芯片技术

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芯片技术是一项新兴产业,主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、蛋白芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。

芯片技术是一项新兴产业,主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、蛋白芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。收起

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  • SGS为极海半导体G32R501芯片颁发IEC 61508 SIL 2功能安全证书
    /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为珠海极海半导体有限公司(以下简称"极海半导体")的G32R501系列MCU芯片颁发了SGS-TÜV SAAR IEC 61508 SIL 2功能安全证书。SGS中国区功能安全中心产品线总监郑峥与极海副总经理曾豪、实时控制MCU产品线负责人卢鹏升、市场部负责人张瀚月、产品认证负责人赵丰等双方代表共同出席本次仪式。 颁证现场双方合影 当工业
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  • 从投影屏幕到汽车座舱:艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新
    全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)宣布,使用新一代OSTAR™ Projection Power LED为紧凑型投影系统乃至未来的抬头显示器(HUD)设定了LED技术创新标准。艾迈斯欧司朗正计划使用美国汽车资格标准AEC-Q102来测试这些产品。测试完成后,这些LED也将应用于汽车投影。这些LED不仅拥有紧凑的设计,更与DMD(数字微镜器件)成像仪的精准光学扩展
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  • 芯片企业产品扎堆上新!充电领域各大新品抢先看
    前言 充电技术正在不断演进,各类芯片厂商也正不断推出技术力更强,集成度更高的全新产品。从电源管理到协议控制,这些新品在性能优化和功能集成方面展现出亮眼特性,可助力设备充电体验进一步升级。接下来充电头网将介绍一下各大企业推出的芯片新品,让大家有一个更好的了解。 以下排名不分先后,按企业英文首字母排序。 CHIPANALOG川土微 川土微CA-IS3211C CA-IS3211C是一款光耦兼容型5.7
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  • 从英伟达事件看芯片技术学习:自主可控之路怎么走?
    英伟达H20芯片的安全风波,不仅敲响了供应链安全的警钟,也倒逼中国芯片产业加速技术自主化进程。如何学习芯片技术、突破“卡脖子”困境?我们可以从三个维度思考:核心技术攻关、人才培养模式、产业生态构建。
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  • 鸿道操作系统 具身智能产业发展的 破 与 立
    2025年5月底,国家新型工业化操作系统——鸿道操作系系统,正式发布。这次鸿道带来新的身份,具身智能机器人操作系统正式亮相。
  • 会议通知丨汽车芯片安全应用研讨会参会通知
    各有关单位: 为加速推进芯片技术创新、提升国产化替代能力、构建安全可靠的产业链供应链,中国汽研诚挚邀请您出席“汽车芯片安全应用研讨会”。 本次会议将汇聚产学研用各方力量,共同探索芯片安全应用创新路径,助力我国芯片产业突破技术封锁、提升自主可控能力,为行业高质量发展提供有力支撑。 特邀您拨冗出席! 会议时间:暂定2025年6月20日 下午14:00-17:25     会 议地点:北京海淀花园饭店(
  • 芯片竞争已经是一场华人内战
    全球华人对于全球高科技产业的参与度已经远超中国人的想象。无论是相对传统的集成电路行业,还是人工智能、机器人等各种新兴科技领域,基本上都已经变成了一场不折不扣的“华人内战”。
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    05/28 14:49
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  • 智能体AI卷爆行业,联发科打响第一枪,AI普及猛踩油门
    智能体AI,已经成为全球AI产业达成共识的重要技术发展方向。近日,OpenAI最新发布的GPT-4.1系列模型就强调其给开发者构建复杂的智能体应用提供了新的可能性。放眼科技产业,从AI巨头之间的较量到终端厂商的发力,再到底层芯片大厂的铺路筑基,智能体AI的浪潮已经势不可挡。
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    04/17 10:10
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  • 9起芯片技术泄密案告破
    近年来,韩国核心技术泄露至海外的事件层出不穷。去年韩国警方侦破的海外技术泄密事件数量是有史以来最多的,涉及国家安全的关键国家技术的泄密数量也创下了历史新高。
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  • 芯片技术泄密,5人被判入狱,最高20年
    韩国检方以涉嫌将三星电子的半导体技术和相关工程师转移到国外为由,要求法庭判处三星电子前任部长20年有期徒刑。
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  • 杭州竟然有这么多芯片公司!
    杭州作为国家集成电路产业设计基地之一、浙江省集成电路的核心区域,已经集聚了一批优秀的设计企业。据浙江省半导体行业协会报告,全省85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。下面一起看看杭州部分芯片企业。
  • 芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?
    芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力,其制程工艺逼近物理极限,使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三维方向整合,提升芯片性能,为众多领域提供高性能解决方案。在众多技术探索中,金刚石因其卓越特性成为芯片技术发展的新希望。
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  • 格科微前三季度营收持续高增 净利润受汇兑损益短暂拖累
    格科微有限公司(688728.SH,以下简称“格科微”)公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度,格科微实现营业收入45.54亿元,同比增长40.35%;归母净利润为811.14万元,同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元,同比增加36.43%,环比增长17.56%,值得注意的是,得益于公司单芯片技术在市场上初步立足,高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力,格科微2024年实
  • 射向特朗普的子弹是如何影响我们的钱包的?
    有几个现象值得关注,一个是特朗普遇袭,另一个是马斯克成为特朗普的最大金主。这些看似与我们普通人无关,实际上我们不应轻视蝴蝶效应的存在。比如,美国的一颗子弹可能会影响我们的收入。让我们大胆想象一下可能发生的事情。
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    2024/07/16
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  • 全球芯片关键技术研究最新进展
    在全球新一轮科技革命中,芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位,也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一,并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变,面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局,具备自主可控的产业链和供应链体系是全球各地区永不松懈的动力和目标,因此,突破芯片产业“卡脖子”技术瓶颈成为其破局必经之道。
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  • ITEC推出突破性倒装芯片贴片机,其速度比市场上现有的领先产品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求,其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量,为
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  • 紧跟行业前沿 畅享产业机遇I 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)成功举办
    为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于今日在上海张江科学会堂落下帷幕。本届大会由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办,作为半导体行业的知名盛会,此次IIC Shanghai吸引了来自全球半导体领域众多专业观众出席,共同探索产业前沿领域,为业界的交流互动搭建了专属平台。 AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在中国IC领袖峰会致辞
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  • OPPO调校芯片的秘籍,对外公布
    12月27日报道,自研芯片技术已经是优化手机终端体验的重要途径。27日下午,OPPO亮出芯片调校技术的最新进展,首度公布其自研芯片软硬融合技术栈关键的潮汐架构。
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  • 休眠30年,直追2nm,日本哪来的底气?
    提到日本半导体,想到的总是那么些关键词:失落的三十年、广场协定、上游材料的王者......在过去30年几乎沉寂的日本半导体,在最近两年异常活跃。最瞩目的就是8家日本领先企业联合成立的半导体制造商Rapidus,直接剑指2nm,意图与台积电和三星对抗。日本正将一切押注于半导体复兴。
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  • OpenAI做芯片不意外,OpenAI不做芯片才意外
    自主造芯潮最新一个入局者是OpenAI,路透社援引消息人士表示,OpenAI正计划开发专用的AI芯片。目前这个计划尚处于早期阶段,尚无任何实质性进展。毕竟自研AI芯片的成本和难度不会小于开发像GPT这样的大语言模型,它需要在数年的周期内持续投入数十亿美元才有可能实现,尤其是OpenAI作为一家初创公司,之前并没有开发硬件的相关经验,也就是说这种投入最后未必一定会成功。
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