集成电路

• IP6808至为芯支持PD快充输入的15W无线充电方案SOC芯片

  英集芯IP6808是一款用于无线充电底座、智能家居、车载无线充电的无线充电发射端控制SOC芯片、兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持5W基础充电、苹果7.5W协议、三星10W快充以及EPP 15W增强功率模式。通过analog ping技术自动识别设备类型，实现“一板多用”。支持A11线圈，通过PID算法动态调整PWM频率，优化线圈输出功率。集成全桥驱动电路、电压/电流两路ASK通讯解调模

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  12/16 14:24

  芯片 集成电路
• IP6529_Q1至为芯支持PD快充的45W车规级DC-DC芯片

  英集芯IP6529_Q1是一款适用于车载USB Type-C PD充电器方案的车规级DC-DC降压芯片，符合AEC-Q100 Grade 2标准，工作温度范围为-40℃至+105℃，可在极端温度环境下稳定工作。集成PD2.0/3.1、QC2.0/3.0/3+及Apple协议等所有主流快充协议。

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  12/13 15:57

  芯片 集成电路
• IP6520_Q1至为芯支持PD快充的36W车规级DC-DC降压芯片

  英集芯 IP6520_Q1是一款应用于车载USB Type-C PD充电器设计的车规级DC-DC降压芯片，符合AEC-Q100 Grade 2标准，在极端温度环境范围内（-40℃~+105℃）展现出了卓越的稳定性和耐用性。支持PD2.0/3.1、QC2.0/3.0/3+及Apple协议等大部分主流快充协议，提供最大36W的输出功率。输入电压范围7.3V~29.5V，输出电压范围3V~12V。内置功

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  12/10 13:48

  芯片 集成电路
• 简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法

  作者：Frank Zhang，应用工程师 摘要 一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化，本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此，文中提出的诸多设计原则、权衡考量及

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  12/08 11:09

  集成电路 元器件

  
• 浅谈2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么区别？

  集成电路封装技术从2D到3D的演进，是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析： 一、物理结构：从平面到立 2D封装代表了最传统的形式。所有芯片和无源器件都并排平铺在同一个基板（通常是PCB或陶瓷基板）的XY平面上。芯片通过四周的焊盘与基板连接，没有任何堆叠概念，结构简单。 2.5D封装是向三维迈进的关键过渡。它的核心创新是引入了一个“中介层”。这个

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  12/03 14:59

  集成电路 存储器
• IP5310至为芯支持TYPE-C协议3A充电的移动电源方案芯片

  英集芯IP5310是一款专为移动电源、充电宝等便携设备设计的移动电源管理SOC芯片。集成Type-C DRP协议和USB PD协议，支持3A同步开关充电和3.1A同步升压转换。支持多种电池电压选项，包括4.20V到4.4V等。内置电源路径管理功能，支持边充边放，支持1/2/3/4颗LED电量显示。支持I2C接口读取芯片信息，可灵活定制电池电量曲线、充电参数等。仅需一个电感实现降压与升压功能，支持低

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  12/02 14:59

  芯片 集成电路
• IP2341A至为芯支持5V输入的多串锂电池异步升压充电芯片

  英集芯IP2341A一款用于电动工具、音箱电源、玩具与小家电、个护电器的多串锂电池异步升压充电芯片。支持4至6串锂电池或磷酸铁锂电池，5V输入电压，2A充电电流，500KHz开关频率。内置功率MOS，支持5V输入异步升压充电。支持LED充电状态指示，可实现单脚电双灯功能。采用异步开关设计，外围器件需求少，显著缩小整体方案尺寸，降低BOM成本。采用ESOP8封装形式，体积小巧，适合紧凑型设计。 一、

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  11/29 16:39

  芯片 集成电路
• IP2332N至为芯支持输入耐压30V的单节锂电池DC-DC充电芯片

  英集芯IP2332N是一款应用于TWS耳机充电仓、智能穿戴设备、无人机、电动工具的单节锂电池DC-DC充电芯片。支持标准锂电池（4.20V）及磷酸铁锂电池（3.5V～4.4V定制电压），输入耐压高达30V，最大充电电流2.4A。内置功率MOSFET，减少外部元件数量，简化PCB设计，降低BOM成本。开关频率500KHz，平衡效率与电磁干扰（EMI）表现。支持2路LED灯显，LED1具备恒流输出功能

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  11/25 15:24

  芯片 集成电路
• 第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会

  第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大

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  11/24 08:50

  集成电路 IC China

  
• IP6833至为芯内置线性充电模块的5W无线充接收方案芯片

  英集芯IP6833是一款用于智能穿戴设备、移动榨汁杯、移动果蔬清洗机、电动牙刷等无线充电方案的5W无线充接收方案芯片，符合WPC Qi BPP标准。内置高效全桥同步整流电路、1.6A可调压LDO稳压器、800mA线性充电器，支持锂电池充电管理。集成32位MCU、10k Bytes MTP存储器、1k Bytes RAM及多通道12-bit SAR ADC，支持固件在线升级，减少外围器件需求。支持1

