芯片工厂_芯片工厂资讯

台积电1.4nm新厂开工

台积电宣布在台湾中部科学园区启动总投资490亿美元的1.4纳米芯片工厂，预计2028年量产，将成为全球AI与高效能运算芯片制造中枢。该工厂采用最新GAA晶体管架构和EUV技术，目标是大幅提升芯片性能并降低功耗。此项目标志着台积电在先进制程领域的重大突破，有助于巩固其在全球半导体市场的领先地位，并带动当地就业和产业链发展。

芯火相承

1418

10/20 15:01

台积电芯片工厂

晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？

台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计在2026年下半年开始盖厂，目标在2028年完工投产。AP1将聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，满足AI和高性能计算芯片的封装需求。台积电也开始招募CoWoS设备服务工程师，准备生产下一代解决方案。先进封装正在成为半导体巨头们的竞争焦点，台积电凭借其SoIC与CoPoS技术领先，英特尔、三星和英伟达也在积极布局。

全球半导体观察

1022

08/28 10:55

晶圆代工先进封装

博通叫停西班牙十亿美元芯片工厂计划

7月14日，美国芯片巨头博通（Broadcom）正式确认，终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。该项目自2023年7月对外公布后，曾被欧盟与西班牙政府视为欧洲“独有”的大型封装测试据点，如今却因双方

全球半导体观察

432

07/15 10:45

芯片工厂

只见台积笑，不见亚军哭？

由于芯片需求增加，三星电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。通常来说，2024年作为AI发展的元年，大厂例如台积电甚至出现了供不应求，产能预约排队，这股热风，为什么三星没有赶上？

半导体产业纵横

1422

2024/10/14

先进制程芯片工厂

芯片工厂的“血管网络”——电子特气输送系统

我是主播幻实，本期节目我们邀请到上海栎智半导体科技有限公司（简称：栎智科技）的董秘方真先生，请方总跟我们具体聊聊公司的产品方向。

芯片揭秘

1500

2024/09/30

芯片工厂电子气体

多座芯片工厂奠基/落成/增资！

迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂，并于8月3日举行了奠基仪式；台积电证实德国厂将于8月20日动土，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元，为了持续推进英特尔IDM 2.0战略，其宣布了一系列降低成本重大措施；英飞凌宣布号称“全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂”居林厂八月即将迎来晶圆厂落成典礼。

全球半导体观察

1515

2024/08/06

英特尔台积电

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。

全球半导体观察

519

2024/01/17

半导体产业芯片工厂

三星被曝推迟美国新芯片工厂生产

据彭博社援引韩国媒体报道称，三星电子（Samsung Electronics Co.）已推迟在得克萨斯州泰勒（Taylor）新芯片工厂的量产计划，这可能会冲击拜登政府增加美国半导体供应的目标。

盖世汽车

1046

2023/12/28

芯片工厂

台积电赴德建厂，是否会重现美国工厂困境？

近日出现一则官方消息：经过长达两年的协商，台积电决定在位于德国东部的德累斯顿建设一家芯片工厂，包括政府补贴在内，总投资额为100亿欧元。为什么德国政府（也就是德国纳税人）要为这家全球最大芯片制造商补贴50亿欧元？这是德国联邦政府做出的保证，而且这些钱已经占到了总投资额的一半。

科工力量

887

2023/08/21

台积电芯片制造商

台积电日本第二家工厂将获得政府的大额补贴

据彭博社报道，日本执政党芯片议员联盟的负责人表示，日本政府将为台积电在日本熊本南部的第二家工厂支付一大部分费用。报道指出，日本自民党（Liberal Democratic Party）半导体委员会主席Akira Amari和秘书长Yoshihiro Seki表示，在政府承诺为台积电第一家熊本工厂承担一半的成本后，不可能不（为第二家工厂）提供任何支持。Amari指出，对于同类项目而言，通常是资助大约三分之一的成本。

盖世汽车

1132

2023/08/04

台积电芯片工厂