集成电路

• 清华大学集成电路研究在ISSCC闪耀光芒

  清华大学在ISSCC会议上提交了18篇论文，涉及处理器、AI加速器、高速接口等多个关键领域，展示了在体硅CMOS技术上的突破性电路设计。其中，《2.9 A 0.24mJ/Frame Quadratic Interpolation 4DGS Processor with Recursive Computation Reuse and Tree-Based Parallel-Rendering》等论文在功耗、能效等方面取得了显著进展，体现了清华在集成电路设计领域的快速发展。

  赵元闯

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  02/28 13:11

  集成电路 清华大学

  
• 英集芯IP2363高集成30W多串锂电池快充管理SOC芯片

  在储能电源、电动工具、便携音箱等便携式大功率设备日益普及的背景下，多串锂电池的充电管理面临更高要求——需兼顾高效充电、兼容性、安全性与小型化设计。英集芯推出的IP2363多串锂电池充电管理芯片，集成PD3.0快充协议与同步升降压转换器，具备高集成度、配置灵活与多重保护等特点，为便携设备提供高效的充电解决方案。 IP2363作为一款高集成多串锂电池充电管理SOC，无需外接协议芯片与功率器件，单芯片即

  eefocus_4213036

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  02/25 17:05

  芯片 集成电路
• IP2070L_02S至为芯支持AC口快充的24W功率AC/DC芯片

  英集芯IP2070L_02S是一款应用于快充适配器、路由器、交换机电源等设备的复合功率管AC/DC反激式控制芯片。集成耐压750V的功率MOSFET，可直接驱动反激式拓扑。内置功率管、启动电路与保护模块，仅需少量外围元件即可完成设计。70kHz 频率平衡效率与元件体积，适合15~24W电源设计。轻载时进入Burst模式，降低开关损耗，实现<75mW待机功耗。抖频功能通过频率调制优化EMI性能

  至为芯科技

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  02/25 16:40

  芯片 集成电路
• 2026年，先进封装“快马加鞭”！

  当前，AI算力需求正以指数级速度增长，英伟达GPU、高端AI芯片对互连密度、传输效率、散热性能的要求达到全新高度，传统封装技术已无法适配多芯片集成的复杂需求——芯片性能提升的边际效益递减，而先进封装通过2.5D/3D异构集成、混合键合等技术，可在不突破制程极限的前提下，实现芯片间的高速互连与高密度集成，大幅缩短信号传输路径、降低功耗、提升散热效率，成为AI算力落地的“刚需支撑”。

  全球半导体观察

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  02/25 11:24

  集成电路 先进封装

  
• 10家半导体公司IPO进展：港股敲钟，存储与先进封装突围

  近期，中国半导体在资本市场迎来密集爆发期。2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继在港交所挂牌。此外，盛合晶微科创板IPO排期确立，多家半导体细分赛道龙头同步启动辅导或备案工作。2026年半导体IPO呈现出较为明显的“港股热”与“硬科技”特征，显示出半导体产业正加速向国际化资本运作与AI核心技术兑现阶段迈进。

  全球半导体观察

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  02/25 11:21

  半导体 集成电路

  
• 国家大基金三期再落子！

  国家大基金三期投资天遂芯愿科技，注册资本增至9.5亿，凸显集成电路产业发展决心；近期还投资多家半导体厂商，如安捷利美维、长飞石英、南通晶体、拓荆键科等，助力解决“卡脖子”问题，推动产业链自主可控。

  全球半导体观察

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  02/13 12:18

  集成电路 半导体设备
• 上海集成电路基金三期增资至60亿，开年多地密集落地专项基金

  上海集成电路产业投资基金三期完成工商变更，出资额大幅扩容至60.3亿元，新增多家出资人。上海是我国集成电路产业发展重镇，预计2025年产业营收超4800亿元。上海市政府发布支持先进制造业转型方案，提出加强集成电路全产业链突破，并揭牌多个园区和生产线。此外，西安、厦门、无锡、天津等地也相继落地专项投资基金，总投资超过120亿元，聚焦半导体产业链补链强链。这些基金的成立有助于加快国产半导体产业的发展。

