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为求技术突破，三星不只专注 IC 制程发展，更着眼于先进的 IC 封测，现阶段已开发出 FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而 FOPLP 技术将与台积电研发的 InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来 Apple 手机处理器订单中，一较高下。
先进封装技术的持续精进，使 IC 制造商竞争力大幅提升
针对三星 FOPLP 与台积电 InFO-WLP 的技术比较，最大不同在于封装尺寸的大小差异，若依现行晶圆尺寸，InFO-WLP 技术最大只能以 12 寸大小为主，但该技术却可透过垂直堆栈方式，将芯片整合于 PoP(Package on Package)型式，强化整体元件的功能性。
而三星的 FOPLP 技术则是另一种思考模式，先将晶圆上的芯片切割好后，再置于方型载板中进行封装，而方型载板的面积最大为 24 寸×18 寸，FOPLP 技术将使整体封装数量大幅提升，并有效缩减成本。
在此竞争局面下，三星于半导体封装领域也积极布局，投入资源开发 FOPLP 技术，试图提升自身的先进封装能力，使其能与台积电技术相抗衡。
三星痛定思痛开发 FOPLP 技术，再次迎战 2020 年手机处理器订单
三星开发 FOPLP 技术的原因，主要是 2015 年与台积电共同竞争 Apple 手机处理器订单失利所致。
当时台积电除了 IC 制程优势外，在封装技术方面，因自身拥有 InFO-FOWLP 技术，在竞争中脱颖而出，取得至 2020 年为止 Apple 手机处理器的独家生产订单。在这样的失利情况下，三星痛定思痛，决定在 2015 年成立特别工作小组，目标开发先进封装 FOPLP 技术，且 2018 年正式应用于三星智能型手表 Galaxy Watch 的处理器封装应用中。
然而，三星虽有 FOPLP 技术的初步成果，但由于该封装技术仍有部分改进空间(芯片对位、填充良率等问题)，后续三星 IC 制程将搭配 FOPLP 封装技术，再次挑战 2020 年 Apple 手机处理器的代工订单。
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