端侧AI

• AI时代终端大变局丨云边端协同路线成为共识，什么是端侧AI的终途？

  AI时代，终端设备的端侧模型处理能力备受关注。“云边端协同”成为行业共识，但具体哪些任务应放在端侧运行仍有争议。一方面，节省成本是重要驱动力，另一方面，端侧模型需要满足实时性和隐私安全需求。随着设备内存容量的增加，端侧模型的规模也随之扩大，但整体趋势是收敛至适合设备的大小。为了应对这一挑战，开发者们采用了混合专家模型和量化技术来实现模型的轻量化。此外，快速迭代的模型产品也在不断提升端侧设备的功能上限。

  中国电子报

  826

  02/03 11:25

  AI 智能终端
• 端侧AI下半场，从跑起来到会思考

  在2025年世界人工智能大会期间，展示了AI手机能够在短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理，功耗仅相当于手机快充水平。端侧AI芯片的爆发标志着AI技术从云端走向日常应用，中国企业虽在市场规模上落后，但在技术创新和差异化竞争方面表现出强劲势头。国产厂商通过多样化技术路径，如炬芯科技的存算一体技术和瑞芯微的算力倍增器，推动了端侧AI芯片的发展。尽管存在规模和盈利能力的差距，中国企业在细分市场取得快速增长，通过敏捷生存策略应对挑战。未来的竞争将集中在智能体硬件化、场景纵深和生态建设等方面，谁能构建最佳的开发者生态系统，谁将在端侧AI芯片市场中脱颖而出。

  半导体产业纵横

  725

  01/21 13:08

  端侧AI

  
• 1600亿！北京存储芯片巨头登陆港交所，清华帮掌舵，开盘涨超45%

  兆易创新成功登陆港股，成为全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均进入全球前十的集成电路设计公司。公司2024年收入逾73亿元，净利润同比飙升。兆易创新的核心产品包括NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片，涵盖了“感存算控连”生态协同解决方案的基础。公司拥有强大的技术研发团队和技术储备，已获得1016项专利。兆易创新的五大客户均为分销商，产品销往全球各地。

  芯东西

  1136

  01/14 17:27

  存储芯片 端侧AI

  
• 单芯片700 TOPS！高通亮出机器人芯片大招，PC汽车IoT全家桶CES暴更

  高通CES发布PC、汽车、机器人和物联网领域新品，涵盖AI算力、高效能芯片及全面解决方案，展示其在端侧AI领域的领导地位，推动AI从数字世界走向物理世界。

  智东西

  1317

  01/12 09:43

  机器人 国际消费电子展（CES）

  
• 从移动设备到机器人，高通如何解锁端侧AI的「全域智能」？

  CES 2026上，高通展示了其在AI端侧扩展的战略，推出了多项新技术和产品，包括骁龙X2 Plus、跃龙IQ10处理器、跃龙Q-8750与Q-7790处理器等，涵盖了PC、汽车、机器人和物联网等多个领域。高通强调了端侧智能的重要性，认为AI应从云端扩展到终端，以应对日益增长的本地算力需求。此外，高通还展示了其在物理AI方面的进展，特别是在汽车和机器人领域，通过高性能芯片和完整的解决方案来推动具身智能的发展。整体来看，高通的目标是在AI时代继续保持其端侧性能的优势，并推动智能在端、边、云协同演进，构建全域智能生态。

  雷峰网

  978

  01/08 14:35

  国际消费电子展（CES） 端侧AI

  
• 恩智浦端侧AI开发板评测：边缘智能来了

  随着物联网设备的爆炸式增长和人工智能技术的深度融合，边缘智能应运而生。而实现边缘计算的关键在于具备强大算力且低功耗的边缘处理器。本次与非网将评测的恩智浦FRDM-MCXN947开发板，正是基于集成了神经处理单元的MCXN947芯片设计的低成本评估平台。 硬件介绍 FRDM-MCXN947为黑色PCB板，开发板尺寸保持了FRDM系列一贯的Arduino Uno兼容接口，方便与各种扩展板连接使用。整体

  曹顺程

  5393

  01/05 08:44

  MCU 边缘计算

  
• RockAI CMO邹佳思：端侧智能如何通过「原生记忆」与「自主学习」，完成从工具迈向伙伴的人机关系

  端侧智能取代Transformer走向尽头，AI发展迎来新机遇。端侧智能通过本地私有化部署的AI模型实现设备间的智能互联，避免云端参与，节省成本并保障隐私。端侧智能的核心在于设备端的自主进化和学习能力，而非单纯依赖大规模参数的云端模型。随着端侧智能的发展，设备间协作将成为实现群体智能的关键途径，推动AI技术在日常生活的深入应用。

  雷峰网

  551

  2025/12/22

  端侧AI Transformer

  
• IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？

  赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲，强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景，并详细介绍了多种技术路线，如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大，尤其是AI眼镜，预计明年将迎来销量增长。他还指出，端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合，以及如何实现商业闭环。

  雷峰网

  1358

  2025/12/21

  AI芯片 HBM

  
• 端侧智能体崛起，高通携手产业链带来AI普惠新体验

  2025数智科技生态大会上，高通展示了终端侧AI的实时演示，并强调了云-边-端协同发展的必要性。高通提出“云强、网稳、端智能”的三维协同理念，认为这是推动AI普惠的关键。高通还介绍了其全栈技术体系如何支持端侧AI的发展，特别是在5G-A与6G技术的支持下，实现了云、边、端之间的高效协同。此外，高通通过与合作伙伴的生态共建，推动了AI在消费和行业领域的全场景落地，展示了其在推动AI规模化落地方面的努力和成就。

