烧结银

• 广东聚砺烧结银：突破散热瓶颈，赋能 AI 数据中心高效运转

  在数字化浪潮的推动下，数据中心已成为推动产业智能化升级的 “数字引擎”，为医疗、制造业、航空航天等各领域提供运营支持。 同时，随着人工智能技术（AI）的广泛普及，数据中心与人工智能深度融合，AI 数据中心应运而生，进一步强化了数据中心对高性能计算和大规模数据处理的支持能力。 散热难题：桎梏 AI 数据中心发展 然而，在 AI 数据中心朝着更高算力、更优性能迈进的进程中，高功耗给芯片带来的散热难题，

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  05/03 09:15

  烧结银
• 烧结银的中国创新之路：从280℃到130℃

  烧结银是第三代半导体（SiC/GaN）封装的核心导热粘接材料，长期被德日企业以280℃高温+加压工艺垄断。中国企业善仁新材用9年完成5代技术迭代，将烧结温度从280℃降至130℃，实现从“跟跑”到“全球领跑”的跨越，破解新能源汽车、光伏、5G、航天等领域“卡脖子”难题。 一、280℃时代：海外垄断的痛点（2017年前） 海外方案（德日）：280℃高温+10–40MPa加压烧结；依赖昂贵高压设备，产

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  05/02 12:15

  烧结银
• 绿色革新：广东聚砺无压烧结银技术引领焊接新趋势

  随着电子射频、电子通讯等高精度要求领域的快速发展，行业对焊接材料的要求日益提高。与传统的高铅锡膏/高铅锡线、无铅锡膏相比，广东聚砺新材料有限公司（聚峰子公司，以下简称“聚砺”）创新性的无压烧结银技术在低温作业、高温服役能力、导热与电导性能及环保性等方面表现出色，为行业带来了环保与性能的双重革新。 高铅锡膏/高铅锡线、无铅锡膏 技术对比及优缺点 高铅锡膏/高铅锡线作为传统的高温焊接材料，主要成分为锡

  小砺谈芯

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  04/24 10:24

  烧结银
• 广东聚砺裸铜有压烧结银膏助车规SiC降本

  小米 SU7 上市后长期保持高关注度，该车型搭载了SiC功率模块技术在内的多项硬核技术。在全球汽车电动化的浪潮下，碳化硅主驱有望成为了新能源汽车的标配。然而，要充分发挥碳化硅模块需要新的封装材料——纳米银。相较于传统的软钎焊料，纳米银可更有效地提高功率模块的工作温度及使用寿命——采用银烧结技术可使模块使用寿命提高5-10倍，热传导率提升3倍。银烧结技术凭借多个优点已经成为了碳化硅功率模块封装的主流

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  04/21 11:07

  烧结银
• 无压纳米烧结银：元经济算力底座的超级粘合剂

  元经济指的是元宇宙/AI算力/分布式算力/数字孪生等，其核心瓶颈是算力密度、散热、功耗、可靠性。无压纳米烧结银以低温无压、超高导热、极致可靠、低成本量产四大优势，成为元经济底层硬件的核心支撑材料，直接驱动算力爆发与产业升级。 一、无压烧结银的核心技术优势适配元经济 130℃烧结的超低温无压烧结银AS9338兼容AI芯片/硅光/柔性电子，无高温损伤、无机械应力，良率>99%，产线无需改造。 A

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  04/07 16:48

  算力 烧结银
• 大面积无压烧结银在功率模块系统性焊接的应用

  大面积无压烧结银AS9378作为无压烧结银技术的代表性产品，凭借其低温工艺兼容性、高导热性、高可靠性及大面积互连能力，已成为功率模块系统性焊接，尤其是模块与散热器连接、芯片与基板互连的关键材料，完美匹配了功率模块对高功率密度、低散热损耗、长期稳定运行的核心需求。 一 、AS9378的核心技术优势：直击功率模块焊接的痛点 功率模块系统性焊接的核心挑战在于高功率密度下的热管理如SiC/GaN芯片的高结