  全球半导体观察

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  02/11 13:21

  半导体 芯片
• 半导体独角兽临港新设公司，加码国产传输设备

  国内集成电路传输设备细分领域领军企业、国家级专精特新“小巨人”上海果纳半导体技术股份有限公司（下称“果纳半导体”）再添战略布局。 近日，由其100%控股的上海龙枢智控科技有限公司正式成立，法定代表人为果纳半导体创始人叶莹，注册资本500万元，注册地址落子上海临港新片区。 作为深耕晶圆传输设备领域的科创标杆，果纳半导体自2020年成立以来，始终以技术突破破解“卡脖子”难题。公司聚焦晶圆前端传输模块（

  是说芯语

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  02/10 15:35

  半导体 集成电路
• IP2017_S8至为芯支持C口快充协议的45W功率AC/DC主控芯片

  英集芯IP2017_S8广泛应用于快速充电器，电源适配器，氮化镓充电器等设备的离线式AC/DC一次侧反激控制器芯片。结合频率折返与谷底导通技术，减少开关损耗，提升效率。支持高精度输出电压/电流调节，满足严格能效标准。轻载时进入突发模式，工作电流低至160µA。空载时实现零待机功耗（5mW），工作电流仅 31µA。支持Brown-in/Brown-out检测，增强系统可靠性，丰富的定制参数（如最大频

  至为芯科技

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  02/07 08:30

  芯片 集成电路
• IP2036_27A至为芯支持C口快充协议的35W功率AC/DC芯片

  英集芯IP2036_27A是一款用于快速充电器，电源适配器等设备的AC/DC反激转换器。集成谷底检测电路与抖频技术，支持准谐振（QR）模式和强制谷底锁定模式。宽开关频率范围（自适应调节）优化轻载效率，轻载或空载时进入突发模式，工作电流仅250µA，显著降低待机功耗。内置MOSFET减少外部元件数量，优化变压器设计，降低BOM成本。可配置最大频率、保护阈值及过温保护点，适应不同应用需求。采用DASO

  至为芯科技

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  02/05 09:35

  芯片 集成电路
• 未来五年，谁是中国芯片的下一座重镇？

  2025年全年国内生产总值140.19万亿元，同比增长5%。人工智能+”带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%。财政部副部长廖岷表示，2026年财政部门将继续实施更加积极的财政政策，概括起来就是“总量增加、结构更优、效益更好、动能更强”。中国集成电路产业正从“规模扩张”向“高质量发展”跨越，各地发布了“十五五”规划建议及专项政策，围绕集成电路、芯片、人工智能、具身智能等核心领域明确了发展路径。

  半导体产业纵横

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  02/03 10:11

  集成电路
• 中微爱芯检测与实验中心启动CNAS实验室认可工作

  近日，无锡中微爱芯电子有限公司正式启动检测与试验中心的CNAS实验室认可工作，以国际标准完善实验室质量管控体系，提升检测技术和管理水平，确保产品质量的稳定性和可靠性，为客户提供更优质、更可靠的产品和服务。 中微爱芯检测与实验中心聚焦高可靠性集成电路设计验证、全生命周期检测及失效分析等关键技术领域，打造无锡高可靠性集成电路检测领域的标杆平台，国内领先的集成电路可靠性研究与应用创新平台。实验基地按照A

  中微爱芯

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  02/02 15:05

  芯片 集成电路

  
• IP2073_13H至为芯支持双C口独立快充的65W功率AC/DC芯片

  英集芯IP2073_13H是一款快充适配器、电源转换器、智能家居等方案的集成自供电功能AC/DC反激转换器。内置650V高压功率MOSFET、启动电路、自供电电路、电流采样功能。省去外部电流采样电阻和VCC供电电路。支持CCM+DCM工作模式和SSR反馈模式。最高频率：65kHz/100kHz（可配置） 。待机电流低至 140μA，系统待机功耗 <75mW，满足能效标准。变压器仅需两个绕组，

