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  • 与上市芯片公司竞争白热化,很多人为我忧心
    近期,不少朋友为我们与上市芯片公司的竞争态势忧心,在此,我想借这番文字,向所有关心三伍微的人坦诚心声。
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  • 芯片封装中固晶是什么工序?
    Die-attach 是半导体封装中的关键工序,将裸芯片牢固固定并散热至基板。其主要目的是机械支撑、散热和电气连接。固晶机通过点胶、顶起、拾取和贴装步骤完成芯片的精确放置。优质固晶机推荐。
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  • 希华晶振RTC实时时钟晶振
    SIWARD希华晶体RTC实时时钟晶振是一款专为低功耗、高精度时间保持设计的核心元器件,广泛应用于需要持续计时功能的电子设备中,如智能穿戴、物联网终端、家用电器、工业控制及汽车电子系统。该系列以32.768kHz音叉式晶体为主,具备高稳定性、小尺寸封装和优异的温度适应性,是实现实时时钟(RTC)模块精准走时的关键组件。 核心型号与技术参数:XTL721-S999-286 作为SIWARD RTC晶
  • 一次真实的办公难题:Gemini如何帮我三小时工作压缩到半小时
    市场部的小王遇到一个典型难题:明天要向总监汇报竞品分析报告,但手头资料散落在16封邮件、3份云端文档和5个网页链接中,加起来超过200页。按照以往经验,整理这些信息、提炼对比维度、制作成PPT至少需要3小时,而今天下午还有两个会要开。 他尝试用Gemini来解决问题——整个过程不到30分钟,报告质量甚至超出预期。如果你也想在工作中体验Gemini 3.1 Pro的强大能力,国内可直接访问的聚合平台
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    4分钟前
    AI
  • 火爆的测试设备市场,拥挤的玩家
    AI市场带动测试设备(ATE)营收激增,爱德万和长川科技表现突出。
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  • Omdia:受存储器供应受限与地缘政治压力影响,2026年,全球智能手机出货量预计下降 7%
    Omdia最新预测,2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设,预计随着时间推移,价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。2026年,全球智能手机市场将面临显著挑战。存储器供应趋紧以及价格持续高位,使厂商成本压力不断上升。目前,存储器在智能手机物料清单(BOM)中的占比明显提高,正侵蚀厂商的盈利能力,尤其是对入门级设备影响更为明显。自2025年第四季度以来,智能手机厂商已开始提高零售价格以维持利润率。然而,持续的价格上涨可能削弱市场需求,尤其是在价格敏感的新兴市场。
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  • 两会深度观察:从“人工智能+”到“智能经济新形态”
    2026年是我国“十四五”开局之年,智能经济迎来爆发式增长,其中“智能终端”与“智能体”两大板块构成万亿级市场核心引擎。《政府工作报告》首次提出打造智能经济新形态,强调深化拓展“人工智能+”,促进新一代智能终端和智能体加快推广,推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用,培育智能原生新业态新模式。同时,报告还指出要支持人工智能开源社区建设,促进开源生态繁荣,实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程,加强全国一体化算力监测调度,支持公共云发展,加快发展卫星互联网,打造“5G+工业互联网”升级版,深化数据资源开发利用,健全数据要素基础制度,建设高质量数据集,完善人工智能治理。
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  • 想入芯片一行,国内哪个高校的芯片专业最好
    国内芯片专业最强五所大学:清华、北大、电子科大、复旦、西电。其中清华和北大代表学术顶尖,成电和西电在就业方面表现优异,复旦则更贴近产业一线。尽管这些学校的竞争激烈,但选择其中之一进入芯片行业是一个不错的选择。
  • 施耐德EOCRSSD-05S高性价比数显型马达保护器产品简介
    在工业自动化场景中,中小型马达的稳定运行是保障生产连续性的核心,而低成本、高可靠性的保护方案更是企业控制运维成本、降低设备故障率的关键。施耐德EOCRSSD-05S作为EOCR系列中的高性价比数显型马达保护器,传承施耐德电气严苛的品质标准(原韩国三和技术积淀),以精准保护、直观监测、灵活适配的核心优势,成为中小型马达保护的优选方案,广泛应用于各类通用工业场景,为设备安全筑牢防线。 核心定位:高性价
  • AI对半导体人的职业有多大影响,利好还是利空
    AI的发展推动了半导体行业的需求增长,尤其是对于高性能芯片的需求。这使得具备AI+芯片知识的专业人才受益匪浅,而只会重复工作的人员则面临不利局面。具体而言,AI在架构设计、数字设计、验证、先进工艺、封装、HBM等方面提供了巨大的机会,但也加剧了低效岗位的压力。最终,是否会受到AI的影响取决于个人是否能够利用AI提高工作效率,而不是被其完全取代。
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  • 软硬协同设计定律,理想切入AI的一把“尖刀”
    理想汽车提出“软硬协同定律”,通过数学方法让AI模型与硬件深度匹配,解决算力效能瓶颈,推动智能辅助驾驶从“拼算力”转向“拼能效”。该定律不仅提升了模型性能,降低了硬件成本,缩短了研发周期,还为具身智能和边缘计算提供了新的部署方法论,推动中国产业从技术跟随者向规则定义者转变。
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  • 8.37亿AI大单,百度拿下
    中国联通发布2026年山东济南市大模型创新工场基础设施服务项目中标公告,百度中标,金额为8.37亿元。该项目涉及204台人工智能服务器(训练型)、476台人工智能服务器(推理型)和60台人工智能服务器(训练+推理型)。这是2026年开年AI大模型领域最大的项目中标金额。此外,百度及其子公司在过去一个月内还中标了多个AI相关项目,显示出其在国内AI市场的领先地位。
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  • 中东局势升温!全球半导体供应链面临“断气”危机!
