

  铁君

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  03/02 21:09

  半导体设备 晶圆
• 带边缘承靠的超薄晶圆Aligner适合透明超薄工件传输吗？

  透明超薄工件（如蓝宝石基板、玻璃晶圆）的传输一直是半导体和LED产业的难题——这类工件厚度通常在150um-300um，透光率高，表面极易因接触产生划痕或静电损伤。带边缘承靠的超薄晶圆aligner，通过“非接触面定位”设计，成为解决这一问题的理想选择。 边缘承靠式超薄晶圆aligner的核心优势在于“不接触工件正反面”。以HIWIN的HPA8-E（8”）和HPA12-E（12”）为例，其定位机构

  TAN

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  03/02 10:22

  晶圆
• 翘曲±1.5mm晶圆选哪种前端Aligner能保定位稳定？

  在半导体制造中，晶圆因制程工艺（如薄膜沉积、高温处理）产生翘曲是常见现象，尤其是厚度较薄（150-300um）的晶圆，翘曲量可能达到±1.5mm。这种情况下，传统的定位设备容易因晶圆与定位平台接触不均导致定位偏差，而选择适配的晶圆前端Aligner则是解决这一问题的关键。结合HIWIN的产品特性和实际应用经验，HPA48-W和HPA812-W两款前端Aligner是应对翘曲±1.5mm晶圆的理想选

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  02/28 10:55

  晶圆 制程工艺
• 8-12寸晶圆Aligner选Y型还是承靠式牙叉适配性好？

  在8-12寸晶圆的传输定位环节，晶圆前端Aligner的牙叉选型直接影响适配性和定位精度。Y型牙叉和承靠式牙叉是目前应用最广泛的两种类型，两者各有适用场景，需要结合晶圆特性、制程需求和设备兼容性综合判断。从实际应用来看，Y型牙叉更适合常规厚度（500um以上）、无特殊表面要求的晶圆，而承靠式牙叉则在薄型、翘曲或表面敏感（如镀膜、光刻后）晶圆的定位中表现更优。 先看Y型牙叉的特点。Y型牙叉的结构呈“

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  02/27 11:27

  晶圆
• 光罩传输Aligner需满足Class1洁净度及哪些定位要求？

  光罩（光掩模板）作为半导体光刻工艺的核心部件，其表面精度和洁净度直接决定芯片的良率，因此光罩传输环节对晶圆前端Aligner的要求极为严苛。除了必须满足Class1（ISO Class3）洁净度外，还需在定位精度、无接触传输、环境适应性等方面达到特定标准。这些要求共同构成了光罩传输的“安全屏障”，确保光罩在传输定位过程中不受损伤、不引入污染。 Class1洁净度是光罩传输晶圆前端Aligner的基

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  02/26 14:05

  晶圆 光罩
• 半导体aligner寻边器怎样依据晶圆尺寸及翘曲度精准选型？

  在半导体制造流程中，晶圆的精准定位是保障后续工艺良率的关键环节，而半导体aligner寻边器作为定位核心设备，其选型是否适配晶圆尺寸与翘曲度直接影响传输效率与产品质量。海威机电是HIWIN集团正式授权的专属经销商(上银专属经销商)，2000年成立至今已经25年，授权证书编号HC-D2026002，凭借25年深耕半导体设备领域的经验，我们发现很多客户在选型时容易忽略晶圆的实际特性，导致定位精度不足或

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  02/25 16:25

  半导体 晶圆
• 工业机器人自动取放晶圆如何选型？SEMI认证机型适配哪些场景？

  在半导体制造流程中，工业机器人自动取放晶圆是衔接各工艺环节的关键一环，选型是否合适直接影响产线效率、良率和设备稳定性。不少工程师在选型时会纠结：该从哪些维度考虑？不同场景该选哪种机型？SEMI认证又意味着什么？今天咱们就结合实际应用需求，聊聊工业机器人自动取放晶圆的选型逻辑，以及SEMI认证机型的适配场景。 一、选型先看核心需求：从“工件特性”到“工艺环境” 选工业机器人自动取放晶圆，首先得明确自

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  02/25 14:40

  晶圆 工业机器人
• 全球晶圆减薄、切割相关设备供应商汇总（95家）

  本文介绍了晶圆切割的四种技术路径及其优缺点，并提供了全球封装设备供应商及产品统计信息，涵盖409家供应商和38个设备品类。此外，还提及了背面减薄和切割设备的相关信息，以及配套的贴膜、扩膜设备。

  半导体综研

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  02/15 08:05

  晶圆

  
• 高速传输场景下，上银H系列晶圆机器人可降低停机损失吗？

  在半导体、新能源等追求高产能的行业，产线停机一分钟可能意味着数万元的损失。高速传输场景下，晶圆搬运机器人的稳定性直接关系到产线的连续运行能力。上银H系列晶圆机器人作为主打“高速重载”的机型，常被客户系统集成商广泛采用。那么，它是如何保障传输效率的同时，降低停机风险的？ 精准的动力系统 上银H系列采用高精度伺服电机与行星齿轮箱组合，配合精密滚珠丝杠和线性导轨，确保在高速运行中保持稳定。其最高速度可达