  至为芯科技

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  01/31 12:30

  芯片 集成电路
• 华海清科、晶合集成等7家企业密集布局，加码半导体设备、材料、存储等赛道

  2026年开年以来，国内半导体产业链迎来布局热潮，华海清科、晶合集成关联方、强一股份、张江集团、沐曦股份、江丰电子、时空科技等企业密集出手，纷纷设立子公司。从区域来看，长三角与珠三角核心城市成为企业战略落子的核心区域；从细分领域来看，半导体设备、半导体材料、GPU、存储均有涉及。企业通过聚焦自身细分领域补链强链，又依托区域产业生态形成协同效应。 华海清科在昆山成立半导体公司，注册资本4亿 企查查A

  全球半导体观察

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  01/29 10:08

  集成电路 半导体设备
• IP2006H至为芯支持双C口快充的100W宽功率AC-DC主控芯片

  英集芯IP2006H是一款应用于快充充电器、电源适配器等、氮化镓充电器等方案的多模式AC-DC反激控制器芯片。支持频率折返和谷底导通技术，可自适应调整开关频率。集成多种工作模式（如QR、CCM、LLC等），支持灵活配置，减少外围元件数量。提供丰富的保护功能和参数定制，支持5-20V输出电压范围，无需外部LDO）。适用于100W以下功率应用，覆盖手机、平板、笔记本等设备的快充需求。采用SOT23-6

  至为芯科技

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  01/28 15:35

  芯片 集成电路
• 上海，拿下IPO第一城！

  2025年中国资本市场风云激荡，上海以无可争议的姿态摘得“IPO第一城”的桂冠，全年新增28家上市公司，占全国总量12.2%。上海企业全年募资总额约294亿元，上市路径呈现“海纳百川”的格局。上海的上市力量并非集中于一点，而是繁星遍地，各有光华。浦东新区以6家上市企业独占鳌头，嘉定与松江则构成了特色鲜明、动能强劲的第二梯队。上海的领先，是一个系统性生态的胜利——万亿产业集群是土壤，耐心资本与灵活政策是阳光雨露，全球网络是流通的空气，共同孕育了硬科技企业破土、拔节、直至参天的全过程。

  张通社

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  01/28 10:26

  集成电路 IPO
• 总投资252亿，广东又一晶圆厂项目启动

  粤芯半导体启动四期项目，投资约252亿，计划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，聚焦AI与汽车电子市场，目标成为国内领先特色工艺代工平台。

  旺材芯片

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  01/26 15:05

  集成电路 粤芯半导体
• IP6163至为芯支持MPPT功能的太阳能电池板充电DC-DC芯片

  英集芯IP6163是一款应用于太阳能电池板供电的锂电池/磷酸铁锂电池充电方案芯片。集成MCU的高效光伏降压MPPT DC-DC控制器。内置专用MPPT硬件与动态算法，峰值效率达99.9%，可快速锁定太阳能电池板的最大功率点。支持6-40V宽电压输入，兼容最多72个cell串联的太阳能电池板，适配不同规模的光伏系统。支持8路GPIO接口，可复用为I²C或UART通信接口。适配2-6节锂电池/磷酸铁锂

  至为芯科技

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  01/26 14:59

  芯片 集成电路
• 创新与定制化融合：开启新一代传感技术突破

  了解艾迈斯欧司朗如何通过定制化芯片、硅片级创新与先进封装技术，为工业及医疗应用提供可靠、高效且高性能的传感解决方案。 定制化可满足新一代传感技术在功耗、可靠性与集成度上的需求 在工业与医疗领域，工程师和产品负责人面临相同挑战：如何在空间与功耗受限的设计中实现更智能、功能更丰富的传感方案，同时满足严苛的使用周期需求、可靠性和安全性要求？多年以来，传统解决方案往往依赖通用芯片导致产品差异化受限、透过便

  与非网编辑

  965

  01/26 12:26

  集成电路 艾迈斯欧司朗

  
• IPA1299至为芯替代ADS1299的脑机接口芯片

  至为芯科技

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  01/22 13:17

  芯片 集成电路

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