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无论好或坏，物联网(IoT)已经在我们的日常生活发生；它还在蹒跚学步的阶段，但是发展模式却正在快速设定，如果我们不反覆思考物联网的设计方式，我们可能会遭遇很多麻烦，特别是在工业领域。
穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。随着穿戴装置技术越加先进，将逐渐为人们接受并融入生活，未来物联网的各式应用，将可望透过穿戴式装置加以串联，并加速成形，使消费者生活环境更为舒适且精彩。
无线及定位模块与芯片的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布全球安全装置公司 Whereable Technologies，采用其先进技术，成功开发出业界第一款无需与手机连结，便可实时监控个人安全的穿戴式装置 ─ RiskBand。
物联网与穿戴式装置兴起，使得元件模组化设计的必要性大增，但也造成越来越越多原本在系统成品阶段进行测试项目必须往前移到晶圆阶段就进行。
友达在日前召开了股东会，董事长彭双浪表示，友达经过4年时间，偿还债务1400亿元，净负债比降至20%，现阶段友达不论在营运、财务体质都是最好的时刻。总经理蔡国新表示，LTPS的6代线昆山厂将在今年第3季投产。
穿戴式装置应用前景备受看好，吸引半导体厂积极研发运算能力更强，且封装尺寸更小、耗电量更低的新一代数位讯号处理器(DSP)，藉此打造高品质录音与播放等进阶多媒体功能，满足消费者不断提升的性能要求。
智慧家电、车载应用和穿戴式装置等嵌入式系统迈向联网化后，可以在日常生活中提供人们各式有用资讯。不过，在迈进联网化的过程中，嵌入式系统亦须克服可靠度、电池续航力，以及强化资讯安全防护，才有助智慧城市成形。
穿戴式装置成为物联网先锋部队，因应终端市场追求快速推出新设计，高通推出新一代符合穿戴式装置的新平台Snapdragon Wear，并同步发表Snapdragon Wear 2100系统单芯片（SoC），高通表示，此一新系列产品将为消费者带来新的穿戴式体验，目前已有韩国乐金进行合作研发。
穿戴式装置市场蓬勃发展，知名手机大厂、健康器材业者纷纷投入开发智慧手表、智慧手环。由于穿戴式装置体积轻巧，使得开发商面临产品内部空间狭小的设计挑战，故须使用更加微小的元件。
根据Gartner穿戴式装置销售量预测报告，2016年，全球穿戴式电子装置的销售量成长18.4％，其中VR和AR头戴式装置出货量将高达140万台，而全球智能手表在2016年将销售超过5千万支，2019年的营收将高达175亿美元。
根据市场研究公司IDTechEx最新的智慧服装和电子纺织(e-textile；整合电气或电子活性纤维)调查报告显示，2015年纯电子纺织市场估计价值约1亿美元，预计在未来十年内将持续成长达到超过30亿美元的市场规模。
看好物联网发展前景，联发科已锁定智慧家庭、穿戴式装置及自造者(Maker)等市场全力展开抢攻。今年国际消费性电子展上更一口气推出三款新品，包括支援低功耗蓝牙(BLE)及双频Wi-Fi的家庭物联网晶片、整合双模BLE及GPS的穿戴式晶片，以及具备高动态范围(HDR)的4K超高解析度蓝光播放器系统单晶片(SoC)，以扩增产品阵容。
穿戴式装置市场蓬勃发展，知名手机大厂、健康器材业者纷纷投入开发智慧手表、智慧手环。由于穿戴式装置体积轻巧，使得开发商面临产品内部空间狭小的设计挑战，故须使用更加微小的元件。有鉴于此，罗姆(ROHM)半导体近日推出RASMID系列的新款超小型瞬态电压抑制(TVS)二极体，满足此一设计需求。
每到岁末年初之际，有关预测未来的文章总是特别耐人寻味。虽然工程师们最好带着怀疑的眼光来看这些预测，但像Intelligent Product Solutions (IPS)这样的市场谘询公司总是致力于为新年的整体样貌描绘一幅鸟瞰图，从而让读者更能全盘掌握新的一年以及未来的新兴技术趋势。
物联网(IoT)挹注多核微控制器(MCU)新活水。根据ABI Research统计预估，2015年多核MCU出货量约为1.5亿颗，而在物联网发展热潮持续驱动下，2020年可望大幅攀升至10.3亿颗，年均复合增长率(CAGR)高达54%。
英业达首席顾问王玮8日表示，迎接物联网时代，英业达正积极与新创公司合作，他负责的创新育成计划已经投资4家公司，业务包括穿戴式装置、巨量数据分析与教育应用解决方案等项目，另外也在评估4~5家新创公司，可能会再投资，此外英业达内部也鼓励员工成立创新团队，发挥内部创业精神。
近几个月来，一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14奈米(nm)，从而为物联网(IoT)系统单晶片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。
印度Economic Times报导，高通(Qualcomm)将与印度软件协会(NASSCOM)携手合作推出“高通印度设计挑战”(Qualcomm Design in India Challenge)，借此抛砖引玉为印度打造硬件产品和设计生态。
立錡推出新款无线充电接收器(Rx)--RT1650。据了解，该款晶片符合WPC 1.1规格，输出功率达5瓦(W)，同时具有两种尺寸，其中较小尺寸的晶片整合高，可减少外部周边元件数量，适合穿戴式装置等电路板空间有限的应用。
三星电子(Samsung Electronics)在穿戴式装置、移动支付领域与苹果(Apple)全面对决，即将在大陆与美国等主要战略市场推出Samsung Pay与Gear S2，对苹果Apple Pay与Apple Watch进行反攻。
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