蚀刻设备_蚀刻设备资讯

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research 2300 Endura 系列二手刻蚀/蚀刻设备

一、引言在半导体先进封装与3D集成制造中，金属化互连与介质层刻蚀的协同工艺是提升封装密度与互连可靠性的核心环节，其刻蚀选择性、轮廓精度及工艺兼容性直接决定器件电气性能与量产良率。泛林半导体（Lam Research）2300 Endura系列刻蚀设备，作为先进封装专用的集成化刻蚀机型，搭载多工艺兼容平台与精准等离子体调控技术，可高效完成铜互连、钨栓塞、低k介质等多材料的协同刻蚀工艺，适配12英寸

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03/19 09:00

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research 2300 Atlantis 系列二手刻蚀/蚀刻

一、引言在半导体先进封装与3D集成制造中，高深宽比硅刻蚀是实现硅通孔（TSV）、堆叠结构互联的核心工艺，其刻蚀深度、侧壁垂直度及均匀性直接决定封装密度与互连可靠性。泛林半导体（Lam Research）2300 Atlantis系列刻蚀设备，作为高深宽比硅刻蚀领域的专用机型，搭载先进深硅刻蚀技术与精准轮廓控制系统，可高效完成深宽比≥60:1的硅刻蚀工艺，适配12英寸晶圆的TSV制作、3D IC封

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03/17 09:35

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Exelan HPT 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆

一、引言在半导体先进制程制造中，介质刻蚀是构建器件绝缘屏障与复杂互连结构的核心工艺，其刻蚀选择性、轮廓精度及低损伤特性直接决定器件电气性能与良率。泛林半导体（Lam Research）Exelan HPT系列刻蚀设备，作为Exelan系列的高性能升级机型，搭载原子层刻蚀（ALE）技术与先进过程控制（APC）系统，可精准完成低k/超低k介质、氧化硅等材料的原子级精度刻蚀，适配28nm及以下先进逻辑

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03/14 09:34

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research 4720 XL 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆机/整

一、引言在半导体前道工艺中，多晶硅与氮化硅刻蚀是构建器件栅极、隔离结构的关键环节，刻蚀精度与选择比直接决定器件性能与良率。泛林半导体（Lam Research）4720 XL系列刻蚀设备，作为4520 XL系列的高阶升级机型，在成熟制程刻蚀领域实现了精度控制、温控稳定性与量产效率的三重提升，凭借新一代智能等离子体优化技术、高精度多区温控系统及增强型扩容量产特性，可精准完成6-8英寸晶圆的多晶硅栅

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03/09 15:45

半导体蚀刻设备

深圳艾科维蚀刻加工：超薄垫片与狭缝片的精密制造路径解析

在高端装备制造与精密检测系统中，零部件的尺寸越来越小、结构越来越复杂，但对稳定性和一致性的要求却不断提高。以超薄垫片、精密垫片、不锈钢垫片、多层垫片以及狭缝片、光栅、光栅码盘、码盘为代表的一类精密零部件，已经成为设备性能的重要保障基础。如何在保证结构复杂度的同时，实现批量稳定生产，是摆在垫片厂家和系统集成商面前的共同课题。 1. 超薄垫片与多层结构件的制造难点超薄垫片通常应用于微间隙补偿和精密定

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03/06 15:59

蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Selis 系列二手刻蚀/蚀刻设备

1、引言在半导体高层数3D NAND存储器件制造中，高深宽比通道刻蚀是突破存储密度极限的核心工艺，直接决定器件堆叠层数与性能上限。泛林半导体（Lam Research）Prevos系列刻蚀设备，作为适配400层及以上3D NAND制造的专用高深宽比刻蚀机型，搭载新一代Cryo 3.0低温蚀刻技术，凭借原子级精准的等离子体控制能力、卓越的轮廓稳定性及高效量产特性，可精准完成深宽比≥90:1、深度达