  通信世界网

  658

  2025/12/09

  智能体 端侧AI

  
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬

  4991

  2025/11/27

  RISC-V NPU

  
• 定档12月26日！星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会

  星宸科技将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办“Leading AI Everywhere”开发者大会暨产品发布会，聚焦端侧AI技术发展趋势，发布智慧视觉、智慧车载、智能机器人等五大产品线最新成果，并设立专题分论坛、百人工程师工作坊和全景生态展区，助力开发者提升技术水平，共同推动AI技术普惠发展。

  与非网编辑

  1233

  2025/11/26

  SoC 端侧AI

  
• 一场关于端侧AI计算效率的静默革命

  安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，具备8-80 FP8 TFLOPS浮点算力和256GB/s单核带宽，采用DSP+DSA混合架构，专为大模型优化，实测效能显著。通过算法-硬件协同优化，软件层压缩模型权重并实时解压，提升带宽利用效率。同时，开源Compass AI平台，增强开发者生态，助力端侧AI从工具向智能体转型。

  TechSugar

  696

  2025/11/20

  安谋科技 端侧AI

  
• 这类存储，AI端侧悄然走红

  随着AI功能在小型设备中的广泛应用，高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求急剧上升。全球半导体存储产品市场规模因AI渗透而迅速扩张，特别是嵌入式存储市场，预计在未来五年内保持高速增长。本土厂商如晶存科技、佰维存储、江波龙和德明利凭借技术创新和市场需求，取得了显著成绩。此外，新型非易失性存储技术如MRAM、ReRAM等也开始在嵌入式应用中崭露头角，为存储性能和能效带来新突破。

  半导体产业纵横

  1453

  2025/11/10

  存储芯片 端侧AI

  
• 国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞

  端侧AI推动SoC芯片需求爆发，国产芯片公司展现强劲增长势头。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、恒玄科技和中科蓝讯等公司在Q3业绩上取得了显著增长，显示出AIoT及相关芯片市场的稳步发展。随着智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车和智能家居等领域的快速发展，对SoC芯片的算力和能效提出了更高要求。国产芯片公司通过技术创新和多样化的产品布局，力争在全球SoC市场占据有利位置。

  半导体产业纵横

  1687

  2025/11/10

  SoC芯片 端侧AI

  
• MCU：不只是“单片机”，更是端边AI的“第一入口”！

  今天就具体聊聊，MCU如何靠“价值”突围！内容有点多，请耐心读完。 下面我们从两个方向展开分析。 一方面，伴随家庭、汽车、工业场景中电子设备智能化持续升级，MCU作为电子设备的控制核心，场景对其CPU主频、存储、功耗等提出了更高要求。MCU头部玩家持续刷新产品性能，实现了更高的CPU主频、更大的存储、更低的功耗。 另一方面，随着AI时代的快速到来，我们所处的世界正在加速智能化，MCU作为“端边”A

  芯片那些事儿

  5132

  2025/10/30

  MCU 端侧AI

  
• 智算澎湃，生态共振——湾芯展AI芯片和云边AI主题论坛洞见智能未来

  “AI芯片与智算产业发展高峰论坛”和“云边无界AI技术分论坛”，以密集的技术干货与前沿洞察，勾勒出了智能无处不在的产业图景。

  张慧娟

  3535

  2025/10/20

  与非观察 AI芯片
• 无人机帝国创新史：视觉导航团队的破茧、破界与破维

  大疆机器视觉团队历经艰难险阻，从零起步攻克视觉跟随、端侧AI、全手势操控等关键技术，引领无人机进入智能时代。赵丛团队凭借坚持不懈的努力和创新精神，推出了精灵4、Mavic Pro、Mavic Air等标志性产品，推动了无人机行业的快速发展。尽管面临诸多挑战，团队始终保持对极限挑战的热情，最终实现了从“飞行相机”到“飞行机器人”的转型，为大疆带来了巨大的商业成功和技术创新价值。

  雷峰网

  1713

  2025/10/03

  无人机 端侧AI

  
• 第五代骁龙8至尊版发布，携手中国手机厂商开启AI性能新纪元

  长城脚下，千年文明与当代科技交汇，高通以一场声势浩大的技术峰会，揭开了移动计算新时代的序幕。 “第五代骁龙8至尊版经过精心设计，旨在带来真正意义上的突破性创新。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick在2025骁龙峰会中国场次上如是说。这位高通移动业务的掌舵人将这款芯片比作一幅艺术杰作，“每一笔勾勒都深思熟虑、精准落墨”。 这场在北京古北水镇举行的技术盛会，汇集了小米、荣

  高扬

  3070

  2025/09/28

  CPU 高通

  
• 高通在下一盘AI“大棋”

  高通在2025骁龙峰会上展示了其在端侧AI与AI智能体领域的全面战略布局，推出了第五代骁龙8至尊版和骁龙X2 Elite系列处理器，强调AI无处不在的理念。这些新品不仅提升了移动和PC市场的性能，还在智能汽车、物联网和6G通信等方面进行了布局。高通通过全自研架构和AI技术，推动AI规模化落地，加速AI在中国的产业落地，并启动“AI加速计划”以促进边缘智能的发展。

  半导体产业纵横

  1754

  2025/09/26

  AI 智能体

  
• AI手机跑进新纪元，联发科成了端侧AI开门人

  联发科推出天玑9500芯片，采用突破性双NPU架构，性能暴涨且功耗降低，带来端侧AI能力的重大提升。该芯片支持4K级别图片直出、长文本处理等功能，并在通信、影像等方面也有显著改进。联发科在过去八年中不断深耕AI领域，此次天玑9500标志着其在AI手机芯片市场的重要进展，有望引领下一代AI手机体验变革。

  智东西

  1787

  2025/09/24

  端侧AI AI手机

  

正在努力加载...