    中东局势升级导致霍尔木兹海峡封锁,严重影响全球半导体供应链,尤其是天然气和氦气供应。天然气供应危机威胁晶圆厂生产,特别是韩国和中国台湾地区严重依赖进口。氦气供应中断可能导致半导体制造受限。尽管部分芯片大厂已有应对措施,整体仍需警惕未来影响。
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  • 两难抉择!射频芯片 vs 光伏逆变器,待遇相当的两个offer,该赌风口还是守硬核?
    两位同学面临两个极具潜力的行业机会:射频芯片AE岗位和新能源逆变器开发岗位。尽管待遇相近,但两者的行业性质截然不同,分别代表半导体技术和新能源赛道。射频芯片行业技术壁垒高,长期稳定,适合追求技术深耕的人;逆变器行业短期高增长,政策红利多,适合渴望快速职业突破者。最终选择应遵循个人兴趣与职业目标,而非单纯比较待遇。
  • MWC 2026爆火!射频黑科技爆发,读懂5G-A到6G的过渡密码
    MWC 2026展现了射频技术的重大突破,特别是华为的U6GHz产品矩阵、中兴的Gigamimo系列、高通的X105射频方案,以及联发科的数据中心射频互连技术和华为的LampSite iSharing解决方案。这些技术涵盖了从基站到终端、从数据中心到室内网络的全场景需求,并且强调了AI赋能和国产替代的重要性。
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    19分钟前
  • 宽频测量新时代:高低频介电常数测试仪的核心技术
    在材料科学与电子技术飞速迭代的今天,介电常数作为表征材料电学性能的核心指标,直接决定了电子元器件、绝缘材料及新兴功能材料的设计与应用效果。高低频介电常数测试仪的出现,打破了传统单一频率测量的局限,开启了宽频测量的全新时代,其核心技术的突破,为多领域材料研发与质量管控提供了坚实支撑。 宽频响应机制是测试仪的核心基础,其关键在于实现从低频到高频的全频段无缝覆盖与信号保真。不同于传统仪器的单一频率测量模
  • 2025Q4半导体排名:五大存储厂增27%
    2025年第四季度,三星电子、SK海力士、美光、铠侠、闪迪五家主要存储厂商实现了平均27%的环比增长。NVIDIA销售额为681亿美元,环比增长20%。整体来看,全球半导体市场规模达到7920亿美元,同比增长25.6%。尽管存在存储短缺,AI需求将继续推动半导体市场增长至2026年。
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  • 充电像加油一样快,卷王再卷:一文揭秘比亚迪二代刀片电池与闪充技术!
    比亚迪发布第二代刀片电池与全新闪充技术,旨在解决新能源汽车的里程与充电焦虑,推动行业向智能化迈进。该技术通过重构电池设计和引入兆瓦级闪充桩,实现充电速度接近燃油车加油的速度,并提供免费闪充福利一年,有望吸引更多消费者关注比亚迪。
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  • 同样的 bin,新板子反复重启了?
    单片机反复重启问题的常见原因及其解决方案
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  • 为何边缘AI渗透率不足1%却让全球巨头疯狂砸钱?2026企业级IoT赛道3大核心变量与价值启示
    物联网虽持续增长,但其重要性已融入日常,成为底层基础设施。AI技术推动下,物联网正迈向自主互联运营阶段,重点转向边缘AI设备和新型蜂窝与卫星通信。软件方面,工业软件正从被动助手向主动智能体转型,强调动作协同和安全护栏。未来三年,物联网市场将持续增长,特别是边缘AI设备和自主运营场景的需求显著增加。
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    27分钟前
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