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  03/28 11:09

  功率模块 烧结银
• 纳米烧结银：AI龙虾OPENCLAM背后铲子的铲子

  纳米烧结银→AI服务器散热→支撑AI大模型→AI智能体养龙虾OPENCLAM，纳米烧结银是AI智能体背后的关键底层材料支撑，可视为“铲子的铲子”，可以支撑AI智能体运行的底层技术材料。 一、逻辑链条的逐层验证 1. 纳米烧结银是AI服务器散热的核心材料 AI服务器，如搭载英伟达H100、昇腾910B等AI芯片的服务器是高功率电子设备，其GPU、CPU等核心芯片功耗可达700W以上，需高效散热材料保

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  03/17 11:25

  OpenClaw 烧结银
• 纳米烧结银八大缺陷根源分析到方案优化详解 

  纳米烧结银八大缺陷根源分析到方案优化详解 一 、孔隙率过高，致密性不足 缺陷表现：烧结层内部存在大量微米或者亚微米级空洞，孔隙率可达10%-30%，导致导热系数从240 W/m·K降至150 W/m·K、导电性能下降，剪切强度降低等。 根源分析： 1、溶剂挥发不畅：银膏中的有机溶剂在烧结初期挥发过快，若升温速率超过5℃/min，溶剂汽化会形成囚笼效应，将孔隙锁在内部。 2、颗粒团聚：纳米银颗粒表面

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  03/04 11:39

  烧结银
• 烧结银膏在硅光技术和EML技术的应用

  烧结银膏作为一种高导热、低温兼容、高可靠性的先进电子封装材料，在硅光技术Silicon Photonics和电吸收调制激光器EML（Electro-absorption Modulated Laser）技术中发挥着关键作用，尤其针对两者共同面临的高功率密度散热瓶颈、温度敏感元件保护及长期可靠性等核心问题提供了创新解决方案。 一、 硅光技术 硅光技术核心痛点：光、电、热耦合、低损耗、低温兼容、高密度

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  02/26 14:40

  烧结银 硅光子技术
• 低温无压烧结银的前世今生：从发明到未来趋势

  低温无压烧结银（Low-Temperature Pressureless Sintered Silver, LT-PSS）作为第三代半导体封装与高端电子互连的核心材料，其发展历程贯穿了基础研究-技术突破-产业化应用的完整链条，未来将向更低温、更可靠、更智能的方向演进。以下从起源与奠基、技术突破与产业化、当前格局与挑战、未来趋势四大维度，系统梳理其前世今生。 一、前世：起源与奠基（20世纪80年代-

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  01/26 14:39

  烧结银
• 烧结银在核聚变的三大应用场景

  烧结银在核聚变的三大应用场景 烧结银在核聚变领域的应用，主要围绕其高导热性、高可靠性、低温烧结适应性等核心特性，聚焦于功率半导体模块封装、热沉材料、极端环境部件连接等关键环节，为核聚变装置如托卡马克的稳定运行提供关键材料支撑。 一、核心应用场景1：功率半导体模块的芯片连接与封装 核聚变装置如托卡马克的运行依赖大量功率半导体器件，这些器件需在高电压、大电流、高温环境下工作，其芯片与基板的连接材料需具

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  2025/11/09

  烧结银
• 低温烧结银膏自主可控的战略意义：从特朗普威胁对华征税200%说起

  当地时间8月25日，特朗普在白宫对着媒体放了句狠话：“中国必须给美国提供稀土磁铁，不然的话，美国可能要对中国产品加征200%的关税。” 这话一出口，把笔者逗乐了：这哪是谈判啊，分明是“赤裸裸的威胁”。但仔细琢磨一下，特朗普的这番表态，其实暴露了美国的两大“难言之隐”，也把中美博弈的底层逻辑扒得明明白白。 当然，这种情况对国产低温烧结银膏也是机遇，SHAREX善仁新材作为国产烧结银膏的领导品牌，有必

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  2025/08/28

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