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Cu-Clip技术

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Cu-Clip技术，它可以应用在很多模块封装形式当中。它的特点有：降低寄生电感和电阻，增加载流能力，相应地提高可靠性，以及灵活的形状设计。当芯片面积越来越小（比如IGBT 7 和SiC）,这限制了常规绑定线的数量，但Cu-Clip技术相应地缓解了这方面的问题。

Cu-Clip技术，它可以应用在很多模块封装形式当中。它的特点有：降低寄生电感和电阻，增加载流能力，相应地提高可靠性，以及灵活的形状设计。当芯片面积越来越小（比如IGBT 7 和SiC）,这限制了常规绑定线的数量，但Cu-Clip技术相应地缓解了这方面的问题。收起

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