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02/28 16:24

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Prevos 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆机/整机

1、引言在半导体高层数3D NAND存储器件制造中，高深宽比通道刻蚀是突破存储密度极限的核心工艺，直接决定器件堆叠层数与性能上限。泛林半导体（Lam Research）Prevos系列刻蚀设备，作为适配400层及以上3D NAND制造的专用高深宽比刻蚀机型，搭载新一代Cryo 3.0低温蚀刻技术，凭借原子级精准的等离子体控制能力、卓越的轮廓稳定性及高效量产特性，可精准完成深宽比≥90:1、深度达

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02/26 14:55

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Argos 系列二手刻蚀/蚀刻设备

1、引言在半导体3D NAND存储器件制造中，高深宽比结构刻蚀是核心关键工艺，直接决定存储单元堆叠密度与器件性能。泛林半导体（Lam Research）Argos系列刻蚀设备，作为3D NAND制造领域的专用高深宽比刻蚀机型，凭借先进的低温等离子体控制技术、卓越的轮廓精度控制能力及高效量产特性，可精准完成深宽比≥50:1的3D NAND通道刻蚀工艺，深度适配中高端3D NAND产线需求。随着半导

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02/25 15:30

半导体蚀刻设备

泛林半导体 Lam Research Rainbow 4700 系列二手刻蚀/蚀刻设备

1、引言在半导体制造前道工艺中，干法刻蚀是实现芯片图形转移的核心关键环节，设备的刻蚀均匀性与工艺稳定性直接决定器件良率。泛林半导体（Lam Research）推出的Rainbow 4600系列刻蚀设备，作为Rainbow 4500系列的升级机型，在成熟制程领域具备更优异的工艺性能与适配性，凭借优化的等离子体约束技术、更高的刻蚀选择比及广泛的工艺兼容性，可精准完成6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅及多

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02/14 14:20

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Rainbow 4600 系二手刻蚀/蚀刻设备

1、引言在半导体制造前道工艺中，干法刻蚀是实现芯片图形转移的核心关键环节，设备的刻蚀均匀性与工艺稳定性直接决定器件良率。泛林半导体（Lam Research）推出的Rainbow 4600系列刻蚀设备，作为Rainbow 4500系列的升级机型，在成熟制程领域具备更优异的工艺性能与适配性，凭借优化的等离子体约束技术、更高的刻蚀选择比及广泛的工艺兼容性，可精准完成6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅及多

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02/11 14:58

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Rainbow 4500 系列二手刻蚀

1、引言在半导体制造前道工艺中，干法刻蚀是实现芯片图形转移的核心关键环节，设备的刻蚀均匀性与工艺稳定性直接决定器件良率。泛林半导体（Lam Research）推出的Rainbow 4500系列刻蚀设备，作为成熟制程领域的经典干法刻蚀机型，凭借稳定的等离子体约束技术、优异的刻蚀选择比及广泛的工艺适配性，可精准完成6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅及多晶硅刻蚀工艺，适配逻辑芯片、功率器件等成熟制程产线需

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02/11 11:05

半导体蚀刻设备

泛林半导体 Lam Research AutoEtch 790 系列二手刻蚀/蚀刻设备

一、引言在半导体制造前道工艺中，多晶硅刻蚀是构建芯片核心器件结构的关键环节，刻蚀设备的精度与稳定性直接决定器件性能。泛林半导体（Lam Research）推出的AutoEtch 690系列刻蚀设备，作为AutoEtch 590系列的迭代升级机型，在多晶硅刻蚀领域实现了精度、效率与智能化水平的全面进阶，凭借新一代智能等离子体控制技术、更优异的刻蚀选择比及稳定的量产表现，可精准完成6-8英寸晶圆的多

