IC制造_IC制造是什么意思 - 与非网

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全球半导体产业迈入万亿美金时代
——SEMI中国总裁冯莉：这不是一轮新周期，而是一个新时代的开始 “我们非常有幸生活在这样一个半导体的黄金时代。”在SEMICON China 2026预热发布会上，SEMI中国总裁冯莉以此开场。她向在场的媒体和专家分享了一组最新预测数据：全球半导体市场规模有望在2026年逼近1万亿美元，较此前预期的2030年大幅提前。 “原来我们看到的半导体产业将在2030年达到万亿美金的预测，现

高扬

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03/13 13:20

半导体先进封装
通道阻绝植入（Channel Stop）详解
在现代集成电路（IC）的制造中，电晶体（如MOSFET）是芯片的核心元件。每个电晶体需要在晶圆上彼此隔离，以防止其相互之间的不必要干扰。这种隔离通常通过以下两种方式实现：

老虎说芯

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2024/12/03

IC制造电晶体
缺陷密度（Defect Density）详解：从概念到实际应用
在集成电路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一个关键指标，用于评估晶圆制造工艺的成熟度和产品质量。它代表了单位面积晶圆上产生的缺陷数量，直接关系到最终芯片的良率和可靠性。

老虎说芯

1.1万

2024/11/28

晶圆制造 IC制造
IC制造与生态发展论坛落幕：汇聚IC制造最新趋势
IC制造是半导体产业链的重中之重。2024年5月24日，一年一度的IC制造与生态发展论坛在广州知识城国际会展中心举行。在IC制造与生态发展论坛上，来自多家IC制造产业链相关企业的重量级嘉宾带来了关于最新技术成果和发展方向的精彩演讲。与非网记者也受邀全程参与了此次盛会，并带来相关演讲报道。

李坚

4281

2024/06/13

IC制造
Fab.da：注入AI+ML，解锁晶圆代工厂制造潜力
芯片是由晶圆切割来的，晶圆上面一块块的四方块就是芯片，一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的，加工一块晶圆可能需要历时一个多月，经历数百个工艺步骤。晶圆加工后，还需要一个多月来完成组装、测试和封装，最终变成可供使用的芯片。

新思科技

1170

2023/11/30

晶圆代工厂 fabless

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