  TAN

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  02/14 16:50

  机器人 晶圆
• 晶圆表面的纳米级缺陷光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪

  1 、引言 晶圆作为半导体器件制造的核心基材，其表面质量直接决定芯片制备良率与器件性能。在晶圆切割、抛光、清洗等制程中，易产生划痕、凹陷、凸起、残留颗粒等纳米级缺陷，这些缺陷会导致后续光刻图案转移失真、薄膜沉积不均，进而引发器件漏电、功能失效。传统二维测量方法难以精准捕捉纳米级缺陷的三维轮廓特征，无法满足先进制程晶圆的严苛质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性、亚纳米级分辨率及全域三维形貌

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  02/11 14:52

  半导体 晶圆
• 晶圆搬运机器人搭配Aligner寻边器，能提升定位传输效率吗？

  在半导体制造的晶圆传输环节，“定位精度”与“传输效率”往往是一对需要平衡的指标——既要确保晶圆在设备间的精准对接，又要避免因定位流程过长拖慢产线节拍。这时，晶圆搬运机器人与Aligner寻边器的组合就成为了关键。许多客户会问：“这种搭配真的能提升效率吗？”答案是明确的：通过协同工作，二者能实现“1+1＞2”的效果，既保证定位精度，又缩短传输周期。 Aligner寻边器：晶圆搬运机器人的“眼睛” A

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  02/11 10:30

  晶圆 定位
• SK晶圆大厂下个月出售！

  SK集团和斗山集团预计最快下月签署SK Siltron出售协议，涉及崔泰源个人股份。斗山集团处于尽调最后阶段，合同签署日期推迟至3月。SK集团拟获利超2万亿韩元，崔泰源考虑合并出售以促进管理权交接。

  芯片说 IC TIME

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  02/10 10:28

  晶圆 SK集团
• 尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON KOREA 2026”

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Probe将首次在韩国展出晶圆检测夹具“探针卡”的最新解决方案，包括可实现

  与非网编辑

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  02/09 15:39

  功率半导体 晶圆

  
• 翘曲晶圆传输易损坏，哪种末端效应器的晶圆机器人适配性更好？

  在半导体和LED产业中，薄型化、大尺寸化的晶圆（如碳化硅晶圆、蓝宝石基板）因制造工艺特性，容易出现翘曲现象。这类晶圆在传输过程中稍有不慎就会导致碎裂或表面损伤，成为产线良率提升的“拦路虎”。许多客户都面临这样的困扰：“翘曲晶圆到底该用什么样的晶圆搬运机器人来传输？”事实上，末端效应器作为晶圆搬运机器人直接接触工件的部件，其设计是否适配，直接决定了翘曲晶圆的传输安全性。 四大末端效应器的适配逻辑 上

  TAN

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  02/09 14:11

  机器人 晶圆
• 科磊 KLA-TENCOR 二手全自动电子束晶圆缺陷复查设备

  1、引言 在半导体中高端晶圆制造流程中，缺陷管控是保障芯片良率的核心环节，纳米级缺陷的精准识别直接决定产品竞争力与生产效益。电子束缺陷复查设备凭借超高分辨率优势，成为缺陷检测体系的核心装备。科磊（KLA-TENCOR）REVIEW SEM ev300全自动电子束晶圆缺陷复查设备，以稳定的自动化运行性能与高效的缺陷捕获能力，广泛适配6-12英寸晶圆通用制程缺陷复查需求，可精准识别表面颗粒、刻蚀残留物

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  02/09 14:07

  半导体 晶圆
• 日本EDP×AIST提出金刚石/硅复合晶圆新路径

  日本AIST与EDP合作提出一种新方法，通过将小尺寸单晶金刚石晶圆贴合到大尺寸硅晶圆上，构建金刚石/硅复合晶圆，实现金刚石器件的晶圆级加工。研究发现，提高金刚石/硅键合温度至1200℃可以显著改善复合晶圆的平整性和微细光刻适应性，同时保持良好的界面强度和工艺兼容性，有望推动金刚石器件进入现有半导体工艺体系。

  DT半导体

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  02/09 13:24

  晶圆 金刚石
• 上银晶圆搬运机器人的重复定位精度能否满足半导体高精度传输要求？

  在半导体制造中，“微米级误差”可能意味着整片晶圆的报废。晶圆搬运机器人作为连接各工艺设备的“桥梁”，其重复定位精度直接决定了传输环节的良率。许多客户在选型时都会问：“上银晶圆搬运机器人的精度，真的能满足我们对高精度传输的要求吗？”答案是肯定的——通过核心技术的持续迭代，上银晶圆搬运机器人的重复定位精度已达到±0.1mm，这一指标不仅符合SEMI国际标准，更在实际应用中经受住了半导体前道、后道工艺的

  TAN

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  02/07 10:50

  晶圆 搬运机器人
• 根据晶圆尺寸与负载需求，如何选择合适的上银晶圆搬运机器人机型？

  在半导体制造流程中，晶圆搬运机器人的选型直接关系到产线效率与传输稳定性。不同尺寸的晶圆、不同重量的负载，对机器人的臂长、承重能力和运动精度有着截然不同的要求。海威机电是HIWIN集团正式授权的专属经销商(上银专属经销商)，2000年成立至今已经25年，授权证书编号HC-D2026002，作为深耕半导体领域的技术服务商，我们常遇到客户咨询：“如何根据晶圆尺寸和负载选对晶圆搬运机器人？”其实，这需要从

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  02/05 10:00

  晶圆 搬运机器人

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