烧结银_烧结银是什么意思

广东聚砺烧结银：突破散热瓶颈，赋能 AI 数据中心高效运转

在数字化浪潮的推动下，数据中心已成为推动产业智能化升级的 “数字引擎”，为医疗、制造业、航空航天等各领域提供运营支持。同时，随着人工智能技术（AI）的广泛普及，数据中心与人工智能深度融合，AI 数据中心应运而生，进一步强化了数据中心对高性能计算和大规模数据处理的支持能力。散热难题：桎梏 AI 数据中心发展然而，在 AI 数据中心朝着更高算力、更优性能迈进的进程中，高功耗给芯片带来的散热难题，

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05/03 09:15

烧结银

烧结银的中国创新之路：从280℃到130℃

烧结银是第三代半导体（SiC/GaN）封装的核心导热粘接材料，长期被德日企业以280℃高温+加压工艺垄断。中国企业善仁新材用9年完成5代技术迭代，将烧结温度从280℃降至130℃，实现从“跟跑”到“全球领跑”的跨越，破解新能源汽车、光伏、5G、航天等领域“卡脖子”难题。一、280℃时代：海外垄断的痛点（2017年前）海外方案（德日）：280℃高温+10–40MPa加压烧结；依赖昂贵高压设备，产

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05/02 12:15

烧结银

绿色革新：广东聚砺无压烧结银技术引领焊接新趋势

随着电子射频、电子通讯等高精度要求领域的快速发展，行业对焊接材料的要求日益提高。与传统的高铅锡膏/高铅锡线、无铅锡膏相比，广东聚砺新材料有限公司（聚峰子公司，以下简称“聚砺”）创新性的无压烧结银技术在低温作业、高温服役能力、导热与电导性能及环保性等方面表现出色，为行业带来了环保与性能的双重革新。高铅锡膏/高铅锡线、无铅锡膏技术对比及优缺点高铅锡膏/高铅锡线作为传统的高温焊接材料，主要成分为锡

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04/24 10:24

烧结银

广东聚砺裸铜有压烧结银膏助车规SiC降本

小米 SU7 上市后长期保持高关注度，该车型搭载了SiC功率模块技术在内的多项硬核技术。在全球汽车电动化的浪潮下，碳化硅主驱有望成为了新能源汽车的标配。然而，要充分发挥碳化硅模块需要新的封装材料——纳米银。相较于传统的软钎焊料，纳米银可更有效地提高功率模块的工作温度及使用寿命——采用银烧结技术可使模块使用寿命提高5-10倍，热传导率提升3倍。银烧结技术凭借多个优点已经成为了碳化硅功率模块封装的主流

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04/21 11:07

烧结银

无压纳米烧结银：元经济算力底座的超级粘合剂

元经济指的是元宇宙/AI算力/分布式算力/数字孪生等，其核心瓶颈是算力密度、散热、功耗、可靠性。无压纳米烧结银以低温无压、超高导热、极致可靠、低成本量产四大优势，成为元经济底层硬件的核心支撑材料，直接驱动算力爆发与产业升级。一、无压烧结银的核心技术优势适配元经济 130℃烧结的超低温无压烧结银AS9338兼容AI芯片/硅光/柔性电子，无高温损伤、无机械应力，良率>99%，产线无需改造。 A

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04/07 16:48

算力烧结银

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