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  11/22 11:56

  芯片 集成电路
• 邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

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  11/19 11:05

  集成电路 芯片设计

  
• IP6831至为芯用于低功耗设备的2W无线充接收方案芯片

  英集芯IP6831是一款用于TWS耳机、智能穿戴、低功耗手持设备的2W无线充接收方案芯片，集成同步整流电路、功率输出模块、反向保护电路及NTC温度监测，形成“All in One”架构。省去外围元件，降低BOM成本。支持4V-13V输入电压，适配多种电源环境。针对小线圈、不规则线圈应用优化，增强对各类线圈的支持。采用QFN-16封装，体积仅为指甲盖的四分之一，配合精简外围电路，PCB占板面积节省超

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  11/18 16:37

  芯片 集成电路
• 倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！

  一场盛会，解读全年IC产业脉络。 一个平台，链接上下游核心技术。 一众大咖，分享最前沿热点趋势。 2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。 作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可

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  11/17 16:39

  集成电路 ICCAD

  
• IP6529至为芯支持PD快充的45W车规级DC-DC降压芯片

  英集芯IP6529是一款为车载USB Type-C PD充电器设计的45W车规级DC-DC降压SOC芯片，符合AEC-Q100 Grade 2标准，在-40℃~+105℃的极端温度环境展现出了卓越的稳定性和耐用性。支持PD、QC、UFCS等大部分主流快充协议，最大45W输出功率。输入电压7.3V至32V，输出电压3V至21V。内置功率MOS管与同步开关降压架构。简化电路设计，减少外部元件需求。支持

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  11/15 16:44

  芯片 集成电路
• IP6535至为芯支持多种快充协议的36W输出DC-DC降压芯片

  英集芯IP6535是一款应用于车载充电器、快充适配器、智能排插等充电方案的36W输出DC-DC降压芯片，内置功率MOS，实现高效同步降压转换，集成DCP、QC、AFC、FCP、SCP等多种主流快充输出协议。最大能提供36W的输出功率，输入电压范围为5.4V到32V，输出电压范围为3V到12V。支持CV/CC模式，通过DP/DM引脚自动识别接入设备的快充协议。采用SOP8L封装，体积小巧，便于生产和

  至为芯科技

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  11/11 16:47

  芯片 集成电路
• SmartDV宣布其MIPI SoundWire I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

  全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案 向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV™ Technologies日前宣布，该公司支持最新通过的I3S 1.0规范及1.1规范草案的MIPI SoundWire I3S™ IP产品组合已获多家

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  11/10 07:17

  集成电路 SoC
• IP5356M至为芯支持双向PD快充协议的22.5W移动电源方案芯片

  英集芯IP5356M是一款用于充电宝、移动电源等充电方案的双向快充移动电源管理SOC芯片，集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3.0等大部分主流快充协议。输出功率达到22.5W，提供USB-A×2、USB-B×1、双向快充USB-C×1，任意一个USB口都支持快充。支持18W充电，电池端充电电流最高可达5A。内置14bit ADC和电量计，支持多种LED电量显示方式和数码管电量显示。内置开关功率

  至为芯科技

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  11/08 15:51

  芯片 集成电路
• “十五五”超常规攻关：六大重点领域，哪些“卡脖子”难题待破？

  “十五五”强调了在集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料和生物制造等六个关键领域的攻坚策略。中国计划通过新型举国体制，采取超常规措施，实现全链条推动和关键核心技术的突破。具体而言： 1. **集成电路**：中国在规模上有所增长，但在先进制程方面仍有较大差距，主要依赖进口设备和材料。 2. **工业母机**：中国是全球最大的工业母机生产国，但在高端市场仍依赖进口，特别是在数控系统、伺服电机和精密传动部件方面。 3. **高端仪器**：中国在高端科学仪器领域依赖进口，尤其是在关键核心部件如质谱仪、核磁共振波谱仪和电子显微镜等方面。 4. **基础软件**：中国基础软件市场虽有增长，但仍处于初级阶段，尤其是在操作系统、数据库和工业软件方面。 5. **先进材料**：中国在某些领域如锂离子电池正极材料和负极材料上有优势，但在高性能关键战略材料方面仍需追赶。 6. **生物制造**：中国生物制造产业规模大，但核心产业增加值占比低，核心菌种和关键装备依赖进口。 总体来看，《建议》强调了中国在未来五年内解决“卡脖子”问题的决心，通过全面系统性的提升来实现从“制造大国”向“制造强国”的转变。

  制造前沿

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  11/06 09:45

  集成电路 数控机床

  
• 高端局！第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利！

  当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元! “十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等 列为国家战略核心领域 聚焦“强链补链延链” 全力突破“卡脖子”技术瓶颈 这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役 作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”，川渝半导体产业产能集中释放，一大批重点项目落地川渝，迈向

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  789

  11/05 10:05

  集成电路 ic设计

  
• IP5383至为芯支持两路C口双向快充的45W移动电源方案芯片

  英集芯IP5383是一款专为移动电源，充电宝等充电方案设计的移动电源管理SOC芯片，支持最大45W的输入输出功率和高达8A的充电电流。内置同步双向升降压转换器，通过单个电感实现双向升降压功能。提供USB-A×1、双向接口USB-C×2，任意接口均支持快充。集成QC、PD、UFCS等大部分主流快充输入输出协议。2至5节串联电池组配置。多种规格电池支持，包括4.15V至4.40V（含磷酸铁锂3.65V

  至为芯科技

  664

  11/05 09:22

  芯片 集成电路

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