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02/07 09:50

半导体蚀刻设备

泛林半导体 Lam Research AutoEtch 590 系列二手刻蚀/蚀刻设备

1、引言在半导体制造前道工艺中，多晶硅刻蚀是构建芯片核心器件结构的关键环节，刻蚀设备的精度与稳定性直接决定器件性能。泛林半导体（Lam Research）推出的AutoEtch 590系列刻蚀设备，作为AutoEtch 490系列的高阶升级机型，在多晶硅刻蚀领域实现了精度、效率与智能化水平的三重提升，凭借新一代等离子体控制技术、更优异的刻蚀选择比及稳定的量产表现，可精准完成6-8英寸晶圆的多晶硅

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02/04 14:05

半导体蚀刻设备

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research AutoEtch 490 系列二手刻蚀/蚀刻设备

1、引言在半导体制造前道工艺中，多晶硅刻蚀是构建芯片核心器件结构的关键环节，刻蚀设备的精度与稳定性直接决定器件性能。泛林半导体（Lam Research）推出的AutoEtch 490系列刻蚀设备，作为AutoEtch 480系列的升级机型，在多晶硅刻蚀领域实现了精度与效率的双重提升，凭借优化的等离子体控制技术、更优异的刻蚀选择比及稳定的量产表现，可精准完成6-8英寸晶圆的多晶硅刻蚀工艺，适配更

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02/03 15:22

半导体蚀刻设备

蚀刻工艺和外延工艺区别

蚀刻工艺和外延工艺是半导体制造中的两个核心步骤，它们在功能、原理、材料变化及应用场景等方面存在显著差异。以下是详细的对比分析：一、定义与核心目标特性蚀刻工艺（Etching）外延工艺（Epitaxy）主要目的去除材料：通过化学或物理方法选择性地溶解特定区域的薄膜（如氧化层、金属层），形成沟槽、通孔或图案化结构。生长材料：在单晶衬底上沉积一层或多层晶体结构匹配的新材料，扩展器件的功能

苏州芯矽电子科技有限公司

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2025/08/11

蚀刻设备碳化硅外延片

半导体设备，下一个爆点

“它不是光刻机，但重要性仅次于光刻机。”“蚀刻技术将取代光刻成为芯片制造核心。”半导体市场的两则言论，直接将刻蚀设备的热潮推向高点。

半导体产业纵横

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2025/07/21

半导体设备刻蚀设备

半导体设备“黑马”成立3年首秀震撼Semicon China现场撕开海外设备垄断凭什么火速出圈

新凯来（全称“深圳市新凯来技术有限公司”），寓意重新凯旋归来。公司成立于2021年8月，总部位于深圳，隶属于深圳市重大产业投资集团，实控人为深圳市国资委。其前身为华为旗下半导体设备子公司，2022年因国际供应链压力被剥离后由深圳国资委接手，并注入资金与政策支持，迅速成为国产半导体设备的“黑马”。

芯科技圈

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2025/03/30

监测设备蚀刻设备

晶圆蚀刻Etch工艺主要工艺步骤

在半导体制造中，蚀刻工艺（Etching）是形成精细电路图案的关键步骤。此工艺利用化学或物理方法去除基片上的特定区域材料，以确保电路功能的正确实现。

老虎说芯

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2024/05/21

蚀刻设备刻蚀Etch

JNTC开发出车载显示曲面玻璃AG蚀刻技术

根据韩媒Thelec报道，JNTC公司2月23日表示，公司开发了适用于车辆显示曲面(3D)盖板玻璃的防眩光(AG:Anti-Glare)蚀刻量产技术。开发出车载显示曲面玻璃AG蚀刻技术。AG蚀刻量产技术通过在户外实现屏幕防眩光，让高清画面更加清晰。JNTC期待“在主要采用于车载显示屏上的超大曲面盖板玻璃上，将支持高品质和生产性”。JNTC本月初曾宣布开发出了防指纹(AF:Anti-Fingerprint)涂层技术。

CINNO Research

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2024/02/29

蚀刻设备