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三星 FOPLP技术碾压台积电?将再次迎战Apple处理器订单?
三星 FOPLP技术碾压台积电?将再次迎战Apple处理器订单?

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

抢夺苹果,三星用FOPLP技术挑战台积电
抢夺苹果,三星用FOPLP技术挑战台积电

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?
扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?

随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格,整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。然而,随着摩尔定律极限的逼近,半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展,导入集成电路封装工艺量产线,助力产业“共融˙共荣”

携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验,为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展,加速产业融合,推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展

Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展

涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技,在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识,掌握关键湿法工艺、电镀设备等,已成功导入扇出型面板级封装(以下简称FOPLP)新工艺,并交付至客户量产线,实现了 “跨领域”发展。

半导体两个封装技术, FOWLP/FOPLP为啥会这么火?

在半导体产业里,每数年就会出现一次小型技术革命,每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天,为半导体产业所带来的革命,并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术,而是在封装技术的变革。